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台积电2022年资本支出预计将上看440亿美元，比2021年的300亿美元大增46.7％，显示它不仅规模庞大，而且地位很稳固。
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面对短期内晶片需求将放缓的分析预测，台积电指出半导体长期需求结构性提升，将继续受惠5G、高性能计算、物联网等相关应用的产业大趋势。
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《彭博》专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）不看好三星和英特尔，称除了技术实力落后台积电，产能与经济规模也不如它的竞争力。
台积电在法说会上交出亮眼成绩单。除了2021年第4季与2022年1月获利、营收，以及未来营运展望，皆超乎华尔街预期，更令外媒惊艳的是，今年资本支出冲出新高，预计上看440亿美元（约合新台币1.2兆元），这更加确立了台积电在全球晶片制造的龙头地位。
《彭博》专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）撰文，指出台积电狠甩其他对手，警告大家该当心了！斗大标题写着：「亲爱的对手们，台积电有办法，并将超越你们所有人...」。
供应链混乱恶化全球芯片荒，台积电加速扩产脚步。今年资本支出预计将介于400亿至440亿美元之间，比去年的300亿美元大增46.7％，并是2019年的3倍之多。
高灿鸣解释，尽管去年的资本支出，为其获利能力带来一些压力（营业利益率年减1.4%），但台积电还是从营运中创造了400亿美元现金，现在并握有380亿美元现金，意味着就算没有任何一毛钱收入，这家晶圆代工龙头也能负担起庞大投资支出。
不过，当然没有那么简单，因为公司还需要支付员工、材料和电费...等各项成本，但高灿鸣表示，这些数字显示台积电不仅规模庞大，而且地位很稳固，因此三星和英特尔若想与其正面对决，务必牢记这个事实。
《金融时报》驻台记者席佳琳（Kathrin Hille）表示，虽然一些分析师警告，短期内芯片需求将放缓，但台积电总裁魏哲家回应，台积电将持续见证对于半导体长期需求结构性提升的现象，这来自5G和高性能计算（HPC）相关应用的产业大趋势，而智能手机、物联网、高性能计算和车用电子，便是台积电成长的四大驱动力，3nm、5nm制程皆受惠于此。
他表示，预计今年下半年3nm量产计划不变，客户比预期多，资本支出主要也是投入先进制程：约70％至80％将布局先进制程，包含2nm、3nm、5nm、7nm，其余则用在先进封装、光罩制作和特殊制程。
即便终端市场需求放缓，但产品硅含量正增加，带动GPU、CPU、AI等芯片需求成长，台积电预计波动不大。《金融时报》财经专栏Lex指出，今年扩大资本支出，使台积电有望继续维持营业利益率42％的好表现。
至于台积电在晶圆代工领域的两大劲敌——三星和英特尔，高灿鸣并不看好他们。他表示，若从技术面观察，三星是最接近台积电的对手，然而，由于它还有生产显示器，且多数半导体支出花在台积电懒得生产的存储芯片，因此差距仍大。
另一方面，虽然英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）宣布重启晶圆代工，但高灿鸣表示，英特尔的技术实力更落后，反而陷入得依赖台积电生产最佳芯片的困境，未来，技术就算能追上台积电，但产能和规模经济，却不可能扩大到具有竞争力。换言之，它将需要牺牲利润，才能扩增理想的晶圆厂数量。
这也是为什么，基辛格一直提到地缘政治风险，同时喊话西方建立自主芯片产业的必要性，他希望获得美国政府提供的设厂资金。另外，《金融时报》提到，芯片自研潮爆发，苹果、亚马逊、Google都计划自研效能更高的芯片，大大威胁新加入晶圆代工战局的英特尔，使它似乎处于最弱的地位。
科技媒体《The Verge》指出，疫情加速全球科技转型，高阶芯片与5G等需求增加，台积电凭着野心勃勃的扩产计划，还包含在美国、日本与欧洲设厂，其龙头地位不太可能会动摇。瑞信证券研究主管暨亚洲半导体分析师艾布拉姆斯（Randy Abrams）告诉《彭博》，台积电在半导体业处于有利地位，未来几年还有进一步涨价的空间。
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