上扬软件完成数亿元C轮融资攻坚高端晶圆厂MES/CIM工业软件国产化

2021-10-26 11:43:00 来源: 互联网

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近日，上扬软件完成新一轮数亿元C轮融资，此次C2轮融资由国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）领投，中芯聚源、浦东科投、浦东科创跟投，老股东新微资本追投，深创投、石溪资本继续持股。而今年5月，上扬软件刚刚完成了C1轮融资，获得哈勃资本、兴橙资本、红土善利的投资，其中哈勃为战略投资者。

此次领投企业——国家大基金作为国家集成电路产业的主要投资机构，致力于打造本土集成电路全产业链。按照过往的投资策略，大基金参与投资的企业均为国家集成电路产业的核心战略企业，上扬软件又是大基金投资半导体MES/CIM工业软件的首家企业，这恰恰凸显了上扬软件在半导体产业链中的战略地位，以及在MES/CIM智能制造软件领域的领军地位。

上扬软件此轮融资将用于研发12寸半导体量产线CIM/MES系统，实现半导体先进制程量产线MES国产化的“零突破”；还将用于探索AI大数据在生产工艺优化、效率提升和良率提高方面的运用。

上扬软件是致力于“中国芯”、“智能造”的工业软件服务商，在软件层面助力国家集成电路的发展。之所以能在短时间内获得多家投资机构的青睐，正是因为投资方认可上扬软件的技术实力和行业地位，信任公司长期共事的核心团队和技术团队，同时也看好半导体智造软件的发展前景。

半导体智能制造软件是一个技术和经验结合的硬科技领域，不仅需要团队有扎实的长期技术积累和强大的研发能力，更需要具备丰富的行业知识和项目经验（know-how）。软件的成熟度和客户案例的数量和质量直接挂钩，即这款软件用于多少条产线，支撑多大量产能力的产线，使用年限有多久以及客户满意度等。

半导体制造端的软件主要是CIM软件，而在整个CIM系统中，MES是核心系统。MES是半导体制造的“中枢神经”系统，控制和管理芯片制造的全过程。尤其在12寸晶圆制造过程中，每一片晶圆要在几百台设备间流转，经过近1000道工序，其复杂程度可想而知。

国内4-6寸晶圆制造厂MES已基本实现国产化，8寸晶圆厂超过50%市场都是被外资占领，12寸量产线的MES基本被外资垄断。形成这样差异的原因，是因为不同尺寸晶圆厂的生产方式是不一样的，4-6寸主要是靠人力来实现设备之间操作的，8寸是半人工、半自动化，12寸是全自动化，尺寸越大，对软件的要求也越高。而12寸半导体量产线MES国产化也是上扬软件意欲突破的领域。

今年正值上扬软件（上海）有限公司成立20周年，20年间，上扬软件始终坚守在泛半导体行业制造软件这个细分领域，已然成为半导体行业MES国产化的领导者。如今，上扬软件的客户数量已经超过100余家，在国内4寸到12寸的前道晶圆制造、封装以及材料厂中，都可以看到上扬软件的身影。

在产品方面，上扬软件提供完整的软件方案，除了myCIM（MES）以外，还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM等子系统。值得一提的是，myCIM（MES）已经能够支撑8寸线8万片/月的产能（可支持超过10万片/月）、6寸线20余万片/月的产能。

关于上扬软件

上扬软件为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供具有自主知识产权的CIM整体解决方案，方案包括MES、EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM等多方面的产品、服务与技术咨询，方案覆盖半导体行业衬底材料、晶圆制造和封装测试环节，光伏行业组件、电池、薄膜制造环节以及LED行业前道、后道制造环节。

公司现有员工超过400人，来自美国、英国、新加坡、马来西亚、中国台湾等地的技术专家。团队具有专家级的技术水平，资深合伙人及顾问团队拥有平均20余年的行业经验。

上扬软件的软件产品具有自主知识产权，广泛应用于半导体4到12寸晶圆制造厂。2019年，推出的新产品myCIM 4.0填补了12寸半导体产线MES国产化的空白，使上扬软件成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM软件方案的软件公司。

关于大基金二期

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”）于2019年10月22日注册成立，注册资本2041.5亿元。大基金二期的投资重点主要聚焦集成电路产业链布局，在继续支持产业链企业骨干企业做大做强的同时，会重点关注下游应用，希望下游产业链来带动半导体产业发展。

责任编辑：sophie

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