英特尔将在欧洲建4nm代工厂？

2021-12-05 14:00:25 来源: 半导体行业观察

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来源：本文编译自HardwareTimes。

英特尔的 IDM 2.0 战略进展顺利。这家芯片制造商在美国本土建造先进代工厂的计划已经全面展开。Team Blue 的亚利桑那晶圆厂正在扩建，52 号和 62 号晶圆厂的建设正在进行中，总金额为 200 亿美元。这些先进的设施计划到 2024 年开始生产 4 纳米晶圆，以支持下一代 Meteor Lake 和 Granite Rapids 处理器的供应。

除了亚利桑那晶圆厂，这家芯片制造商还投资 35 亿美元升级其新墨西哥州代工厂，以提高先进封装能力。英特尔计划斥资 1000 亿美元建造其第三座大型代工厂，这是一个 1,000 英亩的场地，一个拥有自己的学院、大学、学校等的小型城市。所有这些投资的最终目标是恢复美国作为半导体主要生产国的地位。美国制造业从1990 年的 37%下降到今天的 12%，美国制造业迅速屈服于台湾/中国公司日益增长的影响力，尤其是台积电。

除了在美国本土扩大晶圆生产，英特尔还计划在当地政府的帮助下在欧洲建设几家代工厂。欧盟贸易专员蒂埃里·布雷顿 (Thierry Breton) 在接受采访时表示，英特尔将在未来几天内宣布选址和建造先进代工厂的计划。

目前，英特尔在欧洲的主要晶圆厂位于爱尔兰。该公司已经表示不会在英国建造新工厂，因为它不属于欧盟。在欧洲建立大规模先进代工厂的计划已经多次浮出水面，意大利、德国和法国是主要候选者。投资的总体规模仍然未知，但据传闻，将在950 亿美元左右。这表明该站点共有6-8 家代工厂，每月可生产数千个 4nm 级晶圆。

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