摩尔精英平台化芯片设计服务
2021-12-28
14:01:24
来源: 半导体行业观察
当前，芯片市场碎片化的趋势要求芯片业必须变革。具体来看，众多中小芯片公司和大公司内部创新事业部团队具有对碎片化市场定制化需求的敏锐把握能力，非常贴近最终客户的应用场景，对客户的需求有着深刻的理解，产品的定义和核心设计是初创芯片公司的强项。但是，巨额的前期投入、产能保障、供应链质量与效率等方面的短板，严重制约了芯片公司对定制化“多、快、好、省”的响应。
针对越发碎片化、差异化、专业化的芯片设计服务需求，在12月22-23日无锡举办的中国集成电路设计业2021年会分论坛上，摩尔精英设计服务技术支持经理钟明宇给出了解决方案。
2000年前后，中国的芯片设计需求主要是
以人力外包为主
。中国大陆的芯片市场主要以使用芯片进行产品设计为核心。芯片从定义，架构设计到前后端实现以及制造的核心技术，都还是掌握在欧美或者日韩企业的手上。出于人力成本的考虑，一些跨国公司在中国大陆的人才密集供给城市设立了芯片设计部门，成为芯片设计行业的领导者。而国内少数知名的企业开始筹建芯片设计部门，但主要还是以探索与学习的目的为主，那时候几乎所有的中国芯片公司尚处于产品跟随者的位置。随着行业用人波峰波谷的周期变化，催生了芯片公司对工程技术人员基于驻场执行交付的需求。
在过去的五到十年间，
一站式后端整包Turnkey成为主力
。随着中国芯片市场上诸多公司的不断发展壮大，一些积累了芯片设计经验的产品公司脱颖而出，但出于有限资源上的考虑，这些公司更希望专注于芯片的定义，架构与核心设计，而不是建立完整的芯片后端设计或者供应链团队，所以希望获取到一站式的后端整包甚至Turnkey的外部资源支持。摩尔精英也正是从2015年创立开始，通过不断地扩展自己的业务板块，朝着
芯片设计和供应链整合的一站式平台
方向努力，提供给客户优质和全面的芯片设计及供应链服务。
在过去的两年中，
半导体行业迎来了定制化方案的潮流
。随着行业环境的重大变化，越来越多的芯片公司如雨后春笋般出现在中国芯片市场，或者是为了产品的自主化和本土化需要，或者是因为随着5G的发展，芯片市场需求碎片化特征愈发强烈，单一芯片越来越难以满足市场的细分需求。而另一方面也是因为经历了十几，二十年多年的积累，许多系统/模块产品公司逐步从跟随者的位置走到了前台，走到了领导者的位置，不再满足于单纯地使用芯片，而是希望通过芯片定制的手段，加强产品差异化的竞争优势，从而催生了对于芯片定制方案平台的强烈诉求。
与此同时，摩尔精英通过多年来的实践，越来越体会到在当前的中国芯片市场上，“让中国没有难做的芯片”这一使命，不仅仅是把芯片做出来，还应当充分考虑到芯片需求者所面临的困难与现状：
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芯片方案的实施是否快捷，是否能够快速推向市场？芯片方案的成本是否具备竞争力？
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能否加入客户自己的一些要求，在工艺、IP、开发费用、单价、设计周期等形成差异化？
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芯片方案实现过程中涉及到的工具链，协议栈和相关软件的支持是否完备？
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芯片方案中所涉及的相关标准的认证以及与其它方案的互通互连怎样获得支持？
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交付团队的经验如何，交付过程是否安全，交付质量是否可控，合作过程是否高效？
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是否能有一家公司，能够提供对上述问题的通盘考虑和建议，并从设计初期开始就能提供有力支持。
摩尔精英可以提供包括前端设计、后端设计、流片、封测、新产品导入，量产，一直到芯片系统的完整业务。
传统的ASIC 模式下，客户交付加密RTL 或者Net list 给我们，我们对后端设计负责，并融合了从流片、封测、新产品导入，一直到量产的完整过程。
而Turnkey的整体解决方案，不但要求我们有设计能力，还需要我们在产品定义或者前端实现上给予客户帮助，通过我们在IP与设计以及供应链方面的经验，帮助客户，甚至主导一部分的产品设计。有时候还需要伴随客户一起理解和澄清市场的需求，协助客户进行规格定义，通过我们积累的设计方案基础平台，与客户紧密合作，最终帮助客户获取最佳的产品设计与实现方案。
除此之外，我们也愿意通过按需而取的服务模式，解决客户在某一方面或者某一阶段的特定问题，无论是在设计阶段，还是在设计后的芯片制造阶段，我们都希望能够对客户有所帮助。
所以说，摩尔精英今天的业务模式定位，就是以最为灵活的方式，通过专业的服务，提升客户在芯片获取上的效率和质量，同时管控好项目的风险与特殊情形。
受限于前端设计的市场多样化和后端设计的人力资源等原因，为了增强芯片设计服务能力，摩尔精英搭建了芯片设计平台，将会和我们的合作伙伴一起，服务客户需求。同时依托自身的IT/CAD服务和供应链平台的能力，
将赋能平台提供一站式的设计服务。
在摩尔精英的平台上，有我们自有的团队，也有合作伙伴的团队。整个设计在摩尔精英的流程掌控当中，确保管理和交付，客户提供项目的规划和验收。摩尔精英在与协同伙伴合作的项目中，首先会与合作伙伴形成商务、技术、管理上的互补，提供最优服务给客户；其次，通过摩尔精英技术和管理上的能力，能够对客户前期提供项目建议，执行时降低项目风险，规范项目管理、交付和验收等重要事项。
通过平台化方式，摩尔精英能提供更多种类的业务，从IP模块定制，ASIC或者SoC的数字前后端设计到模拟版图业务等均可提供。
摩尔精英的平台对售前在需求的获取和分析，方案的优化和交付，以及供应链管理和产能保障等设计服务、turnkey业务等重点部分进行不断的打造和优化，以支撑众多业务。而在整个平台的底层，弹性算力、多租户、安全环境、EDA/CAD环境为整个平台提供了有力保障。
对于摩尔精英的平台化服务，我们的合作伙伴至关重要。在芯片设计服务的业务当中，摩尔精英及合作伙伴已经完成了包括：
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正在执行的3个先进制程合作项目：分别是28/16/12nm；
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摩尔精英会对每个项目指派团队负责人，也就是Product manager，负责整个项目的管理，包括供应链团队的管理和设计团队的管理。供应链团队包括流片，封装，测试，量产，按照项目需要由团队负责人协调，设计部分有专门的项目经理，属于设计团队，管理各个设计细节。
举个例子，今年，摩尔精英与合作伙伴承接的一个12nm NL-in turnkey大型项目，我们指定了团队负责人，负责与摩尔的供应链团队沟通，包括流片、封装、测试的同事，以及合作伙伴的项目经理。合作伙伴的项目经理负责管理DFT、综合、后端设计等工程师。
摩尔精英有自己的一套项目管理方法学，对于设计的各个环节的输入准则、工作内容定义和责任划分、输出交付物都有严格定义。
摩尔精英与我们的合作伙伴的专长领域包括：5G方面的NB-IoT、PLC和基站；AI方面的数据中心，MCU IoT+蓝牙，边缘计算的AP SoC和网络处理；车载方面的ADAS，安全和MCU；手机的AP芯片当中视觉和图像处理部分。
而对于spec-in需求，我们针对应用领域会有几个重点方向，具体包括：消费类产品的MCU平台；基于KGD或者IP的BLE AIoT 完整方案；面向无人机/手持拍照/高端图像处理的SoC平台；面向网络DPU的SoC和异构加速IP组件；IP或者芯片的整合和定制，包括高速接口、ADC、PMIC等；特殊的服务需求。
我们设计能力，能够涵盖主流的Fab和大部分的工艺节点。工艺节点从12nm到0.18um，以及特殊工艺。而这些工艺节点，能够覆盖绝大部分当今中国市场的芯片需求：
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集中在成熟的高压特种工艺电源类、模拟类的芯片设计需求；
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集中在28/40/55nm的消费类、IOT、MCU相关的需求；
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集中在28nm以下甚至FinFET工艺的AI、AP SOC、网络处理类的大型芯片；
通过六年的努力，摩尔精英的芯片设计服务在不断演进，着重以项目为整体进行通盘考虑，帮助客户规划最合适的服务。摩尔精英拥有灵活多样的设计服务模式，可以根据客户的需求提供服务。通过建立平台化的设计服务，摩尔精英拥有优质的设计资源和有力的合作伙伴，能够为客户提供有针对性的前端服务，以及涵盖主流Fab和工艺节点的后端设计服务，在此基础上，能够提供强有力的IT/CAD和供应链服务。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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