送羊入虎口？传美国要求台积电上交运营数据

2021-09-28 14:00:25 来源: 半导体行业观察

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据韩国媒体报道，为了解决芯片荒，美国政府祭出极端手段，强迫晶圆代工厂交出被视为「企业机密」的芯片库存、订单、销售纪录等数据。相关人士表示，这会削弱台积电和三星电子的议价能力，并可能打击整体芯片市场的价格。

韩国经济日报、韩国先驱报报导，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在9月23日于白宫举行的全球半导体峰会上表示，美国政府需要芯片供应链的更多信息，以提高透明性、找出瓶颈所在。被问到如果晶圆厂不愿呈交数据时，美国会怎么做？Raimondo表示：「我们的工具箱里有其他法宝，能让业者交出数据，我希望不要走到这一步，但是若有必要，我们会这么做」。据了解，美方考虑引用国防生产法（Defense Production Act），迫使业者屈服。

目前白宫给全球芯片商45天的时间自愿交出数据，但据彭博社的相关信息，多数企业并不愿回应这一要求。因为业者若揭露良率等生产数据，会让晶圆代工厂与客户谈判时处于劣势。有业界高层透露，公开良率、客户名单等于揭露各厂的技术程度，晶圆代工厂与买家议价时，将处于不利位置。因此晶圆代工大厂如台积、三星电子等，从来都不会公布客户名单。而美国此次要厂商上缴这些企业机密，可能会把各家业者「逼入墙角」(in a tight corner)。业界高层说，公开良率等于揭露各厂的技术程度，晶圆代工厂与买家议价时，将处于不利位置。

与此同时，其他专家指出，美国政府要求的数据，也可能冲击整体芯片市场的价格，万一有晶圆厂的库存水位处于高档，客户将要求砍价。不只如此，美国以外的晶圆厂也担心，美方要求会让美企受惠。业界人士说：「三星和台积电呈报给美国政府的数据，外泄给美企，并非绝无可能。」

美国商务部施压台积电有前科

在今年5月4日，美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美国商务部正在向台湾芯片制造厂台积电和其他台湾公司施压，要求它们在短期内优先满足美国汽车制造商的需求，以缓解芯片短缺。

雷蒙多在美洲理事会（Council of the Americas）的一次活动中说，为了在美国生产更多的半导体，增加长期投资是需要的，她还说其他关键供应链也需要重新整合，包括向盟国转移。

雷蒙多在回答通用汽车公司（General Motors）高层的问题时说：“生死攸关这麽多的美国就业机会，我们正在努力，看看我们是否能让台湾人和那边的大企业台积电优先考虑我们汽车公司的需求。”她说，中长期解决方案将是“在美国制造更多的芯片”，“正如我所说的，在这方面我们没有一天不努力。”

台积电也表示，解决短缺问题仍是其首要任务，该公司在周三给路透社的一份声明中说：“台积电一直在与各方合作，以缓解汽车芯片供应短缺的问题，我们知道这是全球汽车行业共同关心的问题。”

台积电总裁魏哲家在电话会议中说，台积电自1月份以来就与客户合作，重新分配更多的产能以支持汽车行业，但由于德州暴风雪和日本工厂的制造中断，让短缺的情况更加严重。他推估，从下一季度开始，其汽车客户的芯片短缺情况将大大缓解。

了解情况的官员表示，商务部正计划在下周就芯片短缺问题与汽车制造商举行一次高级别会议。然而，商务部发言人拒绝发表评论。

全美汽车工人联合会（United Auto Workers）法务主任纳瑟（Josh Nassar）周三在提供给美国众议院听证会的书面证词中说，芯片短缺已经导致数万名工人被裁员，“显然，我们需要加强国内汽车半导体的生产。”

福特汽车（Ford Motor）上周警告说，芯片短缺可能会使第二季度的产量减少一半，使其损失约25亿美元丶以及2021年约110万辆车产量。通用汽车周五表示，由于芯片短缺，它将延长几个北美工厂的停产时间。

4月12日，拜登召集了半导体和汽车行业高层讨论芯片危机的解决方案。他支持以500亿美元投资在美国的芯片制造与研究。

路透社引述三名消息人士指出，台积电计划在原先计划的那座厂之外，在美国亚利桑那州再建5座芯片制造厂。

2020年5月，台积电宣布将在亚利桑那州投资120亿美元建造芯片厂。该厂为设于凤凰城的一座12寸芯片厂，预计在2024年量产。

台积电的大部分的芯片都在台湾生产，此外，该公司在中国南京丶上海和美国华盛顿州有技术较旧的芯片厂。

台积电最初宣布在亚利桑纳建造的芯片厂计划使用该公司现阶段最先进的5奈米半导体制造技术，不过其规模较小型，每月仅产出2万片晶圆，每片晶圆包含数千片芯片。路透社指出，目前仍不清楚新增的芯片厂可能涵盖多少投资与产能，以及将使用哪种芯片制造技术。

台积电上个月表示，他们计划在未来3年投资1,000亿美元以提高产能，但该公司没有透露细节。

一位直接了解此事的人士告诉路透社，扩建是为了回应美国的要求，但他拒绝提供进一步的细节，“美国要求这样做。台积电内部正计划建立多达6座芯片厂。”

另一名消息人士对路透社表示，公司在获得第一座芯片厂的土地时，已经确保有足够的空间进行扩张，“这是为了让他们能够建造6座工厂。”

第三位参与亚利桑那州项目的台积电供应商说，台积电曾告诉他们，计划在未来3年内共建6座晶圆厂。不过，路透社未能独立确认时程。

拜登政府正准备花费数百亿美元来支持美国国内的芯片制造。根据现有法律，外国公司也有资格获得这些资金，但它们最终是否会获得这些资金仍是未知数。

台积电总裁魏哲家在之前的财报电话会议上说：“但事实上，我们已经在亚利桑那州购置了一大片土地，以提供弹性。因此，进一步扩张是可能的，但我们将先逐步扩张第一阶段，然后根据运营效率和成本与客户的需求，来决定下一步我们要做什么。”

但当台积电被问及计划的扩张是否因为美国的要求时，台积电说它“不确定”来自美方的“要求”是什么意思，“一旦有任何正式决定，我们将相应地揭露。”

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