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据swarajyamag报道，印度和中国台湾已开始就自由贸易协定进行谈判，并将在印度一个城市建立半导体制造中心，表明他们决心进一步扩大双边经济接触。
知情人士表示，如果创建半导体制造厂的举措成功，这将是中国台湾继其在美国的生产中心之后在外国设立的第二家此类工厂。
他们表示，印度政府已经为该设施提议了多个地点，包括台湾半导体制造公司 (TSMC) 和联合微电子公司 (UMC) 在内的台湾领先半导体生产商之一可能会实施这一大型项目。
中国台湾是全球芯片生产的主要参与者。据行业估计，台积电制造了全球约 50% 的半导体。
一位知情人士表示，印度试图巩固自由贸易协定并建立半导体中心具有战略意义。
在全球芯片短缺的情况下，汽车制造商和科技公司等在印度对芯片的需求不断增加，因此设立该工厂的举措也随之而来。
知情人士表示，建立半导体中心的提议主要是受印度与中国台湾关系的战略意义而非商业方面的推动。
'在美国设立半导体工厂正是体现了两国战略关系密切的体现。上面引用的一位人士说，印度的情况也是如此。
印度政府周三公布了一项计划，提供价值 76,000 千万卢比的激励措施，以鼓励建立半导体设计、制造和显示器制造 (fab) 部门，其更大目标是使印度成为全球电子产品生产中心。
知情人士说，与扩大经济接触的热情同步，印度和中国台湾已经举行了两轮谈判，以巩固自由贸易协定和双边投资协定，以促进贸易关系。
近年来，印台在贸易、投资、产业等领域的合作呈上升趋势。
官方数据显示，双边贸易额从 2001 年的 11.9 亿美元增长到 2018 年的近 70.5 亿美元，增长了近六倍，印度是中国台湾第 14 大出口目的地和第 18 大进口来源地。
随着联合内阁批准了一项数十亿美元的资本支持计划，以推动印度的半导体制造业，聚光灯再次聚焦在难以捉摸的电子元件上。政府正在推出一项 价值 76,000 千万卢比 的本地化制造计划，以促进使消费电子和汽车行业陷入瘫痪的芯片的生产。
将在六年内向公司提供激励措施，旨在缓解品牌从生产短缺问题中解脱出来并保护国家关键信息基础设施的安全。预计该计划还将帮助印度成为全球消费电子产品中心，创造就业机会并吸引 17 万卢比的投资。
持续的芯片短缺再次凸显了本地生产半导体芯片的必要性，以满足不断增长的需求并减少该国对进口芯片的依赖，目前主要来自中国大陆、台湾地区和韩国。半导体芯片广泛用于多种电子产品、计算机和汽车，导致各行业停产，预计将持续到明年第二季度，并可能造成进一步亏损，尤其是汽车行业行业。
该计划预计将提供急需的财政支持，降低芯片组件的关税，并计划设立多个晶圆厂。如果您想知道有什么大惊小怪的，这里是有关该主题的一系列重要问题的答案。
半导体晶圆厂或制造厂，本质上是制造集成电路芯片电路和硅晶片的工厂。半导体芯片是各种电子产品必不可少的组件，可提供多种功能，例如为显示器供电、传输数据等。制造这些芯片是一个复杂的过程，需要三个多月的时间，因此，具有合适温度的大型工厂-需要受控设置。
每个晶圆厂负责生产尺寸不同的半导体晶圆。这些晶圆由几个半导体芯片组成，然后用于各种工业用途。虽然 300 毫米晶圆代工厂成本更高，但较小的晶圆代工厂需要的投资水平较低。
鉴于对消费电子产品的快速需求，加上它们的寿命缩短，许多代工厂更喜欢制造较小的晶圆（100 毫米），这样可以相对较快地生产。无论晶圆厂单元的大小如何，成本总是达到数万千万卢比。尽管从长远来看，每片晶圆更多的芯片意味着芯片制造商的每片芯片成本更低。
制造单位需要有一个“洁净室”，在那里密切监控灰尘、振动、温度和湿度水平，因为任何这些因素的存在都会破坏整个产品。根据福布斯的一篇文章，晶圆厂单元最干净的部分允许不超过 10 个灰尘颗粒，每立方米空气的大小约为 10 微米。从本质上讲，即使是微小的灰尘也会浪费整个晶圆。
半导体制造单元是一些最复杂的制造单元，需要数以千计的超高精度光学器件、激光器和先进的机器人技术来制造数十万个半导体晶片，每个半导体晶片都包含成百上千的半导体微芯片。据代表电子制造和设计供应链的全球行业协会 Semi 称，半导体制造过程可分为五个基本部分。
从称为“沉积”的过程开始，其中导体和绝缘体被放置在硅晶片上。接下来是图案和蚀刻，再次以纳米级完成，其中使用称为光刻的工艺将晶体管图案放置在晶片上。
然后将大致分为导体和绝缘体的材料放置在硅晶片上，然后测量和检查每个组件，以确保数亿个组件基本上没有缺陷。然后是封装，包括在半导体晶片的微芯片和连接上构建保护结构。不同类型的半导体有不同的用途，可以在硬盘驱动器、智能手机、电视和汽车中找到，后者每辆车有多达 50 到 150 个半导体。
半导体制造设备非常昂贵，一个最先进的晶圆厂预计耗资约 15-200 亿美元。即使在低端，建立代工厂也需要 3-40 亿美元或 22,000 千万卢比的资本密集型投资。半导体晶圆厂所需的设备也贬值得相当快。
事实上，据福布斯报道，资本折旧占此类工厂制造成本的 50-80%。因此，适当的税收补贴也是企业蓬勃发展的必要条件。人力培训也是一个因素，因为处理 100 毫米到 300 毫米晶圆之间的任何东西都需要高水平的技能，但主要是工具和设备占据了 80% 的成本。
众所周知，半导体晶圆厂需要很长时间才能实现盈利，尽管它们必须满足非常紧迫的工业需求，尤其是要解决消费电子产品的短寿命问题。这主要是因为所需的资金水平很高，而且半导体芯片每年最多可以贬值 10%。据彭博社报道，对于汽车制造商所需的芯片类型，所需的最低资本超过 40 亿美元。
目前，印度拥有一个相当拼凑的半导体芯片制造生态系统，其半导体 100% 进口。然而，印度是半导体芯片设计的强大基地。芯片设计是一个更加依赖软件的过程，根据电子和信息技术部的说法，印度拥有“芯片设计的据点”。
尽管半导体制造已经筹备了二十多年，但实际制造所需的基础设施却严重不足。半导体的创造涉及设计、组件制造和制造。虽然半导体设计公司在印度蓬勃发展并继续蓬勃发展，但制造需要大量投资和税收补贴，而目前印度尚不存在此类补贴。
与提供 500 亿美元投资补贴的美国等国家形成鲜明对比。据《今日商业》报道，目前，印度贡献了 20% 的半导体芯片设计能力。印度的 IT 之都班加罗尔有几家这样的设计公司，包括 ASM 技术、Tata Elxsi 和 Broadcom Inc 等。
尽管中国大陆、台湾地区、美国、日本和韩国，以及少数欧洲国家在半导体制造业中站稳脚跟，但没有一个国家垄断半导体制造业。目前，一些最大的半导体代工厂包括多年来一直处于市场领先地位的台积电、紧随其后的三星和在全球拥有 10 家制造工厂（其中 3 家在美国）的美国 GlobalFoundries。
过去，包括英特尔在内的几家此类公司曾向印度政府提出建立晶圆厂的建议，但没有真正实现。甚至国有的印度斯坦半导体制造公司也没有起飞，因为没有按照政府提供的意向书提交必要的文件。
目前，塔塔集团已表示有兴趣进入印度的半导体业务。不可否认，我们对半导体的依赖只会增加。汽车尤其如此，在电气化后，汽车将继续配备更多数量的半导体芯片。对于电动汽车，80% 的功能来自软件，包括电池优化、热管理、性能等。印度还有很长的路要走。然而，就目前而言，10 亿美元的现金奖励似乎是一个不错的起点。
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