来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)
编译自彭博社
,谢谢。
据彭博社报道,苹果公司正在为南加州的新办事处招聘工程师,以开发无线芯片,最终可能取代博通公司和 Skyworks 解决方案公司提供的组件。
该公司正在寻找数十人在尔湾开发无线芯片,博通、Skyworks 和其他公司都在那里设有办事处。最近的招聘信息显示,苹果希望员工拥有调制解调器芯片和其他无线半导体方面的经验。
这是扩大卫星办公室的更广泛战略的一部分,让这家科技巨头瞄准工程温床并吸引可能不想在硅谷总部工作的员工。这种办法还帮助苹果实现设计更多自有芯片的野心。
彭博社报道了这一新闻后,无线芯片制造商的股价周四下跌。Skyworks跌幅高达 11%,创下自 2020 年 3 月以来的最大盘中跌幅。博通和高通公司均下跌超过 4%。
苹果公司有意招聘与特定技术相关的人才,这对现有供应商来说通常是个坏消息。该公司越来越多地宣传其内部芯片设计对于使其产品脱颖而出的重要性。业界最大的公司英特尔公司加入了越来越多的芯片制造商名单,这些制造商已经失去了对苹果产品的控制权。
2018年,苹果开始在高通公司总部所在地圣地亚哥招聘工程师。两年后,苹果芯片主管 Johny Srouji 告诉员工,该公司正在开发自己的蜂窝调制解调器,旨在最终取代高通的产品。
苹果发言人拒绝对欧文的推动发表评论。博通和 Skyworks 的代表没有回应置评请求。
尔湾的扩张尚处于早期阶段,苹果计划逐步增加其影响力。该公司还在制定全公司范围内的复工计划。就在周三,苹果取消了 2 月 1 日的公司员工重返工作岗位的最后期限。
但在尔湾增加员工是苹果正在内部引入更多技术的最新迹象。工程师将从事无线电、射频集成电路和无线片上系统或 SoC。他们还将开发用于连接蓝牙和 Wi-Fi 的半导体。这些都是目前由 Broadcom、Skyworks 和 Qualcomm 提供给 Apple 的所有组件。
这项工作建立在苹果早期在无线芯片方面的工作基础上。AirPods 和 Apple Watch 已经包含可让它们与设备配对的定制部件,而 Apple 最新的 iPhone 包含 U1 超宽带芯片,可以更准确地确定它们的位置并与 AirTag 配件和其他产品连接。
“苹果不断壮大的无线芯片开发团队正在开发下一代无线芯片!” 一份工作清单说。另一位员工表示,员工将“成为无线 SoC 设计团队的核心,对将 Apple 最先进的无线连接解决方案应用到数亿种产品中产生关键影响。”
苹果,尤其是 iPhone,是芯片制造商的主要收入来源。2020 年初,苹果和博通达成了150 亿美元的无线组件供应协议,该协议将于 2023 年结束。据彭博汇编的数据显示,苹果约占博通销售额的 20%。数据显示,Skyworks 更加依赖苹果,苹果占其收入的近 60%。
欧文位于洛杉矶南部的奥兰治县,也是恩智浦半导体公司无线芯片设计办公室的所在地,苹果可以从另一家公司聘请工程师。苹果目前依靠恩智浦的近场通信芯片进行移动支付。
该办公室还靠近以工程项目而闻名的加州大学欧文分校。
苹果将以一种不太集中的形式从大流行中脱颖而出。虽然库比蒂诺仍然是公司的核心,但它已经把圣地亚哥变成了一个更大的中心。苹果增加了员工人数,并将招聘范围从芯片扩展到智能家居技术、显示和软件。
它还在洛杉矶扩张,雇佣员工从事 Apple TV+ 和其他数字服务的工作。它在欧文附近的纽波特海滩设有办事处,用于开发从NextVR 收购中获得的增强现实内容。
苹果有在现有供应商附近设立办事处的历史——在某些情况下,这是最终取代它们的第一步。
这包括其在俄勒冈州波特兰靠近英特尔大楼的芯片办公室,以及其在德克萨斯州奥斯汀和佛罗里达州奥兰多的业务,Advanced Micro Devices Inc. 在那里设有园区。它在英特尔拥有工程师的以色列海法和荷兹利亚以及英飞凌科技股份公司总部所在地德国慕尼黑进行了扩展。
Srouji 还推动苹果在马萨诸塞州开设新办事处,Skyworks 在那里设有办事处,在日本,东芝等芯片制造商设有设计中心。2018 年,苹果投资了专注于电源管理芯片的Dialog Semiconductor Plc,并在英国和意大利收购了数百名员工和办事处。
去年,该公司开始在 Mac 上放弃使用英特尔芯片,同时还设计了自己的内部摄像头和显示技术。苹果还以 10 亿美元的价格收购了英特尔的调制解调器部门,为更换高通的组件奠定了基础。
苹果的芯片开发战略使该公司能够制造具有独特功能的设备,帮助其市值飙升至近 3 万亿美元,其芯片部门现在被认为是其最宝贵的资产之一。但该战略并非没有障碍。
2017 年,苹果公司在过渡到自己的定制图形处理器后,与英国图形芯片设计商 Imagination Technologies Group Plc发生了公开纠纷。苹果的举动让 Imagination 几乎破产。但2020年,两家公司又达成了许可协议。
★ 点击文末
【阅读原文】
,可查看本文原文链接!
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2891内容,欢迎关注。
『
半导体第一垂直媒体
』
实时 专业 原创 深度
识别二维码
,回复下方关键词,阅读更多
晶圆|集成电路|设备
|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装
回复
投稿
,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复
搜索
,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!