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韩国芯片巨头发力

2022-01-04 14:01:52 来源: 半导体行业观察

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《Business Korea》周一(3 日) 报导，南韩三星电子和SK 集团正扩大对系统芯片领域的投资，前者建新厂进度超前消息频传，后者收购合作消息不断。

三星平泽三厂(P3)计划2023 年下半年竣工，料将成为全球最大的半导体工厂，生产记忆体芯片和系统晶片，不过业界目前盛传P3 厂将提前至2022 年投产。

业界人士透露，P3 厂提前完工后，三星也将在今年提前建设平泽四厂(P4)。三星电子计划2030 年前在平泽(Pyeongtaek) 厂区兴建6 个半导体工厂，平泽二厂(P2) 已自2021 年开始营运。

除了南韩本地外，三星积极海外扩厂计划，三星将斥资170 亿美元在德州泰勒市(Taylor) 盖美国第二座晶圆厂，目标在2024 年量产5 纳米以下系统芯片。早前亦传出新厂可能导入3 纳米GAA (环绕式闸极结构) 制程，企图超车台积电。

三星电子2020 年总资本支出达38.5 兆韩元(约344 亿美元)，其中32.9 兆韩元运用于半导体，而截至第三季止，2021 年资本支出合计达33.5 兆韩元，其中30 兆挹注半导体。

三星2021 年曾宣布未来三年内总资本支出将240 兆韩元(约2060 亿美元) 于后疫情时代的生物制药、人工智能(AI) 、半导体和机器人等科技，一些分析师预测，三星今年在包括晶圆代工领域在内的非记忆体领域投资将超过30 兆韩元。

此外，南韩第三大财团SK 集团正透过SK 海力士和SK Telecom (SKT) 进军系统芯片市场。

为了加速商业化，SK Telecom 分拆旗下Sapeon 人工智能芯片事业，并于1 月4 日成立新公司Sapeon Korea，将与Nvidia 和AMD等全球无晶圆厂IC 大厂进行AI 晶片的竞赛。SK 电信和SK 海力士在记忆体相关技术方面进行合作，并委托台积电代工生产。

全球第二大记忆体芯片制造商SK 海力士去年10 月以4.92 亿美元收购南韩晶圆代工业者Key Foundry，以将8 吋晶圆代工产能倍增。

值得关注的是，南韩第三大财团SK 集团董事长崔泰源去年12 月初曾表示，目前没有在美国设晶圆厂的计画，但正研究投资先决条件，不排除未来赴美设厂。

业界专家认为，SK 集团透过自家芯片设计、收购新厂和SK 海力士的记忆体事业，积极拓展无厂半导体事业。

全球半导体业正长远布局、大举拉高资本支出， 2021 年半导体总产值全年成长25.6%，2022 年预计将突破6000 亿美元。

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