“芯”黄金时代，如何打赢人才精准招引战？

集成电路行业 发展趋势分析

半导体产业发展前景向好， 从时间维度来看 ， 半导体产业现处于新一轮周期向上阶段 ，全球半导体销售额也在不断创造历史新高； 在空间角度上 ，半导体行业经历了从美国到日本到韩国再到中国的过程， 现正是集成电路产业向国内转移加速的阶段 ； 从产业链角度来看 ，从芯片设计到芯片制造、芯片封装及芯片应用，整体产业链较长，随着行业发展壮大， 行业越来越细分，半导体进入新一轮成长期 。

追踪终端产品的发展态势，在目前5G发展的中早期，视频是较为利好的方向，5G中后期，随着接入终端数量增多、通信速率变快，新终端出现，新起苗头的VR、电动车等应用领域，未来5-10年将有长足发展，射频器件、模拟芯片、功率器件等方向的市场需求会强烈展现，AI等应用也会逐步发展。

就国内半导体产业目前的发展情况而言：

产业环境：国产终端加速推进半导体国产化。 在多种因素影响下，随着国内终端品牌厂商有意引入国产供应链，国内半导体产业发展非常迅速。

资金：大基金驱动国内半导体产业链做大做强。 2020年，国家大基金二期成立，金额由一期的987.2亿提升至2041.5亿，由中央、地方、民间三方协力，帮助企业做大做强。

体制：新举国体制，芯黄金时代。 国家提供如税收优惠等多项政策支持，帮助企业减负。

中国大陆半导体企业成长性占优 。打造本土供应链将是国内半导体产业链发展的长期方向，随着国产替代的持续推进，我国半导体依旧具备着确定性的高成长。

数据洞察推动

半导体行业人力资源管理提升

半导体行业面临众多人才挑战，首先，是 海外引智受阻和人才固化竞争力不足 。海外人才引进是当前半导体企业面临的非常大的挑战。

其次， 满足产业高速发展的产教融合人才培养体系尚未形成。 企业在培养人才方面的时间、财力成本易造成“校热企冷”的情况，真正做到产教融合还有很长的路要走。

然后， 集成电路行业自身在就业前景和薪酬方面的劣势。 芯片领域较互联网或软件开发类企业，成熟度和福利配套包括薪资待遇还有很大的提升空间。

最后， 集成电路企业间互相挖角现象日益严重， 除了应届生招聘及股权激励等方式外，还有哪些方式可以补足人才，还需群策群力，集聚大家的智慧解决。

基于以上挑战，建议企业和人力资源从业者：

一是梳理组织构架，清晰分工 ，提升沟通效率。

二是准确识别人才，提高人岗匹配度 ，提升招聘效率。

三是明确职业发展路径，帮助员工克服职业瓶颈 ，做好人才成长及保留。

四是岗位与市场接轨，制定薪酬职级体系 ，使招聘及激励更有效。

五是多样化的公司福利模式 ，满足各年龄段员工的多元化需求。

六是完善的培训体系 ，推动企业良性发展。

七是体系化的人才库，加强人才储备 ，提升公司稳定性。

如何打好组合拳，

打赢集成电路核心技术人才攻坚战

目前巨头持续加码，大量新兴企业跑步加入半导体赛道，在人才需求端， 呈现出需求大、供给缺、培养周期长的态势 。

回顾过去3-5年，科锐国际在集成电路板块为客户招聘的岗位类型可以发现， 过去服务对象以外资企业和国内龙头芯片企业为主 ，热招岗位集中于应用工程师、现场服务工程师、市场营销类岗位、厂务厂建； 现在面向客户更多是创新性或初创型企业 ，招聘岗位以IC设计工程师、FPGA专家、CPU/GPU的领军人物、异构计算的领军人才为主。另外， 设计端口风起云涌 ，关键工艺设备和材料端需求岗位及研发领军人才需求较多。

面对引才困境，我们给出企业 一套打赢人才攻坚战的组合拳。

第一招：直拳出击领军人才。 集成电路作为技术与资金双重密集型产业，一个芯片从研发到成功，动辄需要百亿的资金，长达数十年时间，找对技术路线高效执行的领军人才至关重要。

第二招：勾拳发力储备人才。 目前芯片产业急缺实操型人才，而这正是高校培养中比较缺乏的一环。建议企业与设置相应学科的高校进行联合办学，或者产教研组合，与职业学校或大专院校进行职业技术培养，包括校企共建实践基地等。

第三招：刺拳聚焦人才政策。 建议各企业关注当地政策，尤其是针对人才提供的隐性福利，如户口解决、住房解决、个税减免、高层次人才子女教育等。

第四招：摆拳借力专业机构。 在引才过程中，各企业可以寻求第三方专业机构的帮助，不仅帮助各企业定向人才挖猎，更为企业提供市场动态，去做人才地图、精准招聘的策略，帮企业节省更多的时间成本和资金成本，把更关键的时间放到本身企业发展中。

话题1：个人创业者哪些项目

更能得到投资方青睐？