来源：本文由半导体行业观察（ID:icbank）编译自[工商时报]，谢谢。
由于受到全球新冠肺炎疫情冲击的影响，汽车制造厂商去年度大多因此被迫关闭旗下工厂。同时，在车用芯片采购方面，汽车业者尚须面临与消费电子产业厂商的激烈竞争，因而导致汽车业者在疫情期间，遭到一连串供应链中断的供货短缺冲击。
车用芯片市场需求持续冲高，芯片荒2023年才可能纾缓
目前，新上市车型越来越依赖车用半导体芯片，自提升燃油效率的电脑管理芯片（ECU），至紧急制动刹车等驾驶人协助性辅助工具模组，皆须应用车用IC芯片。
近期有外媒报导指出，德国汽车制造商戴姆勒CEO Ola Källenius表示，全球半导体IC芯片市场需求持续飙升，意味着汽车业厂商自2022年至2023年，可能都难以采购到足够的芯片。不过，届时市场供应短缺情况，应不至于像今年这般严重。
Ola Källenius指出，几家IC芯片供应商已提到需求的结构性问题，可能因此影响至2022年。不过，到2023年时，芯片短缺情况有可能会见到纾缓。
戴姆勒近期还提到，预估由于全球半导体市场供应短缺，旗下宾士（Mercedes-Benz）第三季整体销售量将因此大幅下滑，成为最新一家公告营收将受到明显冲击的汽车制造大厂。由于芯片供应不足，自美国的通用汽车（GM），到印度马恒达（Mahindra & Mahindra），乃至于日本丰田（Toyota）等汽车制造厂商，相继下调产量、销售预期数字，甚至进一步宣布工厂生产线暂时停产。
此外，戴姆勒亦表示，直到2030年，集团将斥资超过400亿欧元，于全球电动汽车市场，与美系大厂特斯拉（Tesla）一较高下。但同时也警告指出，此项驱动动力源技术的大幅度转变，将因此导致汽车业发生大规模裁员情况。
格芯斥巨资扩产：缓不济急，车用芯片缺货窘况改善有限
《日经亚洲评论》报导，晶圆代工厂格芯（Global Foundries）车用事业高级副总裁Mike Hogan，于9月15日的年度高峰会议上曾表示，2021年提高更多车用芯片产能方面，已大有进展，整体出货晶圆数量，已较2020年增加一倍，预期2022年后，可望进一步扩大产能规模。
格芯表示，为了有效、充分应付前所未有的全球性芯片供应短缺，2021年汽车芯片产量将至少增加一倍，并再行投资60亿美元扩大产能规模。不过，汽车业者直呼至2022年，芯片都将短缺，而格芯的扩产计画，却需待到2023年，才会见到初步效果。
Mike Hogan指出，车用芯片供应吃紧延续至2022年，因新投资要转化为实际产能，需要相当长的时间。而且，IC芯片进入汽车制造业者的前置时间，也相当长。格芯预计新加坡主要投资计划，要等到2023年才开始量产，对于舒缓近期市场供给不足的紧迫情况，改善效果相当有限。
Mike Hogan 补充，格芯目前正于全球投资超过60亿美元金额增加产能。40亿美元将专门用于扩产新加坡工厂，各十亿美元于美、德二地扩产计划，预计全球所有扩产的晶圆类型都为汽车芯片。
格芯目前为博世（Bosch）、福斯（VW）、恩智浦（NXP Semiconductors）、英飞凌（Infineon）等汽车厂、零组件供应商的主要车用芯片合作伙伴。大型汽车制造厂正面临车用芯片供应短缺问题，以及东南亚的新一波疫情冲击，干扰供应链正常出货，因此造成日本丰田（Toyota）、德国福斯（VW）等汽车大厂被迫减产、停产。
彭博社报导指出，根据Susquehanna金融集团的研究报告显示，8月时，IC芯片的前置时间（从下单到交货），较前一个月增加六天，至约21周左右，为该集团自2017年追踪此项数据以来，最长的一段等待时间。
Susquehanna分析师于研究报告中表示，虽然类比芯片、博通公司（Broadcom）旗下芯片（应为“网通”相关芯片）的前置时间较之前延长。
最新市场调查结果发现，8月份，IC芯片交货期程，已延长至21周，等于企业于下单后，须等待长达五个月以上，才能顺利拿到货，再次改写历史最长纪录，清楚凸显出全球芯片荒依旧未解，汽车、电子产业的处境已日益艰困。
IC芯片荒，已明显阻碍了全球经济复苏脚步，尤其是汽车制造厂。美国顾问公司AlixPartners最新推算预估，芯片供应短缺危机将因此导致全球汽车销售板块，今年全年损失将高达2100亿美元产值，较5月时所预估1100亿美元，几乎多出达一倍增幅。
市场研究机构IHS Markit 9月时，也将全球轻型车辆今年产量预估，下调6.2％至7,580万辆，同时调降了明年产量规模。IHS指出，因为马来西亚政府自6月初开始采取封锁措施，因此影响到半导体封装、测试作业的正常运作，也因此使得原本已经受限的供应链，正常供货的困难度愈发提高。
台湾电源管理IC厂通嘉，8月合并营收达1.96亿元，成功改写单月历史新高，月增率5.4％，与去年同期相较，大幅成长62.70％年增率；累计2021年前八月合并总营收13.27亿元，年增率亦达48.10％，同样创下历史同期新高纪录。
通嘉USB-PD订单持续喜获满载效应，同时也成功反映成本、调涨产品售价。法人机构预期，通嘉第三季营收业绩将有望改写单季历史新高，全年获利与2020年相较下，可望见到倍数成长；同时，此波订单畅旺的热市需求，看好将有望一路延续至2022年。
市场消息传出，通嘉因遭遇晶圆代工、封测产能吃紧限制下，USB-PD、电源管理IC等芯片供给相当吃紧，因此于2021年为因应成本上涨市况，已数度调涨产品报价；加以产能受限情况下，出货主攻中高阶客户，营收、毛利率因而同步看涨，上半年税后净利因此达1.08亿元，与去年同期相比，大幅成长多达554.80％年增率。
法人机构预期，由于下半年订单畅旺，通嘉第三季财报有望创下历史新高，第四季预期将可淡季不淡。整体而言，全年获利可望较去年倍数成长，有机会再创新高。
由于5G、车用等应用终端市场需求的持续成长所带动，电源管理IC使用量大增，光是5G智慧手机射频模组增量应用，就需要额外增加多颗电源管理IC，相较于4G时代，达倍数成长增幅。另外，车用板块于电动车、座舱数位化，以及自动驾驶等应用需求兴起，同样需要使用大量电源管理IC，既有的电源管理IC需求供给因此大幅吃紧，因此引发市场缺货、涨价潮，电源管理IC厂通嘉，理所当然跟着同步受惠。
市场法人指出，受惠苹果、非苹阵营4G／5G等新机效应推动，通嘉USB-PD芯片出货表现亮眼；另外，远端应用市场商机，使得PC电源供应器需求亦持续畅旺，电源管理IC供给因而持续吃紧，顺利推动通嘉营运表现交出亮眼佳绩。
受限此波产能稀缺效应之下，尽管晶圆代工、IC封测厂正积极扩充旗下产能规模，但最快须待到2022年下半年，才有望顺利开出。因此，本波电源管理IC供给吃紧市况效应，预估将至少延续达2022年上半年。市场法人指出，通嘉订单成长动能，有望一路延续至2022年，顺势推动USB-PD、电源管理IC出货动能持续增强。
矽力-KY营收连三个月创高营收，年增三成目标可望达期
电源管理IC厂矽力-KY公布8月营收19.11亿元，连续三个月营收创新高，月增率0.68％，年增率达60.55％；累计今年前八月营收132.55亿元，年增率达55.92％。下半年，矽力-KY虽然受限于晶圆产能供应不足，但因手机、车用、伺服器客户拉货动能强劲，加以得利于先前涨价效益，第三季营运因此维持高成长动能，单季营收料将可持续创高。
法人机构指出，目前电源管理芯片需求仍持续吃紧，交货期已长达30周。另外，晶圆代工第三季调涨报价，尽管晶圆代工厂因产能吃紧而调涨售价，但矽力-KY仍可顺利将成本转嫁予客户，产品组合优化、产品售价调涨，法人因此预期毛利率将可明显提升，增强获利能力表现。
虽然消费性产品市场需求出现减弱迹象，但矽力-KY因受惠疫情后经济逐渐复苏，因此带动工业类产品拉货力道增强，且下半年进入手机销售传统旺季，100W快充芯片出货持续放量，第四季有望进入高峰。另一方面，伺服器下半年度出货成长动能强劲，新能源车对电源管理芯片应用颗数量增，因而带动车用业务营收走扬；矽力-KY近期股价表现，亦因反映基本面利多而创下新高。
此外，市场法人持续看好矽力-KY 2022年晶圆产能将可增量，公司先前即已积极寻求十二英寸新晶圆代工产能合作伙伴，除了既有联电旗下和舰晶圆厂产能增加，矽力-KY同时也新增华虹新产能合作计画。伴随2022年新增产能的陆续开出，法人机构预期，矽力-KY每年20％至30％的营收成长目标，可望顺利达到预期。
市场消息传出，由于晶圆代工、IC封测产能吃紧下，0.18微米、0.35微米等成熟制程产能利用率因而全面满载，电源管理IC供给情况，自2021年初即开始缺货至今；另外，国际半导体元件IDM大厂，后续因受马来西亚疫情影响，产能供给出现大幅度缺口，市场预期，电源管理IC缺货将因此延续至2022年。
随着全球半导体制造供应链产能的持续吃紧，也连带影响电源管理IC市场供给告缺；国际IDM日系大厂东芝（Toshiba）也示警指出，全球电源管理IC缺货市况，将至少会再延续一年期间。法人机构看好类比科、茂达、矽力-KY、致新等电源管理IC厂订单接单，将可一路畅旺至2022年，后市营运表现亦有机会持续创高。
东芝先前已对外发出警讯，电源管理IC供给将持续吃紧，而状况恐将一直延续至2022年下半年，届时，车用、消费性、工控等应用市场可能因此受到影响。由于无法准时交货予客户，东芝将积极、有效调配产能，以即时满足客户拉货需求。
市场法人指出，电源管理IC缺货情况，自今年初以来，已延续至今。另一方面，因受惠于产品缺货效应，电源管理IC厂因此持续调涨产品报价，目前已知涨幅至少达20％以上水准。同时，预期因电源管理IC恐缺货至2022年之下，类比科、茂达、矽力-KY、致新等电源管理IC厂，后续营运表现可望逐季创高至2022年。
后市于5G、人工智慧（AI）、自驾车、8K高画质影像等终端应用板块，市场需求的持续成长带动之下，电源管理IC应用需求不断成长，产品规格也不断提高下。另外，时值全球电动车市场规模正持续成长之际，电源管理IC用量料将因此呈现倍数成长，因此，全球各大半导体IDM厂、晶圆代工厂，相继开始不断扩增电源管理IC产能，电源管理IC设计厂商也正、加速布局，积极抢攻成长中的市场大饼。
其中，茂达于电源管理IC市场方面，亦已成功抢进英特尔（Intel）最新处理器平台，同时也打入主板各式电源管理IC供应链，下半年接单全面满载，而订单能见度则可放眼至2022年。法人机构看好，茂达下半年营运有机会逐季成长，全年业绩因此有望续冲历史新高。
另外，致新及其子公司类比科，于电源管理IC市场，持续扩大面板、显示器等应用板块布局，并且同步于PC、笔电市场耕耘有成、成功交出亮眼营运佳绩。随着致新产能有望于2022年再度成长，后市营运仍有望续创新高。
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