台积电董事长刘德音:今年晶圆代工仍会是很好的一年
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台积电13日法说会释出对全年营运乐观信息,董事长刘德音定调「今年仍会是好年」,他强调,晶圆代工产业持续成长趋势很清楚,台积电成长也会优于产业平均。
5G、高效运算持续驱动成长
台积电预期,若不含记忆体,今年半导体产值约年增9%,晶圆代工产值年增约20%,而台积电以美元计营收可望成长25-29%。刘德音说明,台积电持续成长动能主要因系统厂需求强,包括来自IC设计与IDM厂委外订单继续扩大,今年半导体相对其他产业会仍会是一个很好的一年。
去年底,刘德音被问及半导体下个10年趋势,他曾说,半导体的成长将会高于电子产品市场2倍以上,预期2030年全球半导体产值可望达1兆美元规模,并推动3兆至4兆美元的电子产品市场成长。
刘德音还说明,半导体过去依赖电晶体微缩,未来对运算速度跟效率提升都会有更多需求,先进技术与3D封装技术必须齐头并进。
本次法说会,刘德音进一步解释,虽目前无法预期到2030年状况,但半导体业产值达一兆美元是业界普遍看法,主因受惠5G、HPC(高效运算)等需求驱动,加上台积电先进技术可提供有效的解决方案,会加快数位转型脚步。
未来虚实整合世界,AR/VR可能取代手机、电脑
长期来看,刘德音也感受到科技产业可能的另一次典范转移。他过去也指出,地缘政治局势可能造成短期影响,不过最好的技术、制造及经济生态是半导体未来决胜因素,台湾可带动全球半导体迈入更精采的10年。
他说明, 疫情之下,人类生活有很大改变,世界加速数位化,远距工作、学习、电商及共享经济等,原本要10几年进化,在短短1年就进入人们生活,让半导体需求一直增加。
刘德音也感受到未来10年真实与虚拟世界将结合,并说,元宇宙硬体已经发展多年,扩增实境(AR)未来可能取代手机,虚拟实境(VR)可能取代电脑(PC),若未来要取代如手机的普及程度,重量、体积及解析度感测器都相当重要,将推动半导体创新与进步。
刘德音强调,降低成本是过去半导体主要经济驱动力,半导体技术发展目前已接近隧道出口,隧道外不会受到限制,需要创新及清晰愿景。
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