摩尔精英ICCAD 2021｜一站式芯片设计和供应链平台，助力芯片公司实现降本增效

2022-01-01 14:00:07 来源: 半导体行业观察

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中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)在无锡圆满闭幕。作为 一站式芯片设计和供应链平台 ，摩尔精英为 助力芯片公司实现降本增效 ，通过一场高峰论坛演讲和四场主题论坛演讲以及展台活动与展示为大会观众分享了2021年摩尔精英在“让中国没有难做的芯片”上的实践。

▌ 脚踏实地言为“芯”声

在 ICCAD 2021 高峰论坛中 ，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬以《一站式芯片设计和供应链平台，助力芯片公司实现降本增效》 ‍ 为题发表演讲。他首先分享了物联网时代的芯片新需求，物联网需求碎片化，芯片品类越来越多，单品出货相对下降，对芯片公司提出新要求和挑战；细分定制的需求大量涌现，需要听到炮火的人来做决策，小团队/小公司敏捷开发模式更有优势；芯片公司需要降本增效新模式提升效率，需要SiP异构封装集成复用Chiplet，十倍提升研发和运营效率。

面对这种新转变，张竞扬进一步提出， 摩尔精英打造的一站式芯片设计和供应链平台，将助力芯片公司实现降本增效。 其中，第一阶段的提升是通过下述具体服务形式来实现：

IT/CAD服务：延承芯片研发基础架构、设计环境标准化、数据安全不落地、创新“从地到云”弹性算力平台、加速芯片研发进程；
设计服务：平台汇集超过350人的设计团队、严格数据安全体系、高性价比交付Networking、AP、ISP、BLE、PMIC完整方案；
流片服务：一站对接18家国内外主流晶圆厂、完善的数据隔离安全体系、100%成功完成750+Tapeout 、专业团队解决1500+技术问题；
封装服务：自建2万平3个封装基地（无锡/重庆/合肥）、每月500批快封产能、从原理图设计到量产1亿颗的SiP交付、高性价比量产管理；
测试服务：以客户为中心，极致优化测试效率的量产服务，国际大厂产品测试方法学，460台ATE设备充足产能，50+测试工程开发团队；
培训服务：每年2000+初级IC工程师培训输送，缓解企业初级工程师招聘难题；在职员工的在岗培训，加速IC人才专业技能成长。

张竞扬表示，摩尔精英正在努力打造一站式芯片设计和供应链平台，希望能够服务好每一位中国芯创业者。今天，我们生活在中国最好的时代，未来十年也将是中国芯片产业的黄金十年。摩尔精英希望在这激荡的大潮中，为中国半导体产业贡献自己的力量，实现 “让中国没有难做的芯片” ！

▌ 直击痛点赋能伙伴

在“先进封装与测试”主题论坛中 ，摩尔精英测试服务商务拓展总监蔡丹以《一个先进的半导体测试开发流程》为题，与参会嘉宾分享了其和摩尔精英产品工程副总裁赵庆博士在芯片测试开发领域的一些经验。

蔡丹表示，芯片测试是一项较为复杂的工作，它涉及到测试设备、测试程序、测试参数、测试条件、测试方法论、新产品量产导入流程和系统、芯片功能及性能的验证、测试数据分析等诸多方面。要开发出一套高质量的测试方案，需要开发者熟悉所测芯片的功能、熟悉所用测试设备的性能，具备完善的半导体测试理论知识，拥有丰富的量产测试开发实践经验。

同时他还提出了芯片公司对ATE测试方案的期望是非常快速锁定检验程序、覆盖率& 精确性、降低测试成本，并且也给出了摩尔精英测试服务的解决方案：通过ATE测试方案的自动化产生和设计协同仿真，采用以ATE为核心的验证测试方案，通过选用合适的ATE和量产测试方案，协助芯片设计公司达到多、快、好、省的目标，降本增效。

在“FOUNDRY与工艺技术”主题论坛中 ，摩尔精英封装服务副总裁唐伟炜以《异构集成解锁芯片潜力》为题，与参会嘉宾共同探讨未来集成电路趋势，系统级封装市场现况与分析，以及系统级封装与其他集成方式的对比。

唐伟炜表示，虽然SiP在当前面临着 无行业标准、缺少裸芯片资源、SiP模块设计和封装设计的瓶颈、量产难度高 等制约因素。但SiP在综合评定中具有不小的优势，再配合设计公司或者未来Foundry生产出来的chiplet，SiP会成为未来集成电路的趋势。

为实现年产百万量级产品模组的芯片化需求，同时解决芯片测试产能不足问题，为芯片企业的封装和测试需求提供高性价比的解决方案。摩尔精英投资建设15,000㎡规模，年产达1亿颗芯片的无锡SiP先进封测中心，聚焦SiP设计、量产及基于国产ATE设备的芯片量产测试等领域。摩尔精英一站式SiP服务覆盖从电路图设计到量产的各个环节。目前，已开发92款产品，量产34款，客户中既有系统公司也有国内一些方案公司/模组公司。 摩尔精英无锡SiP先进封测中心的建成就是为了解决市场上多样化，小批量的产品设计生产能力。

在"EDA and IC设计创新"主题论坛中， 摩尔精英IT/CAD设计平台服务资深技术总监周鸣炜以《芯片设计“数字化转型” —— EDA弹性云计算》为题发表演讲，周鸣炜从当前芯片设计公司的CAD环境痛点出发，解析如何通过专业的IT/CAD服务或者职能，保证有效地对芯片开发环境进行优化，最终实现配合及保障芯片项目研发进度。

随着应用需求的发展，以及设计复杂性的提升，传统的芯片设计环境的不足愈加凸出。具体包括： IT资源不足、数据安全担忧、机器负载不均衡、仿真速度慢、图形界面卡顿、项目环境不一致、运维工作量大、技术支持困难、服务器配置不一致以及协同困难等等问题。这些问题往往会对芯片设计工作效率造成持续影响。

摩尔精英IT/CAD设计平台服务延承芯片研发基础架构、设计环境标准化、数据安全不落地、创新“从地到云”弹性算力平台、加速芯片研发进程。我们打造的芯片设计开发平台架构，将高性能计算、云计算、安全体系、CAD体系、数据管理、虚拟化平台等技术融合。这其中，CAD服务是架构的核心，我们对标国际先进芯片公司的CAD管理体系，支撑客户芯片设计和协作的高效顺利进行。

在"IP与IC设计服务"主题论坛中 ，摩尔精英设计服务技术支持经理钟明宇以《摩尔精英平台化芯片设计服务》发表演讲，针对越发碎片化、差异化、专业化的芯片设计服务需求，摩尔精英设计服务技术支持经理钟明宇给出了解决方案。

当前，芯片市场碎片化的趋势要求芯片业必须变革。具体来看，众多中小芯片公司和大公司内部创新事业部团队具有对碎片化市场定制化需求的敏锐把握能力，非常贴近最终客户的应用场景，对客户的需求有着深刻的理解，产品的定义和核心设计是初创芯片公司的强项。但是，巨额的前期投入、产能保障、供应链质量与效率等方面的短板，严重制约了芯片公司对定制化“多、快、好、省”的响应。

摩尔设计服务平台 聚合了多家具有特定优势的设计服务和IP公司 ，最大化地发挥每一方的优势，平台化模式与传统设计服务最大的不同，就是我们不只用自有团队实现交付。借助 摩尔精英安全弹性的设计云平台 ，根据 客户的需求，安排负责人管理供应链和芯片设计团队，并在技能、设计特征和时间窗口匹配合适的交付团队 。整个设计在我们的流程掌控当中，确保端到端的管理规范和交付质量。

▌ 纷至沓来展区最“靓”

在大会展区中，摩尔精英携“一站式芯片设计和供应链平台”解决方案亮相展区，引得众多参会嘉宾纷至沓来并深入交流。我们更有幸接待中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授和无锡市领导莅临参观。本届大会上，摩尔精英自有ATE设备首次亮相大会，该系列ATE设备的研发团队源自国际顶尖芯片公司，历经20年的持续迭代，为上百亿颗芯片进行了稳定可靠的量产测试服务，同时我们正在研发下一代测试设备以更好地满足次世代芯片的测试需求。除此之外在两天的会期中，摩尔精英展台多轮次的演讲也吸引了众多参会嘉宾驻足聆听，演讲嘉宾们通过解决方案的深入解析及实际案例分享等，使得观众们深受启发。