广东集成电路吹响号角
2021-12-05
14:00:10
来源: 半导体行业观察
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本文内容来自芯思想，作者赵元闯。
广东是我国信息产业第一大省，2020年全省电子信息产业营业收入约5万亿元，连续30年居全国第一，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，芯片消耗量相当惊人，集成电路进口金额占全国的40%左右，达1400亿美元。
2020年广东省集成电路和半导体产业主营收入约1700亿元，仅仅满足本省需求的20%，对外依存度高，迫切需要提升产业链、供应链的安全可控性。
2021年10月，广东省发布的《广东省科技创新“十四五”规划》提出，培育发展半导体和集成电路产业集群，推动芯片设计与架构、特色工艺制程、先进封装测试工艺、化合物半导体、EDA工具、特种装备及零部件的研发应用，从制造、设计、封测、材料、装备、零部件、工具、应用构建产业“八柱”，把广东打造成我国集成电路产业发展的第三极。
2020年广东省集成电路和半导体产业主营收入约1700亿元，约占全国的19%；其中设计业约1500亿元，制造和封测是广东明显的短板。
目前广东集成电路产业发展分布非常不均衡，深圳集成电路和半导体产业主营收入约为1500亿元，约占广东省的88%；包括珠海、广州等城市在内的集成电路和半导体产业主营收入占比只有12%。
2020年广东省设计企业营收过亿元企业的超过50家，是拥有设计企业收入过亿元最多的省份，其中深圳35家。2020年广东省设计企业收入约1400亿元，其中海思高达963亿元。抛开海思，广东的设计企业总体还是规模偏小，高水平设计能力还有待提升。
2020年广东省晶圆制造产业约25亿元，实现规模化量产仅有一条12英寸生产线（广州粤芯）和一条8英寸生产线（中芯国际深圳）。晶圆制造环节是广东明显的短板。
2020年广东省封测产业约270亿元，在存储封装、3D封装等高端封装领域具有一定的特色。
2020年广东省装备材料产业实现营收约300亿元，主要包括封装基板、检测装备等。
广东虽然形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等较为完善的产业链，但制造封测环节短板明显。封装用材料在国内占有重要地位，深南电路、越亚半导体是国产封装基板的核心供应商。
2020年10月，广东省发布的《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》（粤府函[2020]82号）提出，到2025年，半导体和集成电路主营业务收入突破4000亿元。其中，集成电路设计业超2000亿元；集成电路制造业超1000亿元。
2021年7月30日，广东省发布的《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》（粤府〔2021〕53号）提出，到2025年，半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元。
根据芯思想研究院整理的全国十四五各地集成电路产业规划来看，广东省4000亿元的营收继续排在江苏省、上海市之后，维持全国第三的位置。
芯思想研究院认为，理想太丰满，现实太骨感。晶圆制造业从2020年的25亿元到2025年的1000亿元目标，要达到年均增幅110%，这不是容易达成的目标。上海拥有中芯国际、华虹集团、积塔半导体等大型晶圆制造企业，到2020年晶圆制造产业营收也不足500亿元。
2021年11月2日，以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD 2021）在广州召开，会上正式发布广东省半导体及集成电路产业投资基金设计子基金、生态子基金、风险子基金、粤港澳大湾区科技创新产业投资基金，正式成立湾区半导体产业集团、广大融智产业集团、智能传感器产业集团。
广东省半导体及集成电路产业投资基金下的设计子基金、生态子基金、风险子基金则分别由武岳峰、中芯聚源和华登国际管理。武岳峰投资的前十家上市芯片设计公司市值超过了1万亿；中芯聚源旗下资金规模达240亿元，平均收益率达35%；华登国际则在全球投资了130多家半导体公司，其中119家公司已经上市。
大湾区科创基金主要聚焦于集成电路、双碳等领域，专注粤港澳大湾区科技创新关键领域的战略投资基金，兼具战略性基金和市场化基金的双重特点，采取“直投+母基金”的投资策略，重点投向新一代信息技术、集成电路等科创关键领域。基金总规模为1000亿元，首期规模200亿元。
湾区半导体产业集团则注重打通和强化湾区半导体供应链的整体发展，整合资本、技术、人才等资源，构建半导体和集成电路生态圈，首期注册资本160亿元，注册目标300亿元。
广大融智产业集团主要专注于半导体价值供应链、移动通信、汽车电子、智慧制造、物联网等领域，一期注册资本100亿元，二期200亿元。
湾区智能传感器产业集团由兴橙资本主导发起并控股，与福建金盛兰科创、山西新民能源共同完成首期投资60亿元，计划注册资本100亿元，将在国内与上海工研院、智能传感器中心进行战略合作。
四支集成电路基金和三大半导体产业集团的成立，标志着广东省正在加速打造我国集成电路产业发展第三极。
2020年广东省首次提出实施“广东强芯”行动，聚焦“底层工具软件培育工程、芯片设计领航工程、制造能力提升工程、高端封装测试赶超工程、化合物半导体抢占工程、材料及关键电子元器件补链工程、特种装备及零部件配套工程、人才集聚工程”等八柱工程。
《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》提出，十四五期间，广东将实施制造能力提升工程，大力支持技术先进的IDM企业和晶圆代工企业布局研发、生产，在重点推动12英寸特色工艺晶圆制造线及8英寸硅基氮化镓晶圆制造线等项目建设，补齐集成电路制造环节短板。具体来说就是，鼓励探索CIDM模式，优先发展特色工艺制程芯片制造，重点推进模拟及数模混合芯片生产制造，支持先进制程芯片制造，缩小与国际先进水平的差距；支持加快FDSOI核心技术攻关，推动建设MOSFET、IGBT、高端传感器、MEMS、半导体激光器、光电器件等产线。
晶圆制造依托广州、深圳、珠海做大做强特色工艺制造，广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，布局建设12英寸集成电路制造生产线；深圳定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，推动现有生产线产能和技术水平提升。珠海重点建设第三代半导体生产线，推动8英寸硅基氮化镓晶圆线及电子元器件等扩产建设。
广州按照“一核两极”布局发展，围绕广东省唯一量产的12英寸晶圆厂，培育了一批芯片设计细分领域龙头企业，封测材料等支撑性领域也在不断完善。广州粤芯目前月产能2万片12英寸晶圆制造线的基础上，进行产能扩张，加快二期的机台安装调试，积极推动三期、四期建设，预计到2025年，实现12英寸晶圆月产能12万片的规模。据悉，粤芯半导体未来将聚焦关键特色工艺，提升产品技术升级，在支撑国产芯片自主创新、国产替代工艺及产能需求多方面构建坚实的竞争壁垒，并致力于在高端模拟芯片的工业级、车规级芯片市场取得显著突破。同时广州黄埔区还力争到2025年建成一条月产能4万片12英寸28纳米晶圆制造线、建设一条12英寸FDSOI中试生产线。
2019年《深圳市人民政府关于印发进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019—2023 年）的通知》发布，提出加强与全球集成电路制造龙头企业的合作，投资建设1-2条8/12英寸生产线，定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺。深圳中芯国际在8英寸晶圆制造线的基础上，积极推动月产能4万片12英寸28nm及以上工艺生产线的建设，预计2022年开始投产，目标定位于显示驱动芯片及电源管理芯片等。
珠海英诺赛科将积极推动8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）晶圆制造线的扩张建设，迅速形成规模生产能力，扩大产品市场占有率。
《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》提出，十四五期间，广东将实施高端封装测试赶超工程，大力发展晶圆级、系统级、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型、三维、真空等先进封装技术，以及脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术，做大做强高端封装测试业。
广东省的封测产业具有一定的基础，主流封测厂商包括沛顿科技、天芯互联、杰群电子、气派科技、佰维存储等，在存储封装、3D封装等先进封装领域具有一定的特色。
沛顿科技一直专注于高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封测服务，是国内最大的高端存储器封测企业，具备动态存储颗粒DDR5、DDR4、DDR3以及LPDDR5、LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的封装测试量产能力。
天芯互联科技有限公司依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，产品广泛应用于高端医疗、工控、通信、半导体测试等领域。
2021年，中国封测三巨头之一的华天科技落户广东韶关，必将成为大湾区封测产业的主力兵团。
未来广东省的封测产业发展将以广州、深圳、东莞为依托，做大做强半导体与集成电路封装测试，广州发展器件级、晶圆级MEMS封装和系统级测试技术，鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸；深圳集中优势力量，增强封测、设备和材料环节配套能力；东莞重点发展先进封测平台及工艺。
未来广东省将形成以广州、深圳、珠海三地为核心，带动佛山、东莞、中山、惠州等地协同发展的产业格局，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。
2020年9月，广州市发布的《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》提出，到2022年，争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。
重大项目：粤芯半导体12英寸晶圆制造线续建工程、新锐光掩膜项目、深南电路封装基板项目、兴森快捷封装基板项目
2019年5月发布的《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）》指出，到2023年，深圳集成电路产业整体销售收入突破2000亿元。其中设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。
《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》提出，建设世界级新一代信息技术产业发展高地。强化集成电路设计能力，优化提升芯片制造生产线，加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设，积极布局先进制程集成电路制造项目，增强封测、设备和材料环节配套能力，前瞻布局化合物半导体产业，高水平建设若干专业集成电路产业园区。
深圳未来将重点围绕芯片架构等开展技术攻关，发展绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺，发展碳化硅等化合物半导体。
重大工程：中芯国际4万片12英寸28纳米晶圆制造项目
2020年10月，珠海市发布的《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》提出，到2025年，珠海集成电路产业集群规模达到1000亿元。
珠海市曾经是广东发展集成电路产业发展环境最好的城市。1990年代台资进入珠海，开创了珠海的集成电路新时代。凭心而论，进入21世纪，珠海的产业政策环境正在弱化。引以为傲的芯片设计业也被深圳快速超过。
2019年珠海痛定思痛后提出，紧抓集成电路设计环节，集中力量引进集成电路全产业链项目，建设集成电路高端设计与制造基地。2020年提出要培育集成电路千亿级产业集群。
2020年12月8日发布的《惠州市贯彻落实<广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）工作方案》指出，到2025年，全市半导体及集成电路战略性新兴产业产值突破200亿元。
《工作方案》指出，做大做强封装测试产业，加快推动在建项目建设，支持已投产项目扩大生产规模，提升封装测试产能；以光刻胶、高端纯溅射靶材、湿电子化学品等高性能材料为主要发展方向，以现有的相关产业项目和惠州新材料产业园等重大平台为依托，大力发展半导体材料产业；以封装设备、检测设备、测试设备为主要发展方向，培育发展半导体设备产业。惠城区、仲恺高新区等县区带动能力逐步增强，惠州成为珠三角地区半导体及集成电路产业集聚区的重要组成部分。
2021年2月发布的《佛山三龙湾高端创新集聚区发展总体规划（2020—2035年）》提出，围绕企业需求布局核心技术攻关项目，掌握一批高端制造工艺和装备的核心技术。建设中国（广东）机器人集成创新中心等创新平台，重点攻关机器人专用减速器、控制器、传感器等核心零部件，突破控制与驱动技术、传感技术等机器人关键技术。重点加强高精高速、智能复合型数控工作母机技术研发，提升高档数控技术的系统集成能力。发挥家居家电领域的骨干企业研发优势，推动变频芯片等基础材料与核心部件研究，突破国外相关领域的技术垄断。
《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》要求佛山推动建设12英寸全国产半导体装备芯片实验验证生产线。
2021年2月发布的《东莞市战略性新兴产业基地规划建设实施方案》提出，建设国内富有竞争力的集成电路产业基地。突出以应用为牵引，提升集成电路封装测试环节对大湾区的支撑能力，补齐集成电路制造环节短板，强化集成电路设计环节竞争优势。重点实施封装测试跃升工程、芯片制造补链工程、芯片设计强链工程，打造集成电路与芯片集聚特色发展高地。
东莞是国家继北京顺义基地之后在全国设立的第二个化合物半导体产业基地。东莞被称为“世界工厂”，拥有配套完整、规模庞大的电子信息产业集群，东莞及周边集聚了一批有影响力的终端厂商。为发展第三代半导体产业打下了坚实基础。建设半导体材料研究中心，围绕晶片制造与芯片制造，重点发展氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半导体材料，推进功率器件、射频器件与光电器件等第三代半导体器件的产业化，推动大尺寸蓝宝石图形衬底低成本化制造关键技术开发及产业化。
2018年8月发布的《中山市新一代信息技术产业发展行动计划（2018-2022年）》提出，在集成电路领域，重点发展传感器、3D传感器、光通信、新型显示、物联网、高端装备等产业所需的芯片，加快核心芯片的设计、开发和产业化，推动集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务聚集与协同创新。加快引进和大力发展芯片封装、测试等生产线建设，引进和培育一批具有自主知识产权的集成电路设计、生产、封装、测试的企业，加快引进和大力培育硅片、封装胶等集成电路配套材料生产企业，重点推动传感器芯片、IC封装等集成电路相关企业落户。
广东拥有巨大的应用和消费市场，足以支撑湾区发展特色定制化代工服务，坚持以市场需求驱动、以产品为中心，定义差异化技术平台，致力满足湾区企业的需求，就足以产生良好的经济和社会效益。
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