韩国DRAM巨头在这个市场挑战日本龙头
2021-10-15
14:00:15
来源: 半导体行业观察
来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。
据businesskorea报道，韩国SK 海力士正寻求扩大其非存储器半导体业务，重点是图像传感器。
“我相信 CMOS 图像传感器 (CIS) 将与 DRAM 和 NAND 闪存一起成为 SK 海力士增长的支柱，”SK 海力士 CIS 业务副总裁 Song Chang-rok 在 10 月接受 SK Hynix Newsroom 采访时表示、“我们的下一个目标是进入第一阵营。”Song Chang-rok接着说。
SK海力士虽然是后来者，但其目标是加强图像传感器的研发能力，提早提高生产力，加入高像素图像传感器市场的领导者。
“CMOS图像传感器”(Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor, CIS)是把通过摄像头接收的光的颜色和亮度转换成电信号，并传达给处理装置的半导体。目前，相关市场正在急剧的增长。
据市场调查机构Gartner今年6月公布的资料显示，CIS市场规模将从2021年的199亿美元，增加到2025年的263亿美元，年均(CAGR)增长7.3%。同期，整个半导体市场的年均增长率为4.0%，内存半导体市场的年均增长率为4.1%。与此相比，市场的期待值相对较高。
该市场仅是几家领先企业展示尖端技术的“只属于他们的联盟”。目前，CIS市场的领先者是索尼和三星电子。这两家企业所占据的市场占有率，达80%左右（以销售额为基准）。对于剩下的20%，SK海力士，Overview，Galaxy Core等，正在展开竞争。
宋副社长断言称，由于SK海力士进入市场较晚，所以在扩大市场占有率方面遇到了困难。但是，今后不会这样做。
他表示：“起初，对于SK海力士能够进行CIS事业的可能性，顾客们产生了质疑。但是，目前在13MP以下的低像素领域中，被认可为了主要供应商。为了能够向创造高附加值的32MP以上的高像素市场扩张，将加强研发力量，并确保生产效率，从而巩固内部的实力。”
为了进入领先行列，他接着强调表示：“在同一时期，应该在市场上推出与领先者同等水平的产品阵容。将运用同时开发主要产品的战略等，从而迅速确保高像素产品的阵容。”
早前，调研机构 Yole Development 给出了一份全球 CIS 市场的最新份额统计，而这所谓 CIS 即 CMOS 感光元件。据调查结果显示，在2020年，Sony CMOS 的市场份额为 40%，排在第一。而 Samsung 以 22% 份额排名第二，中国的豪威以 12% 列第三名。
此外，4~10名分别是意法半导体、格科微、安森美、SK海力士、松下、思特威和佳能。
在这份报告中可以明显看出 Sony 的市场份额正在下滑，而 Samsung 的份额呈现上升趋势。其中很大一部分原因是与华为手机出货量大幅下滑有关。据了解，华为是 Sony 最重要的客户之一，但因为华为手机受美国制裁的缘故，自去年地四季度以来手机出货量严重下降，在2021年第一季度中华为手机更是直接掉出了全球手机出货量排行榜前五。
此外 Sony 的最大手机 CMOS 用户之一华为手机出货量的大幅度下降，也必然会导致与其合作的供货商的市场份额占比的下跌。，其他厂商并不足以弥补缺口。而 Samsung 却均匀的多，与小米，OPPO，VIVO 等手机厂商都有合作，并且这些手机厂商的总市场占比高达40%以上。
在高像素 CMOS 领域，Samsung 已领先 Sony，目前 Sony 提出了加快开发更高像素 CMOS 想法，积极争取小米，OPPO 等厂商的订单。而 Sony 要实现曾经提出的在2025年拿下 60% 的份额的目标可谓是难度不小。不过据有关消息透露，随着自动驾驶的火爆，Sony 也把目光瞄准了车载图像 CMOS 。
智能手机中使用的最新数码相机模块通常由CMOS图像传感器（CIS），图像信号处理器（ISP）和动态随机存取存储器（DRAM）组成。其中，CIS是一种半导体，可读取对象的信息并将其转换为电信号。最初，CIS难以与电荷耦合器件（CCD）竞争，但如今由于其性能的提高，基于CIS的低功耗特性和成本优势，它已广泛应用于智能手机和汽车等不同行业。
截至2018年，主要行业对CIS的需求份额显示，移动行业占主导地位，达到了无与伦比的68％，其次是计算（9％），消费者（8％），安全性（6％），汽车（5％），工业（4％）。未来，这种需求预计将主要在移动，汽车和工业领域增长，而市场规模（2018年价值约137亿美元）预计到2022年将增加到190亿美元。
随着装备到智能手机的相机数量的增加，移动领域目前所占份额最大，预计将显示出最大的增长。在双摄像头之后，三摄像头开始在智能手机背面采用。考虑到正面的摄像头数量，现在随着主要的智能手机制造商追求新的和多样化的摄像头功能（例如光学变焦）以在极端饱和的市场中脱颖而出，一台智能手机总共可以配备五个摄像头。
相机的数量有望增加，以提供更多的功能，例如增强现实（AR），3D同时定位和映射（SLAM 1）和实时眼睛跟踪。实际上，智能手机中配备的CIS数量预计将从2018年的36亿急剧增加到2023年的54亿。
最近，随着全屏显示的采用率的提高，前置摄像头模块变得越来越小。为了实现如此小的尺寸，必须集成由彩色滤光片，光电二极管和放大器组成的CIS。后相机模块有望在增加像素数量的同时朝着采用特殊功能的方向发展。特别地，近来像素密度已经快速增加，为此，必须先改善CIS的像素集成。因此，对于前后智能手机相机而言，CIS集成度的提高变得越来越重要。
除此之外，现在将融合CIS，ISP和DRAM的封装技术引入超高速相机，这对于中长期生产DRAM和CIS的公司来说，将是一个有益的变革。
对于CIS，随着焦点从8英寸晶圆转移，人们对12英寸晶圆的需求越来越大。另外，随着像素数量增加到超过4000万，该工艺开始从90nm迁移到32nm或更小。
特别地，CIS的制造工艺与DRAM的制造工艺非常相似，并且DRAM 的沟槽技术被应用于高像素产品的工艺。因此，随着时间的流逝，DRAM制造商很有可能在成本上具有优势。
SK hynix实际上正在应用DRAM沟槽工艺技术来消除像素之间的光干扰，同时正在进行一些实验来防止使用金属隔墙时吸收光子。此外，三星电子的ISOCELL还采用了DRAM工艺技术，并正在努力将其工艺改进到32nm的水平。
凭借其卓越的DRAM技术，预计SK海力士和全球两家领先的半导体存储器制造商三星电子将缩小与索尼等领先的CIS厂商的技术差距。
SK hynix目前正在使用8英寸和12英寸CIS生产线。与去年相比，今年的12英寸CIS产品线的产能增加了60％以上。此外，由于某些线路正在为CIS进行重新部署，因此从今年年底开始，实际性能有望变得更加明显。
除了现有的8英寸CIS生产线外，三星电子还在扩大其12英寸生产线的产能，主要是利用旧的DRAM生产线。从2018年的11条生产线开始，该公司计划在2020年将13条生产线转换为CIS生产线。
业界排名第一的独联体制造商索尼继续提高其在日本的12英寸产能，从今年下半年开始，预计将加剧对市场份额的竞争。虽然索尼必须建造一条新生产线，但SK hynix和三星电子正在转换和部署现有的DRAM生产线，这将使其产品在成本上具有很高的竞争力，从而在竞争中占据优势，以确保市场份额。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2828内容，欢迎关注。
『
半导体第一垂直媒体
』
实时 专业 原创 深度
识别二维码
，回复下方关键词，阅读更多
晶圆｜集成电路｜设备
｜汽车芯片｜存储｜台积电｜AI｜封装
回复
投稿
，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复
搜索
，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！
责任编辑：Sophie
