成熟制程大战愈演愈烈

2021-12-31 14:00:53 来源: 半导体行业观察

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新冠疫情爆发后,随着远端需求与宅经济暴增,加上汽车大厂错估情势砍单,导致芯片供应面临极大困境,甚至在今年延烧至芯片荒景象,各大晶圆代工厂也展开罕见的大规模扩产步调。国内晶圆代工龙头中芯国际也在北京、上海以及深圳的扩产计划。若能顺利推动,将有望超车联电、格芯,成为全球晶圆代工三哥。

今年最紧缺的芯片集中在28纳米制程为主的成熟制程芯片,这也让台积电罕见在大陆南京厂扩增28纳米制程生产线,以及在日本熊本县投资22/28纳米制程晶圆厂,显见市场对成熟制程芯片的需求紧缺到台积电也必须回头扩产10年前技术的生产线。

近年先进制程研发竞争愈发激烈,资本支出更是翻倍成长,导致许多厂商陆续退出竞争行列。联电于2017年宣布退出12纳米以下制程竞争,格芯2018年8月宣布退出7纳米及更先进制程。

美国政府去年9月开始针对中芯国际打压,甚至在同年12月底将中芯列入实体清单,导致原本就相当紧缺的成熟制程芯片供应再度遭到打击。

研究机构Gartner数据显示,今年全球芯片制造业扩大资本支出、投入约1460亿美元,比疫情前高出50%,但用在压力最庞大的成熟制程,仅不到6分之1比重;台积电、三星电子以及英特尔就占据2021年半导体产业资本支出的60%,导致汽车、家用电器以及小型电子产品的成熟制程芯片持续供应紧张。

联电、格芯、中芯国际等成熟制程为营运主体的晶圆代工厂就在今年大放异彩,联电今年的资本支出达到23亿美元,创下放弃先进制程研发以来最高纪录,联电也携手大客户签下长约,扩充在台南科学园区的12吋厂Fab12A的P5及P6厂区的产能,以给予优先提供产能的合作关系,不仅协助客户确保产能供应,联电先前表示,目前长约与单一客户需求,已经达到订单3分之2,有信心维持高档的产能利用率,就算需求转弱,也较能抵抗市场波动影响。

目前传出联电28纳米产能将在明年第一季持续涨价,甚至超越台积电报价, P5扩产的1万片产能预计明年第二季到位,P6的2.75万片产能则是预计2023年第二季陆续投产。

格芯今年重返资本市场,执行长Tom Caulfield受访指出,该公司从2020年8月以来就产能满载,产能利用率更超过100%,2023年底前的产能已经全部出售,未来5~10 年,该公司会追求供应而不是需求。格芯今年稍早也指出,将提高车用芯片至少1倍产能,并斥资60亿美元扩产,并在日前与AMD签订长约,从2022年至2025年,向格芯采购21亿美元价值的产能。

至于中芯,则于北京兴建用以28纳米制程、12吋晶圆厂,以及日前宣布在上海、深圳的110 亿美元扩产计划。中芯目前的产能主要用来生产市场所需的汽车电源管理芯片(PMIC) 和微控制器(MCU),随着大陆市场需求也不断攀升,中芯市占率也逐步站稳全球晶圆老五的地位。

中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕指出,由中芯、国家大基金二期、亦庄国投合资成立中芯中芯京城北京三期,明年5月就会有设备进厂,让中芯北方在北京的扩产进入高速成长,若3大地区的投资案都能顺利扩产,将有机会挑战联电老三的地位,但目前来看仍有重重挑战要克服。

据研调机构集邦科技(TrendForce)本月初公布今年第三季晶圆代工领域的市占率排行,台积电以高达53.1%市占率稳坐龙头宝座,三星的晶圆代工部门则是17.1%市占率居次、较上季下滑0.2个百分点,接着是联电以7.3%居于第三、较上季上升0.1个百分点,格芯市占率维持在6.1%、排名第四,中芯以5%排名第五、较上季下滑0.3个百分点。

成熟制程部分,联电以第三季合并营收20.1亿美元、创单季历史新高,受惠于终端产品强劲需求,毛利率升至36.8%,有望持续增长,产能利用率持续超过100%;格芯在第三季财报显示,净营收攀升至17亿美元,净利500万美元或每股盈余7美元,转亏为盈,毛利率仍处在偏低的18%;中芯第三季财报显示,合并营收来到14.2亿美元、全年营收估成长39%,毛利率30.2%、预估全年将逼近30%。就从以上数据来看,在成熟制程竞争行列仍由联电拔得头筹。

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责任编辑:Sophie
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