Chiplets 的成本能有多低？AMD Lisa Su 如是说！
2022-01-15
14:00:42
来源: 半导体行业观察
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虽然不是市场上绝对第一家谈论将不同类型的硅放在同一个封装中的公司，但 AMD 在 2019 年 7 月推出的 Ryzen 3000 是第一个通过小芯片连接带来高性能 x86 计算的公司。小芯片范式对公司来说效果很好，在优化的 TSMC 7nm 硅片上拥有高性能内核，同时将更多的模拟操作移植到更便宜的 GlobalFoundries 14nm 硅片上，并在它们之间建立高速互连。与单片设计相比，AMD 最终为每个功能使用了更好的工艺，更小的芯片可以提供更好的良率和分档，而主要的成本增加因素是封装。但是这些小芯片设计的成本能有多低呢
？
Ian Cutress 博士
向 AMD 的 CE
O 苏丽莎博士提出了这个问题。
在 AMD 以消费者为中心的产品堆栈中，它附带的唯一产品是高性能 Ryzen 3000 和 Ryzen 5000 系列处理器。这些价格从六核锐龙 5 3600 的 199 美元到 16 核锐龙 9 5950X 的 799 美元不等。
以消费者为中心的其他一切都是单片硅，而不是小芯片。AMD 的移动产品组合中的一切都依赖于单片硅片，并且它们也被迁移到 AMD 桌面 APU 战略中的桌面形式因素中。我们看到小芯片在哪些方面具有财务意义和在哪些方面没有财务意义之间存在清晰的界限。从 AMD 的最新一代处理器来看，Ryzen 5 5600X 在零售商处的售价仍为 299 美元。
这里的问题之一是小芯片设计需要额外的封装步骤。制造这些处理器的硅必须位于 PCB 或基板中，并且取决于您想要对基板做什么可能会影响其成本。小芯片设计需要小芯片之间的高速连接，以及与系统其余部分的电源和通信。将小芯片放置在单个基板上的行为也具有有效的成本，需要准确性 - 即使基板上每个小芯片的 99% 准确放置意味着 3 个小芯片产品作为封装的 3% 产量损失，从而提高了成本。除此之外，AMD 必须先将其产品的 14 纳米芯片从纽约运到亚洲，与台积电计算芯片封装在一起，然后再将最终产品运送到世界各地。未来可能会减少。
最终，必须有一个转折点，即简单地构建单片硅产品的总成本要比试图运送小芯片并在新封装技术上花费大量资金要好。我向 Lisa Su 博士提出了这个问题，承认 AMD 的最新一代产品不会低于 300 美元，至于 300 美元是否是从小芯片市场到非小芯片市场的现实转折点。
苏博士解释了在他们的产品设计阶段，AMD 的架构师如何看待各种可能的芯片组合方式。她解释说，这意味着单片、小芯片、封装、工艺技术，因为所有这些潜在变量的数量对供应链、成本和可用性以及产品的最终性能都有直接的连锁反应。苏博士简明扼要地引用 AMD寻找性能、功耗、成本方面最好的东西——而你在临界点上所说的可能是真的。话虽如此，苏博士不想直接说这是常态，并详细说明她预计未来这种动态可能会随着硅成本的上升而改变，因为这会改变优化点. 但在我们的讨论中很明显，AMD一直在关注变数，苏博士最后高兴地指出，在正确的时间，你会在低端市场看到小芯片。
就个人而言，我认为在 300 美元以上的生态系统中，目前市场对小芯片非常具有可塑性。据报道，台积电 N7（和 N5）的 D0 产量是业内最好的，这意味着 AMD 的约 200 平方毫米范围内的移动处理器可以下线并满足价值高达 300 美元（甚至可能超过）。做大会带来芯片尺寸良率的限制，而芯片是有意义的。我们现在处于这样一个阶段，如果摩尔定律继续下去，我们可以在 200 平方毫米大小的硅片中容纳多少计算，以及哪些市场可以从中受益——或者我们是否会达到一个具有更多功能的地步补充说，硅尺寸会增加，必然会将所有东西都推向小芯片路线。作为讨论的一部分，苏博士提到了规模经济在包装方面，看看这种动态如何摆脱会很有趣。但目前看来，AMD 解决 300 美元以下市场的方法将是使用上一代硬件或单片硅。
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