来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）
综合
，谢谢。
全球晶圆代工产能依然抢手，整体市场在Q3的规模仍优于Q2，但据韩国媒体的报导，发现三星在全球晶圆代工的市占不增反减，而其竞争对手台积电反而增加。报导分析，三星之所以追不上台积电，是没有跟上车用电子成长的脚步。
据韩国媒体BusinessKorea的报导，据研调机构TrendForce发布的最新数据，全球前十大晶圆代工公司占全球代工市场97%，在2021年第3季度的整体销售额为272.7亿美元（约新台币7552亿元），季增11.8%。
报导指出，这显示全球晶圆代工仍在复苏当中，但反观三星电子，市占却出现缩水，第3季的晶圆代工业绩为48.1亿美元（约新台币1332亿元），较第2季度增长11.%，但市占为17.1%，不如去年同期的17.3%。
台积电却成呈现业绩、市占双双成长的状态，台积电第3季营收金额成长11.9%，达148.84亿美元（约新台币4122亿元），占全球晶圆代工市场53.1%，较第2季相比成长0.2%。报导形容，两家公司的差距已经拉开。
报导引述业内人士的分析，指出汽车用半导体的短缺，使得市场出现化学变化，特别是，台积电因为汽车半导体的需求，而提升全球市占。三星则是积极发展智慧手机半导体等高科技产品，没跟上汽车电子发展脚步，并使得市占下滑。
智慧型手机等产品依赖晶圆代工先进制程，而车用半导体则着力于成熟制程。据媒体日前的报导，在10月初时的统计，车用晶片占台积电营收比重4%。台积电已重新调配产能，加速生产相关车用产品，估计今年车用重要元件微控制器（MCU）产量将年增60％。
据研调机构Gartner日前的报告也证实此现象，指出台积电、三星电子及英特尔三大厂商，资本支出合计就占整体产业60%，而这三家厂商几乎把资金都投入先进制程，对成熟制程的投入则较少。
不过，尽管三星电子在全球晶圆代工的市占出现萎缩，其仍是韩国最大的科技厂，据BusinessKorea的报导，韩国2021年出口总额约达6362亿美元（约新台币17兆6131亿），而三星电子1家公司就占了其中的6分之1，达1100亿美元，成为韩国第1家年出口额超过1100亿美元的公司。
另外，台积电先进制程持续受到国际大厂青睐，据美系外资在6日发布的最新报告，明年高通、辉达、英特尔对台积电的先进制程有更大的需求，这使得台积电5纳米有望保持9成市占，3纳米有8~9成市占表现。
报告指出，因应未来7纳米可能供应不足，因此在2023~2024年内高雄厂或建置更多产能。
据tomshardware报道，十多年来，AMD 一直依赖芯片制造商 GlobalFoundries 和台积电。尽管如此，如果摩根大通的一份新报告被证明是正确的，该公司可能会在三星代工厂为 Chromebook 制造入门级 4nm 处理器。该公司还推测，AMD 未来的 GPU 也可能使用三星代工厂。
“我们的研究表明，AMD 可能会将 Chromebook CPU 的 4nm 工艺外包给三星（很可能在 2022 年底量产），鉴于市场需求下降，台积电可能分配给 Chromebook 项目的能力有限，”摩根大通的分析师Gokul Hariharan在分享给客户的一份报告中写道 。
AMD 起初几乎完全依赖 GlobalFoundries，然后是台积电，原因有二。首先，AMD 与 GlobalFoundries 签订了晶圆供应协议，阻止其广泛使用台积电和其他代工厂。其次，AMD通过重新使用为特定芯片技术量身定制的IP块来控制其开发成本，大大降低了其实际使用的节点数量。
如果 AMD 继续执行该计划，即使将三星代工厂的节点用于其某些产品，也将显著改变 AMD 设计和构建其产品的方式。
在 Chromebook 绑定的 APU 上采用三星代工厂的 4LPP（第二代 4nm 级工艺）将需要 AMD 为新制造商重新设计其 CPU 和 GPU IP，这在 4nm 上相当昂贵。此外，请记住 Chromebook 市场没有增长，目前尚不清楚该项目在财务上的可行性。分析师认为，AMD 未来也可以将三星代工厂用于其部分 GPU，但没有详细说明。
“此外，我们认为 AMD 可能会在 2023/2024 年评估三星 3nm 的一些项目（可能针对 GPU），但其绝大多数核心平台（用于服务器、移动和台式机的 CPU）可能会留在台积电N3。” 报告说。
同时，摩根大通认为，AMD 将继续相当保守地实施新的制造技术，并且不会率先开始使用前沿节点。分析师预计 AMD只会在 2024 年推出的产品中采用台积电的 N3 技术（实际上可能是N3E）。
虽然 AMD 的盈利能力目前处于历史高位，但该公司在采用新的制造工艺方面仍然非常保守。这是因为使用熟悉的 IP 不仅可以降低成本，还有助于提高产量。
“请注意，鉴于 AMD 的 N5 项目（热那亚和 Zen 4 桌面变体）会在 2022 年上市，因此 AMD 的 N3 设备可能只会在 2024 年推出，”该说明中写道。
日前传出台积电3纳米制程卡关，苹果下一代iPhone处理器A16芯片，将延用台积电5纳米米制程，创连续3年使用同一个制程的状况，台积电回应，重申3 纳米制程按计划进行。随着三星电子的3纳米制程将在明年上半年量产，又有新消息指出，AMD、高通等大客户，将改采用三星3纳米制程，但市场却对该消息保留看法。
据外媒《wccftech》报导，台积电3纳米制程预计2022年下半年量产，三星在此保持领先。据《DigiTimes》报告指出，由于台积电与苹果多年来密切合作推进先进制程与封装技术，让AMD、高通对台积电苹果优先政策不满，所以决定将订单转往三星的3纳米制程，并成为首波客户。
三星电子早前线上举办「三星先进制程晶圆代工生态系论坛2021」(Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE)，市场关注三星3纳米制程所采用的环绕闸极技术（Gate-All-Around，GAA）表现，台积电则是在3纳米制程延用鳍式场效电晶体(FinFET)，预计2纳米制程才会导入GAA技术。
但从AMD推出的架构演进来看，日前推出Zen 4架构蓝图，将采用5纳米制程，若在Zen 5 架构改采三星3纳米制程，等于是要打掉重练，市场认为可能是三星放话，AMD为了议价放出风声，因为在英特尔打算2022年推出Intel 4制程的压力下，AMD应该不会贸然行动。
AMD在2017年推出全新架构Ryzen系列处理器以及Vega系列显卡，加上采用台积电7纳米制程，在效能、研发与制造成本控制上有强劲表现，目前也是台积电7纳米制程最大客户，如今在X86架构的PC处理器市占率也不断逼近25%， AMD也是目前台积电7纳米制程最大客户，有着密切合作关系。
晶圆代工客户近期态度积极，外界接连点名先进制程订单花落谁家，摩根大通证券指出，台积电先进制程挟高通、英伟达等大客户加持，以及英特尔委外代工进度向前，5nm制程未来几年市占率都在九成左右，更尖端的3nm制程则介于80～90％，可说打遍业界无敌手。
摩根大通证券台湾区研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，台积电在先进制程市占率高，主要上档空间来自：一、高通与英伟达2022～2023年先进制程订单明显从三星转投台积电；二、英特尔委外代工将会有更多进度；三、苹果2023年起可望开始自制（in-house）调制解调器芯片。整体而言，台积电不仅5nm与3nm制程市占率保持高昂，7nm制程家族供应更是相当吃紧，必须在2023～2024年扩建更多产能。
就个别客户角度分析，摩根大通证券认为，高通自2022年下半年起，旗舰级产品将由骁龙8系列第一代芯片打头阵，开始重投台积电怀抱，并采用4nm先进制程，紧接着，2023年的旗舰系统级芯片（SoC）也将委由台积电代工。目前看来，高通2024年旗舰芯片花落谁家，似乎仍由台积电强化版3nm的N3E制程与南韩三星3nm制程拉扯中，最终可能两大晶圆代工厂分别取得不同品项的部分订单。
回顾高通将旗舰级SoC SD888，以及苹果iPhone调制解调器芯片X60双双下单给三星5nm制程后，对台积电营收贡献自2021年开始下降，所幸，从后续新品订单分配状况的预测来看，高通占台积电营运比重自2022年下半年开始，将有明显升温。
另一重要客户英伟达自2020年开始便将订单同时分配给台积电与三星：台积电从中获取所有的人工智能（AI）芯片订单，三星则以8nm制程夺电竞GPU订单。放眼2022年，哈戈谷分析，台积电除了巩固AI芯片订单，还将取得部分高阶电竞GPU订单，意味台积电持续在英伟达获得更多市占分额。
至于英特尔委外代工部分，摩根大通目前预期，英特尔2023年可能把FPGA芯片以及一些GPU委由台积电3nm制程代工，英特尔的需求高峰很可能有每月2万片晶圆之多，晋升2023年3nm制程的第二大客户。
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