直播预告:解读树脂如何助力半导体行业发展

2021-12-06 14:00:14 来源: 半导体行业观察

以心助芯
SABIC ULTEM™树脂助力半导体行业发展

12月9日(周四)
晚19:00~19:45


半导体芯片被称为现代工业的“粮食”,是信息技术产业最重要的基础性部件,如今的许多前沿科技如无人驾驶、人工智能、5G和物联网等都要依靠半导体才能实现。


5G、汽车、智能手机、笔电、物联网等行业的发展,使得芯片的市场需求不断增大。但芯片制造能力却无法满足快速增长的需求,今年“缺芯”、“抢芯”已成为一种常态。而据研究机构预计,“芯片荒”仍将持续到明年第二季度。

然而芯片的制造并不是简简单单就能完成的,它的制造过程十分复杂,也极为苛刻。由于半导体尺寸极小,即使最轻微的污染也可能损害其性能,从硅晶圆制造、晶圆处理到封装测试的每个阶段都面临不少困难。例如半导体行业常用来运送和临时储存晶圆的前开式晶圆传送盒( FOUP ),因为晶圆存放在 FOUP 内的时间在整个生产过程中占比很高,因此 FOUP 本身的材质、质量和洁净与否都可能会对晶圆质量产生或大或小的影响。

应用市场的爆发对半导体行业来说是机遇也是挑战,特别是随着新兴应用技术的发展,半导体技术不断迭代升级,对于材料的要求也将更高。 12月9日,以心助芯, SABIC 特材部专家将带来优质可靠的半导体材料解决方案,助力行业发展,敬请关注!

一、直播时间


12月9日(周四)  晚19:00-19:45

本次直播中,SABIC特材部的专家将为大家带来ULTEM™树脂在半导体行业的典型应用及价值。

二、主要内容


  1. ULTEM树脂的产品简介
  2. 半导体元件制造过程
  3. ULTEM树脂在半导体行业的典型应用及价值

三、分享嘉宾


范世昌 Larry Fan
SABIC特材部高温材料市场开发经理


四、关于SABIC

沙特基础工业公司(SABIC)是一家全球多元化化工企业,总部位于沙特利雅得。SABIC 的制造工厂遍布全球,包括美洲、欧洲、中东和亚太地区,产品涵盖化学品、通用以及高性能塑料,农业营养素和钢铁。SABIC特材业务部借助于全球应用技术中心和深厚的材料加工专长,为电子、汽车、医疗、能源等行业提供各种产品解决方案,包括LNP™共聚物树脂及改性料、ULTEM™高耐热树脂、NORYL™树脂和低聚物等。

五、线上课堂参与方式


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责任编辑:Sophie

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