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瑞萨官宣：进一步提升MCU产能

2021-09-30 14:00:39 来源: 半导体行业观察

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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「日经」，谢谢。

据日经报道，日本芯片制造商瑞萨电子周三公布了到 2023 年将其汽车和电子产品关键部件的供应能力提高 50% 以上的计划，因为据一些行业观察人士预测，全球芯片短缺可能会持续到明年及以后。

在今年开始的更新生产战略中，瑞萨电子计划将其高端微控制器单元的产能提高 50%，达到相当于每月 40,000 片 200mm 晶圆的能力，主要是通过在芯片代工厂获得更多的外包生产线。

微控制器广泛应用于汽车，使瑞萨成为汽车制造商全球供应链的关键环节。该公司作为供应商的重要性在今年早些时候因东京东北部一家芯片厂发生火灾后的中断而凸显。

扩张之际，芯片生产商难以跟上高需求，迫使汽车制造商闲置装配线并扰乱其他行业的生产。自 6 月底以来，瑞萨电子的未完成汽车订单激增了约 30%。

“我们一直在增加供应，但随着制造商弥补生产时间的损失，需求也很强劲，”瑞萨电子高级副总裁兼汽车解决方案业务部总经理Takeshi Kataoka说。

“我们未能缩小差距，”他补充道。

该公司还将主要通过扩大内部设施，将低端微控制器的产能提高约 70%，达到每月 30,000 多片晶圆。

瑞萨电子表示，将在 2021 年投入超过 800 亿日元（7.15 亿美元）的资本投资。其中一些将用于维修在 3 月份被大火烧毁的Naka 工厂，并努力使其设施更具弹性。计划在 2022 年再增加 600 亿日元的资本支出。

这两个数字都比瑞萨电子近年来分配给资本投资的大约 200 亿日元有显着增长。

强劲的需求为瑞萨的收益带来了福音。该公司的毛利率主要在其工业、基础设施和连接相关业务方面有所改善。结合其新收购的英国子公司 Dialog Semiconductor 的成功，瑞萨电子现在的长期目标是实现 25% 至 30% 的营业利润率，高于之前超过 20% 的目标。

瑞萨电子在 2013 年被政府支持的基金和包括丰田汽车在内的客户联盟从现金紧缩中解救出来，也宣布计划最早在明年开始回馈股东，因为其盈利能力不断增强。总裁兼首席执行官 Hidetoshi Shibata 表示，他希望“在一两年内，最好是在 2022 年”开始对股东进行奖励。

瑞萨电子的前身 NEC Electronics 上一次派发股息是在 2005 年 3 月。该公司打算从股票回购开始，并在情况更好时开始派发股息。

车用芯片供应吃紧还看不到尽头

车用芯片大厂日本瑞萨电子（Renesas）执行长柴田英利日前表示，公司明年的订单不断累积，不确定能不能满足客户的需求，展望明年全年，还看不到供需失衡能够缓解。

柴田今天以视讯会议报告公司最新营运状况，他说：“明年的订单现在已经大量累积，我不认为我们直到明年能够完全满足客户的需求。”他了解投资人很想知道芯片短缺的问题何时能结束，但目前还看不到尽头。

车用芯片对丰田（Toyota）、日产（Nissan）等车厂的生产非常重要。特斯拉（Tesla）执行长马斯克更形容过，瑞萨的供应情况是一系列供应链受到极端限制时“重中之重”的问题。

瑞萨一处工厂在3月发生火灾，加剧车用芯片缺货危机，连带影响丰田与日产的股价。3月稍早时，柴田曾表示芯片短缺会持续到今年下半年，现在看来明年全年都还是会供不应求，还可能延续至2022年之后。

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