来源：本文由半导体行业观察（ID:icbank）编译自[economictimes]，谢谢。
如今，印度拥有大量的芯片设计师人才库，但工艺工程师要少得多，还不足以经营一家台湾前端芯片工厂——在硅片上蚀刻微型晶体管。
二十多年来，印度一直幻想着一家主要的半导体制造商将在印度设立工厂，开启这个国家通往芯片辉煌之路。但这从来没有发生过，但现在有了一个非常清晰的脚本来说明如何实现它，只要政府和行业领导者采取更务实的方法。
这一梦想的最新体现是，印度和中国台湾正在进行谈判以吸引一家价值75亿美元的新工厂。据彭博新闻社(Bloomberg News)报道，当地政府可能会为建设和装备这样一个项目支付一半的费用。虽然台北渴望与新德里建立更紧密的关系，但促进在南亚建设芯片厂并不是其优先考虑的事项。因为考虑到印度在该领域缺乏专业知识，台湾认为这样做没什么意义。
然而，急于与日益重要的合作伙伴继续对话，台湾可能会有所行动，开始物色候选人。
它很可能会发现，印度芯片制造业今天面临的挑战与世纪之交时相同。可靠和稳定的电力供应是半导体制造最关键的组成部分。这个过程非常微妙，即使是最短暂的停电或电涌也可能导致停机，需要数小时或数天的时间重新启动。充足的供水、交通基础设施和经验丰富的工作人员都是其他障碍。
设计组件意味着实际构建它的日子已经一去不复返了。台积电和高通的崛起就是明证，后者设计了世界上最先进的智能手机芯片，使用复杂的软件和最好的工程师，但只有一小部分员工具备运营工厂的技能。与此同时，台积电一直置身于设计业务之外，把设计业务留给客户。
如今，印度拥有庞大的芯片设计师人才库，但工艺工程师的名册却短得多，当然还不足以运营一家台湾的前端芯片工厂——在硅片上蚀刻微型晶体管。
在印度总理纳伦德拉•莫迪发起的“印度制造”运动下，印度各地开设或扩建了数十家新工厂，其中许多由台湾电子巨头运营。这一趋势增强了人们的信念，即本地生产是在当地销售更多商品的途径。但事实证明，对进口智能手机征收高额关税是在中国本土生产的更大动力，就连苹果公司的iphone都是在中国本土组装的。
像富士康科技集团和纬创资通公司这样的公司在印度大举扩张，是因为印度已经有了成熟的电子组装业务——利润微薄，劳动力成本很重要——而且必要的劳动力已经到位。关税对经济的影响足以证明扩张是合理的。但对于芯片来说就不是这样了，当地没有生产历史和经验，因此关税只会推高价格，而不会刺激国内生产的激增。
同样明显的是，印度再次进军芯片行业的背景是印度与中国的竞争日益激烈，中国已经投入了数百亿美元，希望成为半导体强国。然而，新德里应该从北京方面的错误中吸取教训，重新考虑是否急于效仿。中国是世界上最大的国家，也是世界第二大经济体，目前主要是利用已有十多年历史的技术生产商用存储芯片和少量处理器。在半导体方面，印度肯定不想复制中国。
相反，它希望成为下一个中国台湾。当然这也不会发生，事实上，它之前已经失败过几次，每次交易的价值都在50亿美元左右。
现在，至少是20年来的第三次，印度正在重新实现成为芯片领域参与者的梦想，将其经济从简单的劳动密集型组装向高科技制造业升级。有人认为台积电在目标中名列前茅，因为它是全球领导者，并且拥有包括苹果、高通、英伟达甚至英特尔在内的客户名单。不过，这家总部位于新竹的公司可能会礼貌地拒绝，因为它已经在国内扩张了，已经在美国开辟了新天地，并正在考虑在德国开设一家新工厂。
然而，规模较小的竞争对手联华电子可能会好奇地考虑印度政府能提供什么。它的支出预算更低，利润率更低，技术也更老，所以它有更大的胃口考虑可能会有什么甜头，但印度也应该警惕任何仅仅因为施舍而成立的实体。
印度可能在追逐错误类型的公司。几代印度领导人都希望自己的名字能和蓝丝带公司的名字一起出现在新闻发布会上，但他们似乎忘记了一个更合适的搭配：芯片封装和测试。
对于半导体内行来说，与制造底层组件的高成本光刻步骤相比，外包组装和测试(OSAT)被认为是工艺的低端部分。处理前端晶圆制造的是领先的、价值数十亿美元的工厂，而较为低调的工厂会测试缺陷、连接电线，然后将它们包裹在保护性包装中。这听起来可能并不诱人，但它仍然是制造业的一个高技术和关键方面。
对台北和新德里来说，幸运的是，全球封装和测试的领导者都在台湾。在与当地竞争对手合并后，高雄的日月光科技控股有限公司排名第一，新竹的Powertech Technology Inc.排名第四。
日月光可能正在寻找进一步多元化的借口。最近中国大陆的电力危机迫使这家公司关闭了位于上海以外的昆山工厂近5天。这样的情况很罕见，但随着劳动力成本的上升，中国大陆的电力和污染问题不断升级，日月光半导体考虑在印度破土动工的时机已经成熟。
新德里可能认为，它想要一个芯片制造工厂来实现长期以来的梦想，但政府如果能节省资金，并在测试和组装方面吸引更多合适的合作伙伴，将会更好。
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