2021年的37起半导体并购盘点

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）转载自公众号芯思想，作者：赵元闯，谢谢。

并购永远是半导体产业的关键词。 2021 年，虽然面临着疫情导致缺芯、产能不足等问题，但是半导体并购案依旧不断。

芯思想研究院的数据显示，据不完全统计， 2021 年完成或宣布发生的并购有 37 起，公开的收购金额 692 亿美元，扣除 2020 年宣布的美满电子收购 Inphi 、亚德诺收购美信、 SK 海力士收购英特尔闪存业务的金额， 2021 年公开的并购金额仅有 352 亿美元。

相关并购涉及 EDA 产业、 IC 设计业、晶圆制造业、封测产业、化合物半导体产业、光器件产业、设备材料产业、传感器产业。

EDA业收购

楷登电子 完成收购 NUMECA

2021 年 2 月 24 日，楷登电子（ Cadence ）宣布完成收购 NUMECA 。交易条款的细节暂未披露。

2021 年 1 月 20 日，楷登电子与 NUMECA 针对收购相关事项达成最终协议。 NUMECA 技术和人才的加入能够支持楷登电子智能系统设计（ Intelligent System Design ）战略，其 CFD 解决方案将拓宽楷登电子现有系统分析产品线，满足高保真建模这一快速增长的市场对精确度、可靠性及可预测性的需求。

NUMECA 的技术针对高速增长的 CFD 市场， NUMECA 在 CFD 领域的核心能力已经被航天航天、汽车、工业和海洋等多个行业应用采纳，其已经验证的技术现已应用于美国国家航空航天局（ NASA ）、 Ariane Group 、本田和福特等行业领先企业。

楷登电子 完成收购 Pointwise

2021 年 4 月 15 日，楷登电子（ Cadence ）完成收购 Pointwise 。交易条款的细节暂未披露。

Pointwise 是一家计算流体动力学（ CFD ）网格生成软件领域的领先企业。 Pointwise 的技术和经验丰富的团队将支持楷登电子智能系统设计（ Intelligent System Design ）战略，进一步拓展现有的系统分析领域产品组合。此次收购与 2021 年 2 月收购的 NUMECA 公司的 CFD 技术互为补充。两项收购将助力开发更先进的 CFD 解决方案，提高精度、可靠性、可预测性和性能，满足诸如飞机空气动力等应用的流体高保真物性特征分析的需求。

新思科技 完成 收购 MorethanIP

2021 年 5 月 14 日，新思科技（ Synopsys ）宣布完成收购 10G 到 800G 数据速率以太网控制器 IP 公司 MorethanIP 。 2021 年 4 月 20 日宣布已签署最终协议。

通过本次收购，新思科技的 DesignWare 以太网控制器 IP 产品组合将得到进一步扩充，新增适用于 200G/400G 和 800G 以太网的 MAC 和 PCS ，将为客户提供面向网络、 AI 和云计算片上系统（ SoC ）的低延迟、高性能全线以太网 IP 解决方案，并将补充新思科技现有的 112G 以太网 PHY IP 解决方案。

收购 MorethanIP 为新思科技增添一支经验丰富的研发工程师团队，他们拥有丰富的领域知识，一直是高速以太网规范开发的领导力量。

随着互联网流量的迅猛增长，超大规模云数据中心不断发展，推动了对高速接口的需求，以优化云上数据处理、联网和存储。通过收购 MorethanIP ，新思科技能够依托领先的以太网 IP 产品组合，提供完整的控制器和物理层（ PHY ）以太网 IP 解决方案，满足 200G/400G/800G 云计算设计的性能和延迟要求，支持客户全面满足自身需求，为其提供高质量 IP 完整解决方案。

Ansys 宣布收购 Phoenix Integration

2021 年 5 月 17 日， Ansys 宣布收购基于模型工程（ MBE ）和基于模型系统工程（ MBSE ）的软件提供商 Phoenix Integration ，从而进一步推进了基于仿真的数字孪生体技术解决方案。

Phoenix Integration 所提供的 ModelCenter 是一款厂商中立的软件平台，可帮助工程师创建并自动运行多工具工作流程，从而提供更高的灵活性以解决极具挑战的工程问题，最终实现 MBE 的承诺。 ModelCenter MBSE 填补了工程分析与系统模型之间的空白，确保产品需求得到满足并与整个产品研发流程中开展的工程分析保持同步。

Phoenix Integration 提供的软件被众多行业各类型客户采用，在航空行业与国防领域尤为普遍。其长期客户包括洛克希德·马丁公司（ Lockheed Martin ）、诺思罗普·格鲁曼公司（ Northrop Grumman ）、 SAIC 、雷神公司（ Raytheon ）、 NASA 。

Ansys 宣布收购 Phoenix Integration 是数字孪生体仿真派的一件大事，它意味着数字孪生体产业结构开始变化了，特别是传统工业软件巨头利用资本的力量，不断强化有利于自身发展的数字孪生体技术生态演进。

这是 Ansys 对 2020 年收购 Dynardo GmBH 和 Analytical Graphics, Inc. 的业务进行补充。 Ansys 在 2019 年还以 7.75 美元（ 60% 现金 +40% 股票）收购了 LSTC （ Livermore Software Technology Corp. ）

概伦电子完成收购 Entasys

2021 年 6 月 25 日，概伦电子（ Primarius ）以定价约 800 万美元收购韩国 EDA 公司 Entasys 100% 股权。

新思科技 完成 收购 BISTel

2021 年 10 月 19 日，新思科技（ Synopsys ）宣布完成收购 BISTel 半导体和平板显示解决方案。交易条款的细节暂未披露。 2021 年 6 月 25 日宣布已签署最终协议。

BISTel 总部位于韩国，是面向半导体智能制造工程设备系统和人工智能应用领域的领先企业。此次收购完成后，新思科技将通过集成全面的良率管理和预测解决方案，进一步扩展其行业领先的半导体制造流程控制解决方案，协助客户提高生产质量和效率。此次收购还将为新思科技带来一支经验丰富的工程师团队，未来将能够通过实时制造预测分析来加速技术开发。

此次收购有助于推进新思科技实现为客户提供创新流程控制解决方案的愿景。通过将机器学习、大数据管理和半导体工艺模拟方面的专业知识与 BISTel 技术和产品相结合，此次收购将极大地促进半导体工厂产量和效率的提升。

IC设计业收购

高通 完成收购 Nuvia

2021 年 3 月 16 日，高通（ Qualcomm ）宣布子公司高通技术以 14 亿美元完成收购 Nuvia 。

Nuvia 是在谷歌、 Apple 、 ARM 、 Broadcom 和 AMD 拥有资深的行业经验 Gerard Williams III 、 John Bruno 和 Manu Gulati 创立于 2019 年 2 月。

高通声称 NUVIA 的 CPU 设计预计将部署在旗舰移动 SoC 和下一代笔记本电脑，以及其他工业应用上，如数字驾驶舱和 ADAS 。从本质上说，高通希望利用 NUVIA 的 CPU 取代 ARM 目前的 Cortex CPU IP ，在产品性能方面获得竞争优势。这意味着高通相信 NUVIA 的 CPU 设计和产品路线图将具有竞争力甚至超过 ARM 的产品，并为实现这些目标注入了资金和进行了投资，这是此次交易的重要一点。

分析人士称，这笔交易意义重大，因为它有助于减轻高通对 Arm 的依赖。

美满电子 完成收购 Inphi

2021 年 4 月 21 日，美满电子（ Marvell ）宣布完成收购 Inphi 。交易完成后， Marvell 股东将拥有合并后公司约 83% 的股份， Inphi 股东将拥有剩余约 17% 的股份。

2020 年 10 月 30 日， Marvell 官宣将以 100 亿美元的现金和股票收购半导体公司 Inphi 。

思佳讯完成收购 Silicon Labs 的基础设施和汽车业务

2021 年 7 月 26 日，思佳讯（ Skywords ）宣布完成收购芯科（ Silicon Labs ）的基础设施和汽车业务。

该笔交易包括 Silicon Labs 用于电动汽车等产品的电源芯片和隔离芯片、所有的知识产权和负责相关产品的 350 名员工。该笔收购给 Skyworks 带来了高度多元化的客户群， Skyworks 表示，将共同加快关键行业领域的盈利增长，包括电动汽车和混合动力汽车、工业和电机控制、电源、 5G 无线基础设置、光数据通信和数据中心。

2021 年 4 月 23 日，思佳讯宣布将以全现金资产交易方式收购 Silicon Labs 的基础设施和汽车业务，该笔交易总价值为 27.5 亿美元，两家公司已经达成了最终协议。

亚德诺 完成收购美信集成

2021 年 8 月 27 日，亚德诺（ ADI ）宣布完成收购美信集成（ Maxim Integrated ），交易金额高达 170 亿美元。该收购始于 2020 年 7 月。

根据最终协议条款，持有美信集成普通股的股东，每股可兑换 0.63 股 ADI 公司普通股。 Maxim 普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。

本次收购进一步提高了亚德诺在汽车系统（尤其是自动驾驶汽车）、电源管理和专用 IC 设计的模拟和混合信号 IC 中的市场份额。

瑞萨 电子 完成收购 戴乐格

2021 年 8 月 31 日，瑞萨电子（ Renesas ）宣布完成收购戴乐格（ Dialog ）。

2021 年 2 月 8 日，两家公司在一份声明中称，瑞萨电子将以 49 亿欧元（约合 59 亿美元）的现金收购 Dialog 。

Dialog 是创新的高集成度和高能效混合信号 IC 提供商，主要为物联网，消费电子产品以及汽车和工业终端市场的高增长细分市场中的众多客户提供服务。

瑞萨电子在汽车 MCU 领域有着全球 30% 的市占率，此次收购将帮助瑞萨电子向汽车行业以外的领域扩张。 Dialog 的 BLE 、 WiFi 和音频 SoC ，瑞萨电子认为它们可以补充其当前的 MCU 产品组合。

高通 收购 Veoneer

2021 年 10 月 5 日，高通（ Qualcomm ）以更高的出价挤掉了麦格纳国际，收购了瑞典汽车技术公司 Veoneer 。高通公司和投资集团 SSW Partners 表示，他们将以每股 37 美元的价格收购 Veoneer ，交易以全现金的形式完成，总金额约 45 亿美元。预计该交易将于 2022 年完成。

交易完成后，高通将把 Arriver 的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助资产整合到其领先的 Snapdragon Ride 高级驾驶辅助系统（ ADAS ）解决方案中。这将增强高通为汽车制造商和一级供应商大规模提供开放且具有竞争力的 ADAS 平台的能力。

高通从一个比较单纯的汽车芯片主要供应商，通过收购 Veoneer 就实现了垂直整合，成为一个在自动驾驶领域的系统供应商和解决方案供应商，实现了从芯片、服务、软件或通信技术供应商到完整解决方案供应商的蜕变。

瑞萨 电子完成 收购 Celeno

2021 年 12 月 21 日，瑞萨电子（ Renesas ）宣布完成收购 Wi-Fi 解决方案供应商 Celeno 。该笔交易金额约为 3.15 亿美元。 2021 年 10 月 28 日宣布该收购事务。

Celeno 总部位于以色列，为高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场提供广泛的无线通信解决方案，包括先进的 Wi-Fi 芯片组和软件解决方案。其业界最紧凑的 Wi-Fi 6 和 6E 芯片组产品在提供卓越的 Wi-Fi 网络性能和更高的安全性的同时还可实现低延迟和低功耗。

晶圆制造收购

安世半导体 完成 收购 Newport Wafer Fab

2021 年 8 月 16 日，安世半导体（ Nexperia ）宣布完成收购英国最大的芯片制造商 Newport Wafer Fab 母公司 NEPTUNE 6 LIMITED 100% 股权的收购案获得确认。交易金额 6300 万英镑。

通过此次收购， Nexperia 获得了该威尔士半导体硅芯片生产工厂的 100% 所有权。 Nexperia Newport 将继续在威尔士半导体生态系统中占据重要地位，引领新港地区和该区域其他工厂的技术研发。

Newport Wafer Fab 每月产能为超过 35000 片 8 英寸晶圆，涵盖各类半导体技术，从使用晶圆减薄方法的 MOSFET 和沟槽栅极 (Trench) IGBT 到 CMOS 、模拟和化合物半导体。

SK 海力士 收购 Key Foundry

2021 年 10 月 29 日， SK 海力士（ SK Hynix ）宣布，将以 4.92 亿美元收购总部位于韩国的晶圆代工厂商 Key Foundry 。

Key Foundry 是一家 8 英寸晶圆代工厂商， 2020 年 9 月从 MagnaChip 独立出来，每月产能为 8.2 万片 8 英寸晶圆，能够生产用于消费、通讯、电脑、汽车与工业应用的芯片。

SK 海力士作为全球知名的存储芯片厂商，由于服务器和移动应用的存储器的需求增加， 2017 年， SK 海力士将旗下晶圆代工业务分拆为独立的事业体 SK hynix System IC 。

德州仪器完成收购美光 Lehi 晶圆厂

2021 年 10 月 22 日，德州仪器（ TI ， Texas Instruments ）完成收购美光（ Micron ）位于犹他州 Lehi 的 12 英寸晶圆厂。经过改造后，预计 2023 年初实现生产。

2021 年 3 月，美光计划出售犹他州 Lehi 的晶圆厂， Lehi 晶圆厂是美光与英特尔合资成立的工厂。

2021 年 6 月 30 日，德州仪器和美光达成最终协议，将以 9 亿美元收购美光位于犹他州 Lehi 的晶圆厂。

交易完成后 Lehi 晶圆厂将成为德州仪器的第四个 12 英寸晶圆厂，德州仪器的 12 英寸晶圆厂有 DMOS6 、 RFAB1 、 RFAB2 （建设中）。

德州仪器将对 Lehi 晶圆厂进行改造，从而能够通过 65nm 、 45nm 工艺生产 TI 模拟芯片与嵌入式处理产品，必要时还可跨入更先进的工艺。

世界先进完成收购 L3B 厂房，成为晶圆五厂

2022 年 1 月 1 日，世界先进（ VIS ）宣布，已正式接手友达的 L3B 厂房，成为公司的晶圆五厂。 2020 年 4 月 28 日宣布该收购交易，交易金额 9.05 亿元新台币（约合人民币 2.07 亿元）。

晶圆五厂的厂房设施将可容纳每月约 4 万片 8 英寸晶圆产能，以因应中长期客户不断增加的产能需求，展现世界先进公司对于扩充产能的决心与对客户的承诺。

赛微电子 / Silex 收购 Elmos

2021 年 12 月 15 日，赛微电子宣布，全资子公司瑞典 Silex 拟以 8450 万欧元（其中包含 700 万欧元的在制品款项）收购德国 Elmos 的汽车芯片制造产线相关资产。 Eloms 已在德国成立一家新的特殊目的公司 Dortmund Semiconductor GmbH （ SPV ），承接 Elmos 本次用于交易的标的产线资产，此后该 SPV 将成为瑞典 Silex 的全资子公司。

Elmos 成立于 1984 年，于 1999 年上市，是一家知名的车规级半导体公司。其主要开发、制造和销售各类 CMOS 芯片及传感器芯片。其产品范围涵盖汽车高速网络通信接口芯片、电源稳压芯片（可提供不同电压的高效转换）、光学红外传感芯片（可实现与大屏幕或手机的无接触手势感应）、电机驱动系统微控制芯片（可实现汽车电机的精确控制和运转物理参数的实时检测）、 MEMS （ Micro-Electro-Mechanical System, 微机电系统）芯片等。 Elmos 还生产全球领先的主要用于汽车行业的混合信号技术中的专用集成电路和半导体芯片。本次拟收购的 Elmos 汽车芯片制造产线于 2009 年建成，至今已运转 12 年。

通过本次收购 Elmos 旗下的汽车芯片制造产线相关资产，赛微电子将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域，同时迅速提升可兼容 MEMS 与 CMOS 芯片集成工艺制造的境外产能。

SK 海力士 收购 英特尔大连 NAND 闪存制造厂的资产及 SSD 业务

2021 年 12 月 30 日， SK 海力士（ SK Hynix ）宣布，已于 12 月 30 日圆满完成了收购英特尔（ Intel ） NAND 闪存及 SSD 业务案的第一阶段。继 2021 年 12 月 22 日获得中国国家市场监督管理总局的批准后， SK 海力士今日完成了第一阶段的后续流程，包括从英特尔接管 SSD 业务及其位于中国大连 NAND 闪存制造厂的资产。作为对价， SK 海力士将向英特尔支付 70 亿美元。

2020 年 10 月，英特尔宣布以 90 亿美元将其在中国的 NAND 闪存业务和 300mm 晶圆厂出售给韩国的 SK 海力士。

2025 年 3 月或之后的第二阶段交割时， SK 海力士将支付 20 亿美元余款从英特尔收购其余相关有形 / 无形资产，包括 NAND 闪存晶圆的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及大连工厂的员工。届时，收购交易将最终完成。

新设立的美国子公司将运营此次收购的英特尔 SSD 业务。该新公司的名称定为“ Solidigm ” (www.solidigmtechnology.com) 。作为 solid-state 与 paradigm 的合成词，这个名称寓意 Solidigm 致力于创造一种新的固态范式提供无与伦比的客户服务，为存储行业带来革新。

封测产业收购

联测科技完成收购力成科技 新加坡晶圆凸块 业务

2021 年 1 月 4 日 ，联测科技（ UTAC ）宣布完成收购力成科技（ Powertech Technology ， PTI ）位于 新加坡的晶圆凸块 （ bumping ）业务。

随着本次交易的完成，联测科技可以提供先进的 12 英寸 晶圆凸块能力和技术，补充了联测科技 后端 WLCSP 能力。

2020 年 8 月 12 日智路资本（ Wise Road ）完成收购联测科技。

英飞凌 完成 收购 Syntronixs Asia

2021 年 11 月 29 日，英飞凌（ Infineon ）宣布完成收购位于马六甲的电镀公司 Syntronixs Asia Sdn. Bhd. 。

Syntronixs Asia 成立于 2006 年，拥有 500 多名员工，自 2009 年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。该公司专门从事精密电镀，这是半导体封装过程中的关键工序，可以确保英飞凌产品的高质量以及长期可靠性。

英飞凌全球后端运营的执行副总裁 Alexander Gorski 表示，通过此次收购，我们在加强供应链弹性方面又迈出了重要一步。

智路资本 宣布 收购日月光大陆封测工厂

2021 年 12 月 1 日，智路资本（ Wise Road ）宣布收购日月光集团（ ASE ）在大陆的四家工厂及业务，这是智路资本在封测领域的又一大手笔并购交易。

日月光投控与北京智路资本签署股权买卖协议，约定日月光以 14.6 亿美元对价，并加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额，出售 GAPT Holding Limited 股份及直接或间接持有 Global Advanced Packaging Test （ Hong Kong ）、日月光威海、苏州日月新、上海日荣半导体、日月光半导体昆山等股权予智路资本或其指定之从属公司。

日月光投控表示，借由完成本交易，日月光可望优化旗下封测事业在大陆市场之战略布局及资源有效运用，进而强化日月光在大陆市场之整体竞争实力。另一方面，日月光亦将持续强化在中国台湾地区就高级技术研发及产能建置的资源投注，寻求以全球布局下的先进技术服务所有客户。

化合物半导体收购

Transphorm 完成收购 AFSW 晶圆厂

2021 年 8 月 2 日，氮化镓厂商 Transphorm 完成收购 AFSW 晶圆厂设施的 100% 权益。交易完成 Transphorm 及 AFSW 晶圆制造工厂向前迈出了一大步。

Transphorm 是一家高可靠性、高性能氮化镓 (GaN) 功率转换产品的供应商。而 AFSW 晶圆厂是 Transphorm 与富士通半导体在 2013 年合资建设的子公司，被认为是全球首屈一指的高质量、可靠的高压 GaN 功率半导体晶圆制造工厂。

据悉，这笔交易是通过 GaNovation 公司完成的，而 GaNovation 是 Transphorm 与 JCP Capital 最近成立的合资公司。

交易完成后，富士通半导体将从 AFSW 晶圆厂退出。同时， Transphorm 在收购完成后，拥有的 AFSW 的实际股权将为 25% ，低于之前的 49% 。这将使 Transphorm 对 AFSW 的直接资本支出减少约 50% ，从而通过对 GaN 技术和应用的投资实现更高效的损益。

Transphorm 是一家主打高压功率转换应用设计和制造高性能和高可靠性的 GaN 半导体企业。 Transphorm 在该领域拥有 1000 多项许可专利，生产过业界首款符合 JEDEC 和 AEC-Q101 标准的高压 GaN 半导体器件。

安森美 完成收购 GTAT

2021 年 11 月 2 日，安森美半导体（ On Semiconductor ）宣布完成收购美国碳化硅生产商 GT Advanced Technologies （ GTAT ）的收购。

此收购加强安森美对颠覆性、高增长技术进行重大投资以推动创新和领先地位的承诺，包括对 SiC 生态系统的投资。安森美计划投资扩大 GTAT 的生产设施，支持研发工作，以推进 150 毫米和 200 毫米 SiC 晶体生长技术，同时还投资于更广泛的 SiC 供应链，包括晶圆厂产能和封装。

威讯完成 收购 UnitedSiC

2021 年 11 月 4 日，威讯联合半导体（ Qorvo ）宣布完成收购美国 SiC 功率半导体制造商 UnitedSiC （ United Silicon Carbide ）。

交易金额尚未披露，不过这笔收购将使威讯联合的影响力延伸至电动汽车（ EV ）、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场。 UnitedSiC 将并入威讯联合旗下的基础设施和国防产品（ IDP ）部门。

UnitedSiC 的产品组合现已涵盖 80 多种 SiC FET 、 JFET 和肖特基二极管器件。 SiC 是第三代半导体的重要代表，相较于传统硅材料能够明显改善系统效率，包括 EV 、 EV 充电和能源基础设施。

Soitec 宣布收购 NOVASiC

2021 年 11 月 30 日， Soitec 宣布收购专门从事碳化硅 (SiC) 晶圆抛光和回收的先进技术公司 NOVASiC ，以推动电动汽车和工业应用电源系统半导体的开发。这笔交易预计将在 2021 年年底之前完成，目前未官宣完成收购。

NOVASiC 成立于 1995 年，主要为实验室和工业客户提供最先进的高性能半导体和工业晶体的晶圆加工、回收和抛光服务，特别关注碳化硅。该公司开发了创新的抛光工艺，可提高器件性能，具有无划痕、低粗糙度、超洁净的外延表面和无损坏层。

Soitec 公司的首席运营官 Bernard Aspar 表示，收购 NOVASiC 并整合其在晶圆、抛光和回收方面的专业知识，可以为 Soitec 提供最新的技术构建模块，以提供最佳的最终产品并为其 SmartSiC 产品线的工业化做好准备。

佳易科技 意向收购美国晶圆厂

2021 年 11 月 30 日，马来西亚佳易科技 （ Key ASIC ）宣布，已向一家美国拥有碳化硅（ SiC ）和氮化镓（ GaN ）技术的晶圆 工厂发出意向书（ LOI ），以收购其最多 100% 的股份，而该公司也已接受该意向书。

报道指出，该晶圆工厂正在为美国的汽车模块制造商、汽车制造商和电网设备制造商生产芯片，并有望在美国国会最近通过的数万亿美元的基础设施法案中发挥重要作用。

Key ASIC 董事长兼首席执行官 Eg Kah Yee 先生表示，收购化合物半导体技术工厂的战略举措是公司进军快速增长的电动汽车和快速充电市场的及时举措，我们打算通过扩大晶圆厂的现有设施和亚洲的新设施来增加产能，以服务亚洲增长最快的电动汽车市场。

Key ASIC 提供专用集成电路 (ASIC) 和系统芯片 (SoC) 从设计到制造方面的服务，未来专注于出售其设计知识产权（ IP ）的许可收入。

光器件产业收购

高意 宣布收购 Coherent

2021 年 6 月 24 日，高意（ II-VI ）和 Coherent 宣布收购协议经各自股东会议批准，该交易有望在 2021 年底或 2022 年第一季度初完成。

2021 年 3 月 19 日，高意提交最新提案获得 Coherent 认定， 3 月 25 日 Coherent 股东将以每股 Coherent 普通股交换为 220 美元的现金和 0.91 股 II-VI 普通股。

朗美通 完成收购 新飞通

2021 年 11 月 4 日，朗美通（ Lumentum ）和新飞通（ NeoPhotonics ）宣布达成最终协议，根据该协议， Lumentum 将以每股 16.00 美元的现金收购 NeoPhotonics ，总股权价值约为 9.18 亿美元。

随着 NeoPhotonics 的加入， Lumentum 将扩大并抓住云计算、电信网络基础设施市场中增长最快的个别领域的发展机会，这些光器件市场规模超过 100 亿美元。整合后的新公司将更好地满足全球客户的需求，这些客户越来越多地使用光学技术以加速向数字、虚拟办公的生活方式转变，同时向物联网、 5G 和下一代移动网络，以及向高级云计算架构的过渡。此次合并将为客户提供一个更强大的合作伙伴，具备在创新和制造上进行大规模投资的能力和愿景。

设备材料产业收购

苏州芯测完成收购 GSI

2021 年 4 月 10 日，苏州芯测完成 GSI 股权收购，并取得相关方出具的《外国人投资企业登录证明文件》，交易金额 2700 万元。韩国 GSI 公司成立于 2014 年，拥有技术难度较高的存储芯片测试设备业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

收购完成后， GSI 拥有的半导体检测技术将许可给苏州芯测使用，并为其员工提供相关技术培训，确保苏州芯测掌握完整的、准确的、可靠的技术，保证其能生产出达到约定的产品技术性能指标的、与目前 GSI 同等水平的产品。

JSR 完成收购 Inpria

2021 年 9 月 17 日， JSR 宣布将以 5.14 亿美元收购光刻胶厂商 Inpria 。

之前， JSR 持有 Inpria 21% 的股份，通过这笔交易， JSR 将收购 Inpria 的剩余股份，从而使得 Inpria 成为 JSR 的全资子公司。

Inpria 一直致力于开发基于金属的 EUV 光刻胶，其主要产品主要由氧化锡组成，使用 EUV 曝光系统实现了世界上最高分辨率。此外，金属基光刻胶在干蚀刻过程中的图案转移性能方面优于传统光刻胶，非常适合半导体量产工艺。

目前， JSR 光刻胶全球市占率 13% （其中 ArF 光刻胶位居第一），随着此次收购的完成， JSR 将把 Inpria 的金属基光刻胶添加到 JSR 的光刻胶产品组合中，进一步提升光刻胶市场份额。

爱德万完成收购 R&D Altanova

2021 年 11 月 17 日，爱德万（ Advantest ）宣布完成收购美国美国测试设备供应商 R&D Altanova 公司。

R&D Altanova 是高端应用耗材测试接口板、基板和互连接体的领先供应商，提供用于测试先进集成电路的测试接口板的模拟、设计、布局、制造和组装的测试设备。

随着工艺节点的不断缩小和设备复杂性的增加，测试设备的先进功能对于高端应用的半导体制造商来说变得越来越重要，例如 5G 、物联网和云计算。本次收购将强化爱德万增强的端到端测试解决方案。

智路资本 完成 收购 ePAK

2021 年 11 月 19 日，智路资本（ Wise Road ）完成收购晶圆载具供应商 ePAK 。

ePAK 公司是全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商，产品广泛应用于芯片的前端处理、后端 IC 的封装 / 测试以及终端系统部件的组装处理。

本次收购对国内硅片厂商与晶圆代工厂的载具产业化具有重要的战略意义。 ePAK 产品体系丰富，规模效应显著，公司包括晶圆载具、磁盘载具及芯片载具三大产品线，应用领域近乎覆盖半导体全产业链，规模效应显著。

英特格宣布 收购 CMC

2021 年 12 月 16 日，半导体材料供应商英特格（ Entegris ）表示，将以 65 亿美元的价格收购抛光材料竞争对手 CMC ，以在前所未有的全球芯片短缺情况下建立更大产能。

这项交易将丰富英特格的投资组合，并使他们在半导体材料领域具备一站式服务能力。

英特格认为，这项交易不会在包括中国在内的几个国家的监管审查中引发反垄断关切。

两家公司在一份联合声明中表示，这笔交易将通过向 CMC 公司发行的股票、新债务和手头现金共同融资。预计将在 2022 年下半年完成交易。

传感器产业收购

希磁科技 完成 收购 Sensitec

2021 年 9 月 28 日，希磁科技（ Sinomags ）完成收购德国磁传感器公司 Sensitec GmbH 。

Sensitec 在美因茨拥有晶圆厂，是磁阻传感器和解决方案的专业供应商之一，为具有苛刻测量任务的客户提供测量任务，包括自动化、汽车领域和驱动技术。

希磁科技是基于隧道磁阻 TMR 的电流传感器以及用于磁码和图像识别的传感器的专家。而 Sensitec 则在位移、角度和长度的磁性测量方面有其优势。对于我们现有和未来的客户而言，最佳解决方案就是将双方的优势结合到一起。

综合收购

佳能完成收购 Redlen

2021 年 10 月 12 日，佳能（ Canon ）宣布以 2.7 亿美元完成收购加拿大探测器模组制造商 Redlen Technologies 。

2021 年 9 月 9 日， 佳能宣布已与 Redlen 达成 收购 协议。通过收购 Redlen ，佳能将获得用于 CZT 半导体探测器模块的先进技术。 此前 佳能已向该公司出资约 15 % 。此次计划将其纳为全资子公司。

智路建广联合体接盘紫光集团

2021 年 12 月 29 日紫光集团表示，紫光集团等 7 家企业实质合并重整案第二次债权人会议暨出资人组会议通过全国企业破产重整案件信息网召开。本次会议设立有财产担保债权组、普通债权组以及出资人组进行分组表决。根据公告结果来看，各组均已表决通过《重整计划（草案）》。

2021 年 12 月 10 日，紫光集团管理人披露紫光集团重整方案，紫光集团重整投资方由智路资本和建广资产牵头，长城资产、湖北科投、珠海华发和河北产投等组成联合体，出资 600 亿元承接重整后的紫光集团全部股权，依法与战略投资者推进重整投资协议签署及重整计划草案制定等相关工作。其中，联合体成员湖北科投现金出资 51 亿元收购长江存储项目资产并承接与长江存储相关的担保责任。根据草案给出的支付安排，投资人已向管理人支付的 15 亿元战投招募保证金和 20 亿元履约保证金转为投资款，即投资人需支付剩余投资款 514 亿元。

2020 年宣布目前没有定案

2020 年 9 月英伟达（ nVIDIA ）宣布 400 亿美元收购 Arm

2020 年 10 月 AMD 宣布约 350 亿美元收购赛灵思（ Xilinx ）

2021 年宣布失败的收购

智路资本拟 14 亿美元收购 Magnachip 宣告失败

2021 年收购传闻

英特尔或以约 300 亿美元收购格芯

（ https://www.tomshardware.com/news/intel-in-talks-to-buy-globalfoundries-for-dollar30-billion-report ）

西部数据有意 200 亿美元并购铠侠

（ https://www.crn.com.au/news/analysts-unsure-about-western-digitals-us20b-all-stock-offer-for-chipmaker-and-partner-kioxia-569184 ）

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