来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）
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近日，台积电头部大客户榜单出炉。其中，华为海思掉出排名，AMD挤进前三。
截至 2021 年 12 月，作为台积电最大客户的苹果贡献了该代工厂收入的 25.93%，主要是因为该公司数亿颗芯片使用台积电最新、最先进、最昂贵的 N5 和 N5P 节点。联发科以 5.80% 位居第二，而 AMD 是台积电的第三大客户。
排在之后，另外几家客户及营收贡献占比依序为：高通3.90%、博通3.77%；排名六至十为英伟达（Nvidia）占2.83%、Marvell占1.39%、意法（STM）占1.38%、亚德诺（ADI）占1.06%、英特尔（Intel）0.84%。
而华为的海思芯片原本名列第二，据2019年数据显示，当时华为海思曾是台积电第二大客户，营收贡献占比达到14%左右，苹果占比约23%左右，随着华为被美国加码制裁，苹果、联发科及AMD等大客户，台积电前几大客户重新洗牌，很快填补了原本华为空出的产能。
过去下单台积电相当庞大的英伟达、高通，由于成本考量及分散下单风险下，将部分订单转给台积电竞争对手三星，因此难以再像过去挤进前三名。
报道指出，对台积电而言，7纳米以下先进制程，用得起的客户越来越少，大部分客户都停留在7纳米，5纳米以下大客户只有苹果、联发科、高通、AMD、NVIDIA、赛灵思，以及跨界的谷歌和特斯拉等大厂。
至于台积电还没量产的3纳米，客户就更少了，除了苹果外，英特尔将是第二家采用3纳米制程的大客户，且对于产能相当急迫，预期未来1～2年内，英特尔有望跻身台积电前三大客户，并成为获利主力之一。
据彭博社和DigiTimes预计，AMD专注于在台积电生产其所有最先进的产品以及不断增加的订单，使该公司成为代工厂的第三大客户 。
在多年依赖 GlobalFoundries 和台积电之后，在 GlobalFoundries 取消其领先工艺技术后，AMD 于 2018 年开始将其最先进芯片的生产转移到台积电。如今台积电负责所有AMD先进的CPU、GPU和SoC，都采用N7和N6工艺技术，这就是为什么AMD对代工厂收入的贡献随着销售额的增长而增长。相比之下，英伟达、高通等台积电的一些客户已经将很多订单转移到了三星代工。
AMD 在台积电营收中的份额有望增长，因为该公司越来越多地采用代工厂的先进封装技术，并为其即将推出的基于 Zen 4 的处理器采用更昂贵的 N5。此外，一旦 AMD 收购 Xilinx，它总体上将成为一家规模相当大的半导体公司，因此将使用更多台积电的服务（并支付更多资金）。但苹果仍然是台积电的第一大客户，并且在可预见的未来仍将如此。
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