ICCAD 2021 | 干货盛宴 多重好礼 摩尔精英诚邀莅临
中国集成电路设计业2021年会
暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛
ICCAD 2021
中国 • 无锡
12.22 ~ 12.23
无锡太湖国际博览中心
本次年会以“ 聚力赋能，融合创新 ”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。
干货盛宴 多重好礼
尽在摩尔精英
高峰论坛
一站式芯片设计和供应链平台
助力芯片公司实现降本增效
张竞扬
摩尔精英董事长
兼CEO
▚ 时间：
12月22日 周三
15:55 - 16:15
▚ 地点：
无锡太湖国际博览中心A6馆
先进封装
与测试
一个先进的半导体测试开发流程
蔡丹
摩尔精英测试服务
商务拓展总监
▚ 时间：
12月23日 周四
09:00 - 09:20
▚ 地点：
无锡君来世尊酒店一楼
兰花厅A
FOUNDRY
与工艺技术
异构集成解锁芯片潜力
唐伟炜
摩尔精英封装服务
副总裁
▚ 时间：
12月23日 周四
11:20 - 11:40
▚ 地点：
无锡君来世尊酒店二楼
12号会议室
EDA与IC设计创新
芯片设计“数字化转型”
——EDA弹性云计算
王汉杰
摩尔精英IT/CAD
设计平台服务
副总裁
▚ 时间：
12月23日 周四
15:10 - 15:30
▚ 地点：
无锡君来世尊酒店二楼
8号会议室
IP与
IC设计服务
摩尔精英平台化
定制
芯片设计服务
钟明宇
摩尔精英
芯片设计服务
技术支持经理
▚ 时间：
12月23日 周四
16:10 - 16:30
▚ 地点：
无锡君来世尊酒店一楼
梅花厅A
● SiP应用普及难点和解决方案
● 微软（中国）X 摩尔精英联合解决方案
● 特色芯片设计先进方案
● And More......
直播通道
扫描二维码，抢先预约
摩尔精英展台：05
● 自主可控VLCT测试机台现场展示
● 摩尔精英一站式解决方案
● And More......
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醇香咖啡
三合一数据线
精美笔记本
摩尔精英《封装技术专栏汇编》
《一站式EDA云计算服务》白皮书
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邮箱： info@MooreElite.com
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