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「
日经
」,谢谢。
据日经新闻获悉,在全球芯片短缺的情况下,全球最大的合同芯片制造商台积电和索尼集团正在考虑在日本西部联合建设一家半导体工厂。
该项目的总投资估计为 8000 亿日元(70 亿美元),预计日本政府将提供最多一半的资金。
日本最大的汽车零部件制造商电装也希望通过在现场设置设备等步骤参与进来。丰田汽车集团成员寻求其汽车零部件中使用的芯片的稳定供应。
据多位知情人士透露,索尼还可能持有一家新公司的少数股权,该公司将管理该工厂位于熊本县,位于索尼拥有的土地上,毗邻后者的图像传感器工厂。.知情人士说,该工厂将生产用于相机图像传感器的半导体,以及汽车和其他产品的芯片,并计划于 2024 年投产。
该设施的计划——这将是台积电在日本的第一家芯片生产业务——正值全球科技行业努力应对前所未有的半导体短缺和供应链中断之际。这家台湾科技巨头在 7 月证实,它正在“积极审查”该项目的计划。日经亚洲早些时候报道称,台积电正在敲定其决定,并对与索尼的合作持开放态度。
日经新闻获悉,在芯片短缺和台海紧张局势加剧的情况下,日本政府越来越担心维持供应链的稳定性,日本政府将通过补贴支持该项目。
日本芯片制造商在 2010 年代退出了大规模芯片开发的竞赛,而是将尖端半导体的生产外包给了台积电等公司。日本希望通过接受台湾公司的直接投资,重振该国先进产品的生产。
计划投资之际,美国和欧洲等主要经济体也出于国家安全原因竞相将半导体生产带到陆上。华盛顿今年早些时候通过了一项价值 520 亿美元的两党法案,以支持半导体的研发和制造。
索尼还将帮助准备工厂场地。其目标是为其图像传感器稳定采购半导体。
该公司控制着全球一半的智能手机和相机传感器市场份额,在熊本县和长崎县设有制造基地。传感器是内部制造的,但处理图像的半导体是从包括台积电在内的第三方采购的。
索尼首席执官吉田宪一郎此前曾表示,稳定采购半导体的能力对于保持日本的国际竞争力很重要。
随着全球半导体短缺的加剧,在代工制造方面占据全球市场最大份额的台积电的存在正在增加。2020年,应美国政府的要求,台积电决定在亚利桑那州建设一座耗资120亿美元的工厂。2 月份,该公司宣布将在茨城县筑波市建立研究基地。
日本政府计划补贴项目总成本的一半左右。这笔资金将包含在 2021 财年的补充预算中,该预算将在 10 月 31 日下议院选举后最终确定。考虑到经济安全,政府决定建立先进半导体的国内生产能力至关重要。
作为补贴的交换,政府将寻求优先向日本市场供应芯片的承诺。
随着中美关系紧张,半导体对经济安全越来越重要,因为它们构成了各个行业的基础。在中国对台湾的军事压力不断升级之际,东京于 6 月启动了吸引外国公司的措施,台湾是日本的主要半导体供应商。
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Sony-to-join-TSMC-on-new-7bn-chip-plant-in-Japan
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