2022年芯片公司与从业人员期望薪酬调研

在2021年中国集成电路设计业年会上，根据魏少军教授现场演讲数据显示，2021年我国集成电路设计业从业人员规模为22.1万人，比上年同期增长了10.7%。

以上内容源自：“ICCAD年会微信公众号”

根据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》显示，预计到2023年前后，设计业人才需求规模将达到28.83万左右。去年11月份我们发表了一篇题为 “缺人，我们前台转版图了” 的文章刷爆了半导体人的朋友圈，这个听上去非常荒诞的事情，在集成电路行业正在真实的发生着，荒诞背后，也将缺人问题放大到了极致。

前有需求增加后有供给不足，还有同行挖角，更有人才流失，这些问题每天都在上演。面对缺人难题，除了外部招聘和内部培训外，不少芯片公司都会选择芯片设计外包的方式来弥补Gap。

二十年前，芯片公司主要外企为主，随着行业用人波峰波谷的周期变化，催生了芯片公司对工程技术人员基于驻场执行交付的需求。

在过去的五到十年间，随着中国芯片市场上诸多公司的不断发展壮大，一些积累了芯片设计经验的产品公司脱颖而出，但出于有限资源上的考虑，这些公司更希望专注于芯片的定义，架构与核心设计，而不是建立完整的芯片后端设计或者供应链团队，所以希望获取到一站式的后端整包甚至Turnkey的外部资源支持。在过去的两年中，随着行业环境的重大变化，越来越多的芯片公司如雨后春笋般出现在中国芯片市场。经历了二十年的积累，不少系统/模块产品公司走在了行业前列，不再满足于单纯地使用芯片，而是希望通过芯片定制的手段，加强产品差异化的竞争优势，从而催生了对于芯片定制方案平台的强烈诉求。

过去几年，中国半导体产业获得了大量的政策和资金支持，而作为轻资产的IC设计服务企业可以快速启动，增长势头最为迅猛，即使挤除泡沫成分，数量和整体规模也非常可观。而在短时间内成立如此多的IC设计公司，相应的技术和人才肯定是缺乏的，这就给了拥有丰富技术和人才储备的第三方服务商提供了绝佳的发展机遇。因此，可以预见，在当下的宏观半导体产业发展形势下，IC设计服务的市场规模还将不断扩大，未来的蛋糕是足够大的，关键就看谁有本事能分得更多。

2021年我们刚刚经历了半导体行业的全球“芯片荒”以及中国的“用人荒”，进入2022年我们仍然面临劳动力成本持续上升和芯片交货遥遥无期的双重挑战，内忧外患，在人才争夺与产能不足中依旧一片兵荒马乱。今日，由芯片设计老牌企业AMD与定位打造芯片设计和供应链整合的一站式平台的摩尔精英，携手推出《2022年芯片公司与从业人员期望薪酬调研》，通过获取雇主和雇员的期望数据与反馈，为参与各方提供有益的数据参考和建议。

目前调研通道现已开启：我们诚挚的邀请您参与本次调研。届时，我们会将分析报告分享至参与此次调研的参与人员。欢迎芯片设计公司、芯片设计服务企业以及芯片设计从业人员个人填报。

扫描二维码

参与调研

关于摩尔精英：

摩尔精英是国内领先的一站式芯片设计和供应链服务平台，致力于“让中国没有难做的芯片”，以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，服务全球1500家芯片公司，帮助芯片研发和生产提升效率、缩短周期、降低风险。

芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD设计平台服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。

摩尔精英总部位于上海，在合肥、无锡、郑州、重庆、北京、深圳、成都等地有分部，自建近2万平米先进封装及SiP封测中心，拥有数百台自主ATE测试设备，并在美国达拉斯、硅谷和法国尼斯设有海外研发中心。

关于AMD：

我们制造先进强大的处理器，为多种多样、不同规格的设备注入澎湃动力。从超级计算机到游戏主机，从不停运行的云基础设施到学生们使用的笔记本电脑，AMD 几乎无处不在。但这一切还需要千千万万个像您一样的人才能将高性能计算释放出强大威力，不断激发新的创想。我们与业界领先的伙伴的长期合作，帮助我们深刻了解未来发展所需的处理算力。这促使我们不断创新，持续推动计算行业向前发展。这就是未来的起点。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2914内容，欢迎关注。