来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）转载
自公众号
芯谋研究
，作者：
顾文军，
谢谢。
尽管现在躺赢数钱，但是不上不下，不新不旧的8吋线，若无“近忧”，必有“远虑”。12吋因为是先进工艺，备受政府青睐，当地主政领导亲自对接，大有前途；6吋因为自带”第三代”化合物的光芒，市场热捧，各方趋之若鹜，大有“钱”途。但
上有12吋降维打击，下有6吋虎视眈眈，因为设备等原因难以扩产的8吋又路在何方？
在今天的产能红利下，8吋行情如烈火烹油，现在发出路在何方的预警，颇有些不合时宜。但长期来看，在市场、技术与设备等因素的驱动下，主打8吋的制造企业要想成长壮大，迟早要面临何去何从的问题。
首先来看8吋线转做化合物半导体。
由于材料与技术的原因，现在化合物半导体还是6吋的天下。 尽管新能源、无线充电、激光雷达等领域对功率器件的需求不断涌现，有些化合物半导体新贵跨入了8吋时代，虽然风头很劲，但良率很低，概念远超实质。
不过新兴领域从来都是中国半导体企业追赶国际企业的最佳赛道，目前国内已经上马100多个“第三代”化合物项目。但”第三代”化合物半导体的市场容量并不大，以目前最当红的GaN电源市场为例，Yole预计到2026年该细分市场份额仅仅超过10亿美元。以此类推，显然”第三代”化合物市场容量有限。
由于技术、市场，尤其行业的剧烈竞争等原因，8吋转做化合物半导体的难度很大。
但国内6吋线众多，6吋反过来对8吋虎视眈眈；同样的逻辑，12吋对8吋产品也觊觎已久。这种情况正在发生着，而且再过几年，产能稍稍缓解，会有更多的12吋降维度打击，抢占8吋市场。
与此同时，虽然8吋在模拟芯片、大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、分离式元
件等领域依然还有广大市场，但是由于12吋晶圆逐渐成为主流，尤其是缺乏8吋设备，导致8吋多年来一直难以扩产，靠产能横向增长已非现实。尽管目前一片红火，但未来前景逼仄。
前有12吋，后有6吋，让8吋做出明智选择确实很难。本来按行业规律，8吋未来的出路或许更要在于专心服务特定客户或者转型IDM。
但
在中国特殊的行情之下，在不差钱，去科创板上市的美好前景下，国内8吋厂想的还是进入12吋。
随着时间和技术节点的推移，8吋转12吋是制造企业很自然的选择。过去2年，比如士兰微、比如华润微，甚至最近的积塔。
为了挤进已经很拥堵的、并且需要“指导”的12吋，行业里出现了IDM、CIDM、XDM等各种旗号，其实他们做的事情都是同样的——建新的12吋线。花样翻新的概念万变不离其宗，还是为了12吋代工，这种概念包装只是为了获得政府支持，应付监管，通过“指导”。
8吋厂进入12吋后，可以提升中国半导体的制造能力吗，中国半导体产能可以有效增加吗？
短期内并不能，甚至反而会让12吋行业变得更糟。
正如我们在
《新厂越多、芯片越缺的真相》
中所分析的那样，目前12吋人才已经严重不足，如果新的12吋再进入，必然导致稀缺的人才再一次分流。老主体墙角被挖空，整建制的团队四分五裂，行业效率大幅降低。新主体靠砸钱也搭不起有效运作的架构，最终新老主体都无法有效运转，也就造成了“主体越多、产能越缺”的悖论。 “聚是一朵花，散似满地渣”，成建制的团队打散重组，必然导致新老实体双输。
在我们大鱼变小鱼，小鱼变虾米的不懈努力中，境外企业在持续的做大做强。
我们以ASML在全球市场分布为例（下图），中国台湾地区这么大的设备进口量，12吋代工主体只有3家企业。现在大陆12吋已超20家主体，这么多主体，只买了这么少的设备，可见我们的产能是多么的分散。倘若8吋再变12吋，主体就更多了，这是主动碎片化中国芯片制造，主动弱化中国芯片制造的竞争力。
本来中国芯片制造难度就是世界级的，国际企业对本土企业具有降维打击的能力，因为国际企业在中国享有本土企业能享受到的所有好处，市场、人才、政府支持都与本土企业别无二致。但是本土企业没有国际企业的优势技术、高端人才，他们既要和自己高度类似的本土优势竞争，还要与国际企业的海外优势竞争。现在还要把仅有的一点芯片制造能力拆分打散。
道理大家都明白，现状人人清楚。目前12吋产能已经足够分散，12吋的人才和资源严重不足。但我们的8吋厂在转型的焦虑和抱团的亢奋之下，大家不可避免、难以自制地一窝蜂往12吋转型，同时设计公司也要从Fabless变身IDM，但不论短期人才缺乏导致的新旧主体双输，还是未来产能过剩时的冬天，是否需要认真思考？
目前市场大热，行业亢奋，将相王侯宁有种乎，只要有本事谁都可以做12吋。但产业真的应该这样吗？
作为产业培养了20年的分析师，职责所系，不得不说：如果8吋无序转型12吋，意味着本已紧缺的人才又一次被分流，核心产能又一次被冲击。在市场失效的时候，必须从另外的渠道来考虑出路，否则未来12吋会更加困难。一言蔽之，相关方应该未雨绸缪，从根本上消除乱挖人才的肇因。
如果等到12吋遍地开花，国内的产业更加分散，产业发展只会更加艰难。或许除了窗口指导，还需要更多的措施和智慧。
芯谋研究（ICwise，官网：
www.icwise.com.cn
）致力于成为一家根植于中国的世界级半导体及电子行业权威的研究机构，2021年4月荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。目前，芯谋研究拥有六大部门。
数据研究部
：该部门基于研究团队对产业的深入理解，通过与产业界的广泛联系和全面调研，建立一手产业市场数据库，并发布权威市场数据、动态追踪和提供标准报告产品。
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：该部门定位于服务企业和产业，主要针对客户的个性化、特色化需求提供定制化的研究服务和顾问式服务。
企业服务二部
：该部门提供全球及国内的半导体产业研究服务，重点服务国际知名半导体企业、投资机构及金融客户。
政府服务部
：该部门服务于中央、地方各级政府及相关部门委局办，助力政府与企业建立广泛交流与合作。
产业投行部：
该部门服务半导体产业的投融资双方，打造从0到IPO之后的全周期投融资服务能力，为企业的股权融资、并购重组等提供完整的解决方案。
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2015-2021年，芯谋研究已连续举办七届
芯谋研究集成电路产业领袖峰会
，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。2021年芯谋研究打造了线下沙龙品牌“芯片大家说/I Say IC！”，致力于成为最具影响力的IC人沙龙品牌。
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