首届集成电路供应链发展论坛顺利召开

本次论坛由摩尔精英测试服务事业部副总裁王兴仁担当本次大会主持，他表示，这几年芯片企业大幅增加，芯片供应链难以支撑如此多企业的需求。所以本次论坛将从芯片设计到封装测试这些环节，共同讨论集成电路供应链的发展。

摩尔精英测试服务副总裁王兴仁

摩尔精英芯片设计服务技术支持经理钟明宇介绍了摩尔精英特色芯片设计平台化服务。摩尔精英秉持着“让中国没有难做的芯片”的理念，提供一站式芯片设计和供应链平台，设计云提升芯片研发效率，供应链云提升芯片生产效率，人才云培养高质量的人才

钟明宇介绍到，摩尔精英目前芯片设计服务内容涵盖两块：一是spec- in，专注主要应用领域如MCU、蓝牙、SoC、模拟芯片等提供平台级解决方案。二是netlist- in，设计能力涵盖10nm-0.18um的主流制程和节点，还有一些特种工艺。

摩尔精英具有灵活多样的设计服务模式，平台化芯片设计服务，针对性的前端设计服务、涵盖主流Fab和工艺节点的后端设计服务，以此来帮助客户规划最合适的服务。摩尔精英的芯片设计服务可为客户提供从芯片定义到设计流片的全流程设计服务，帮助客户缩短设计周期，优化研发资源配置，降低设计风险，为客户提供最佳的解决方案。

摩尔精英芯片设计服务技术支持经理钟明宇

摩尔精英测试服务商务拓展总监蔡丹发表了《解决芯片测试难题 助力芯片供应链安全》的主题演讲，他指出，当下产能紧缺是当前大多数芯片公司最头疼的问题，无论是芯片还是晶圆代工都迎来了不同程度的涨价。“我们现在的处境，就像在沙漠里行走。最重要的事情是寻找水源！但是，在没找到新水源之前怎么办？那就是珍惜瓶里的每一滴水。”蔡丹在会上谈到，“在短时间内无法解决“产能紧缺”问题的情况下，珍惜手里的每一片晶圆，每一颗芯片。”而在产能有限的情况下，良率决定了我们最终交付的芯片数量。芯片测试作为产品良率的裁判官和产品质量的卫士，在芯片生产及制造中起到举足轻重的作用。

那么，如何通过“芯片测试”来提升良率？蔡丹指出，有两个路径可以实现这个想法，一个是精心设计测试方案、严肃对待测试量产，借助于优秀的测试工程能力，在不牺牲产品品质的情况下，通过减少overkill, 直接提升测试良率；另外一个是充分利用芯片特性测试结果、对量产测试大数据进行发掘和分析，反馈于芯片设计前后端、晶圆制程、芯片封装等关键环节，间接推动产品良率的改善。

无论是提升产品良率还是提升产品质量，都需要优秀的芯片测试能力。测试能力涵盖芯片测试开发和项目管理能力、ATE测试设备、测试工厂管理和DFT/DFM（可测性设计/可制造性设计）等方面。每一方面的测试能力都不容忽视，它们共同组成了牢固的“质量守护”链条，在“星辰大海”的征途上，为芯片公司保驾护航。在这方面，摩尔精英有经验丰富的工程师团队，多位工程师在芯片测试行业从业超过30年。还拥有高性价比、自主可控的ATE设备，保障供应链安全。高质量自营工厂和第三方的测试产能，能提升供应链质量。

摩尔精英测试服务商务拓展总监蔡丹

蔚华电子总监龚黎泉发表了《MEMS传感器测试的挑战及应对之法》的主题演讲，龚黎泉指出，现在物联网正在推动MEMS和传感器需求的增长，随着超小型化、高精度、低成本的更高要求，对MEMS传感器产品测试的复杂性也在增加。如果能在开发过程中对MEMS传感器等进行实际性能测试，则可以大大缩短上市时间。完整的测试能力和开发过程中的高采样率，可以做到立即反馈给工程，节约封装的成本。这种高通量测试能力，非常适合大批量生产。通过增加胶片框和晶圆的自动上片装置，实现了大规模生产。

传统的流程很复杂，蔚华电子则简化了后端流程。这样的好处是，操作要求变少，流程变短，缺陷变少；省去了挑选和放置操作，但并没有因单个设备处理而造成的产量损失，即使是最小的设备也很可靠，设备一直都在胶片上；通用的操作不需要更换套件，与传统处理器上的特定设备更换套件相比，特定设备探针卡成本更低。

龚黎泉总结到，晶圆级测试方案允许完整的晶圆级器件特性描述，从设计到大批量生产的统一测试流程，最小化设备操作，在校准期间得到最佳的传感器刺激。最终缩短产品上市时间，具有优越的校准结果，增加产品产量，优化测试成本。

蔚华电子总监龚黎泉

摩尔精英封装服务副总裁唐伟炜发表了题为《SiP应用普及难点和解决方案》的演讲。他表示，现阶段集成电路发展方向是朝着晶体管集成微小化的发展方向演进，而未来集成电路是朝着芯片集成、封装集成以及板级集成的趋势发展。SiP封装集成方案具备高性能、低功耗、小体积、高可靠性等优势，相对于SoC及SoB , SiP具有更好的产品性 , 也具有更好的性价比。但SiP的市场普及率低，碎片化严重形不成大规模生产。针对中国智能制造企业SiP普及难度大等问题，摩尔精英提供了针对性的解决方案。

唐伟炜介绍到，摩尔精英无锡工厂定位于一站式SiP封装和车规级芯片测试。无锡厂SiP封装将生产实现高密度、高集成、高整合性并结合了电磁屏蔽的工艺产品。并将无锡厂打造成能做到高集成封装，微小化产品的产业化工厂，提升系统级封装技术产品的功能性。

摩尔精英封装服务副总裁唐伟炜

目前摩尔精英可做到的SiP封装产品涵盖CPU、AP、智能可穿戴以及物联网多个领域。未来将涉足5G、ADAS、AI和AiP等领域。预计到2022年，摩尔精英无锡厂的SiP产能在2000万片。

至此，本次首届集成电路供应链发展论坛落下帷幕。通过半天干货满满的议程，让与会的半导体行业用户收益颇多。通过更多的交流，各方将对集成电路产业的创新发展理念、技术路径和管理模式达成共识，共同推进产业发展和产业技术的创新发展。