来源:内容来自半导体行业观察
(ID:icbank)综合
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据韩媒报道,DB HiTek 将在明年第一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体。这是其首次进军功率半导体业务。据称,DB HiTek 正在开发基于 SiC 的 6-8 英寸功率半导体,目标是明年第一季度推出。在推出SiC功率半导体的同时,东部高科还爱同时推进GaN基功率半导体业务。
与硅 (Si) 半导体相比,碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 基功率半导体具有更快的功率转换效率和卓越的耐用性。
DB HiTek是一家代工公司,为全球无晶圆厂客户设计的微控制器单元(MCU)、显示驱动芯片(DDI)和图像传感器(CIS)等半导体。特别是主要生产Si DDI、MCU、CIS。
他们想进入功率半导体市场,与全球的电动汽车、5G移动通信和人工智能(AI)对相关设备的需求显著增加有重要的关系。众所周知,现在Wolfspeed、安森美半导体、Twosix 和 SK Siltron 正在制造 6 英寸 SiC 功率半导体或扩展到 8 英寸,以满足电动汽车和 5G 的需求。
DB HiTek 通过最大化现有忠北工厂的场地来应对其生产能力。预计将利用Si半导体设备或增加一些新的SiC半导体设备。DB HiTek 计划借此机会实现向综合性系统半导体公司的目标发展。
随着全球进入 IoT、5G、绿能、电动车时代,能彻底展现耐高压、高温、高频能耐,并满足当前主流应用对高能源转换效率要求的宽能隙(Wide Band Gap,WBG)半导体开始成为市场宠儿,半导体材料于焉揭开第三代半导体新纪元的序幕。
打从全球第一颗晶体管于1940 年代问世后,发展已久的半导体产业开始有如神助般地蓬勃发展。我们从「硅谷」的名称就可大致推断第一代半导体的主流材料是硅(Si),事实上,1950、60 年代晶体管所采用的半导体材料多半是锗(Ge),但由于锗容易引发热失控,随后逐渐被硅取代,进而造就了微电子产业的全面发展。
自从 1970 年贝尔实验室发明了室温半导体激光之后,以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为主的三五族化合物半导体一跃成为市场主角。比起已达物理极限的硅基半导体元件而言,砷化镓与磷化铟拥有超高的电子迁移率,并具备高频、低噪声、高效率及低耗电等特性,整个半导体产业因而进入了以这两种材料为主的第二代半导体时代,并为今后的微波射频通讯半导体发展奠立厚实的基础。
为了因应 5G 高频应用,并满足绿能与 EV 电动车等高压、大电流及高能源转换效率的需求,氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)等宽能隙半导体开始崭露头角。由于半导体材料的能隙愈宽,其耐高频、高压、高温、高功率及高电流的能耐也愈强,并极具高能源转换效率与低能耗的特性,这样的特性正好满足现行 IoT、5G 及电动车等最新应用的需求。身为新旧世代半导体材料分水岭的两款宽能隙半导体,已然成为各国下一阶段的重点发展目标,业界甚至有「得碳化硅基板(衬底)者将得天下」的说法,由此可见,全球第三代半导体大战不但已然全面开打,甚至已趋白热化的地步。
尽管第三代半导体在效能上有更好的表现,但一来其技术门槛更高,一来并非所有电子元件及技术应用都需要如此高的效能,所以第三代半导体并不会完全取代前两个世代,在经过一番汰旧换新后,原则上,三个世代会在不同领域各自扮演重要的角色。基本上,第一代会以应用在计算机及消费性电子上的逻辑 IC、存储器 IC、微元件 IC 及类比 IC 为主,第二代会着墨在手机通讯领域之射频芯片上,第三代的最大驱动力来自于 5G、IoT、绿能、电动车、卫星通讯及军事等领域,并以高频率的射频元件及高功率的功率半导体元件为应用大宗。其中,5G 和电动车被视为是加速第三代半导体发展的最大促因与动力。
首先就 5G 而言,今后不论是 Sub-6(6GHz以下频段)或 mmWave 毫米波(24GHz 以上频段)的基础设施布建都需要大量的天线、射频元件及基地台,这正是 GaN 发挥自身高频、高功率、大频宽、低功耗与小尺寸等优势的最佳用武之地。
根据市调公司 Yole Developement《GaN RF Market: Applications, Players, Technology, and Substrates 2021》报告指出,全球 GaN 射频元件市场将从 2020 年的 8.91 亿美元(约新台币 249 亿元),成长至 2026 年的 24 亿美元(约新台币 670.7 亿元),年复合成长率(CAGR)达 18%。
整个射频 GaN 半导体产业的发展皆始于碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)技术,历经 20 多年的发展,它已成为硅基横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)及 GaAs 的主要竞争对手。自从 2020 年,NXP 恩智浦半导体在美国亚利桑那州开设全球第一座 6 吋 GaN-on-SiC 晶圆厂开始,GaN-on-SiC 或 SiC 晶圆便开始加速从 4 吋转移到 6 吋的脚步。
日前,鸿海以 25.2 亿买下旺宏 6 吋晶圆厂,布局 SiC 晶圆制造,便是搭上这股顺风车,不过,鸿海欲借以跨入电动车应用领域,关于 SiC 应用于电动车的部分,文后会有进一步探讨。回归 5G 基地台及卫星通讯方面的应用实例,尚有长居 GaAs 代工龙头之位的稳懋,该公司不仅扩充 GaN-on-SiC 产能并处于稳定出货的状态。除此之外,全新、环球晶及环宇-KY 皆有这方面的布局之举。据 Yole Development 预估,GaN-on-SiC 元件市场,将从 2020 年的 3.42 亿美元(约新台币 95.57 亿元)成长至 2026 年的 20.22 亿美元(约新台币 565 亿元),CAGR 达 17%。
除了锁定基地台高频部分的 GaN-on-SiC 之外,GaN 半导体还会朝向专门满足基地台中低频产品需求的硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术发展,由于该技术具备较宽带宽与小尺寸的优势,所以很有可能成为今后 Sub-6 5G 智能型手机的首选技术。
另一个带动第三代半导体发展的应用,莫过于功率半导体元件(又称 Power Electronics 电力电子元件)。在 5G 电信、消费性电子及新能源车(New Energy Vehicle,NEV)的推波助澜下,市场对于电信基地台、转换器及充电站的需求大增,进而带动 GaN 功率元件与 SiC 功率元件的成长。
根据市场研究机构 TrendForce 集邦科技的调研显示,2021 年 GaN 功率元件营收达 8,300 万美元(约新台币 23.2 亿元),YoY 年增率为 73%,到了 2025 年营收突破 8.5 亿美元(约新台币237.87 亿元),CAGR 达 78%。消费性电子(60%)、新能源车(20%)及电信/资料中心(15%)会成为 GaN 功率元件的三大应用领域。此外,Yole 则预估 2025 年 GaN 功率元件市场会超过 6.8 亿美元(约新台币 190.3 亿元)。
在所有应用中,GaN 快充已然成为推动 GaN 功率元件成长的最大动力之一。当前有许多主流智能型手机皆已配备快充功能,例如 Oppo 即为第一家标配 65W GaN 快充(采用 GaN HEMT 高电子迁移率晶体管)的厂商。集邦科技指出,许多笔电制造商也纷纷表达会为自家笔电采用快充的意愿,届时势必进一步带动此一宽能隙材料的市场渗透率。
最后,让我们将焦点放在 SiC 功率元件上,基本上,集邦科技与 Yole 所预估 2025 年该功率元件的营收数字差不多,前者认为将达 33.9 亿美元(约新台币 948.69 亿元,CAGR 为 38%),后者预估数字为 30 亿美元(约新台币 839.55 亿元)。集邦科技指出,新能源车(61%)、太阳能发电/储能(13%)及充电站(9%)成为使用 SiC 功率元件的三大来源。Yole 表示,电动车与 HEV 混合动力车会是现行推升 SiC 功率元件大幅成长最有力的杀手级应用。
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