来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）
编译自彭博社
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据彭博社报道，英特尔公司正斥资 70 亿美元在马来西亚建设一家新的芯片封装工厂，这是一项重大的亚洲投资，旨在在华盛顿提倡国内生产之际解决普遍存在的全球半导体短缺问题。
马来西亚主要的投资促进机构在周一发布的新闻邀请中表示，这家美国芯片制造商打算投资 300 亿令吉，以加强其在槟城岛州的先进芯片封装能力。根据邀请，它将在周三的新闻发布会上与贸易部长阿兹敏阿里和马来西亚投资发展局首席执行官阿勒姆阿卜杜勒拉赫曼一起详细说明其对亚洲国家的计划。
此次活动恰逢国务卿安东尼·布林肯首次访问东南亚。首席执行官 Pat Gelsinger 于 2 月接任美国最大芯片制造商的掌舵人，其任务是从台湾半导体制造公司等亚洲巨头手中夺回他们在该行业的曾经领导地位。
与此同时，多年来全球行业投资不足以及 Covid 时代对计算设备的需求激增，造成了从汽车到智能手机等各种产品所需的半导体前所未有的短缺。
Gelsinger 本周在台湾和马来西亚进行会谈，强调亚洲制造业对他的扭转努力至关重要。据知情人士透露，他的行程将包括与台积电领导人会面。
英特尔既需要台积电的先进制造服务，又计划在所谓的代工业务上与这家台湾公司竞争，这对 CEO 来说是一个棘手的平衡行为。除马来西亚外，英特尔还在中国大连设有工厂。
这是 Gelsinger 担任英特尔最高职位后的首次亚洲之行，当时他正在游说美国政府为该国的芯片产业分配资金，只给国内芯片制造商。他认为，海外制造商——例如台积电和三星电子公司，都计划在美国建厂——不应该通过正在华盛顿获得政治批准的芯片法案获得资金。作为这些努力的一部分，他认为先进制造业在亚洲和台湾的集中是一种战略风险。
纵然台积电对Intel的业务如此重要，却也是其竞争对手AMD及Nvidia的重要支柱，台积电代工的芯片使得Intel近来在处理器市场节节败退。AMD今年在x86 CPU整体市占率已来到22.5%，创下14年来新高。
为了击败台积电，基辛格上任后便大刀阔斧宣布进军代工业务，卯足全力提升产能，除了斥资200亿美元于美国建设两座新晶圆厂外，先前还声称将投资1,000亿美元，在欧洲建设半导体生产基地。另外，Intel还规划新的制程路线图，喊话要在2025年前超越台积电。
尽管外界认为，Intel应该顺应潮流拆分制造业务，专注芯片设计，但近日基辛格出席华盛顿特区经济俱乐部（The Economic Club of Washington, DC）活动时强调，他们相信整合设计与制造的商业模式更优异，因为不会放弃制造业务。
基辛格指出，带领Intel重返荣耀是一件长期任务，需要花费大约5年时间，不该以短期的季度财报来衡量他。
「如果你用季度表现评价我，那我肯定是失败的。」基辛格指出，「如果你以两年、三年或四年时间，来衡量一个产业及一间指标企业的转变，这才是我想要的衡量标准。」
同时对于媒体报导他认为台积电不该获得美国政府补助，他也在活动上澄清，台积电与三星应该获得美国政府的补助，只是美国企业应该获得「更多」补助，「如果Intel来台湾，也不会奢望和台积电获得同样的补助。」
此外，张忠谋前些时候在司法院《趋势讲堂》提到，Intel执行长有65岁退休的规定，而基辛格已经60岁了，只剩下5年时间，恰好基辛格本次也在活动上对张忠谋的评论做出回应。
「第一，我不希望人才65岁被迫离开公司；第二，这个规定已经过时了；第三，你不会希望新执行长刚上任就规划退休生活，所以我们废除了。」基辛格声称最初的董事会会议上就提议取消该规定，并向张忠谋隔空喊话，「放马过来吧（bring it on,baby.）！」
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