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华为科普：芯片设计制造全流程

2021-11-27 14:00:12 来源: 半导体行业观察

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来源：内容来自华为麒麟，谢谢。

由沙成芯，方寸之间。

指尖大小的芯片，内含153亿个晶体管。

如此复杂的工艺是如何实现的？

漫解麒麟芯片的内“芯”世界！

本期的问题是：

1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步？

2、VeriLog HDL是什么？

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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责任编辑：Sophie

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