新思科技携手产业链伙伴，共探数字化转型之路

上海市杨浦区委书记谢坚钢

新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士在致辞中表示，新思科技在中国赋能数字化的发展战略充满信心，并期待新思中国为新时代持续提供价值。在数字经济发展汹涌澎湃的今天，各行各业的数字化转型都需要半导体行业的支持，给行业上下游的合作提供了更广阔的空间。

新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士

中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发指出，摩尔定律正面临极限挑战，在延续摩尔定律之余我们也可以绕道摩尔定律，而半导体异质集成将成为电子系统集成技术发展的新途径、后摩尔时代集成电路发展的新方向、我国半导体集成电路产业发展的新机遇。

中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发

中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩表示，作为数字经济的底层技术，芯片产业的意义和重要性已经上升至国家层面，而产业人才的培养则需要产学结合，企业和高校发挥各自优势，共同将先进技术和前沿理念的可能性扩展到更广泛的层面。

中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩

两位专家一致认为中国数字经济潜力巨大，数字经济底座技术发展任重道远，需要建立半导体行业的良好生态环境来引领更具价值的创新。

对于未来，新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示，数字产业化和产业数字化是数字经济的生产力，目前，随着数字产业化和产业数字化的双轮驱动，我国数字经济蓬勃发展，数字经济规模占我国GDP比重已近4成，对GDP贡献率近7成，中国丰富的数字应用场景积累了大量数据成为领先发展数字经济的巨大推动力。

葛群指出，接下来的15年我们需要把先进、成熟的数字技术应用到传统的医疗、农业、房地产、化工等已经存在了百年的工业和产业中，从而提升这些产业的容量和效率，从根本上赋能数字经济的发展。新思和整个产业的合作伙伴将携手利用我们所具备的能力和技术，共同推动中国的数字化落地到每个具体的产业，这是我们的使命，也是我们的巨大机会。

新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群

在数字时代变革的重要历史时刻，新思科技作为数字经济根技术提供者、芯片设计软件和数据安全的全球领军者，举办本届“联合创新数字未来”研讨会，旨在携手广大合作伙伴，推进技术创新的进程，以更先进、更智能的技术赋能整个数字经济的发展，惠及城市的各行各业。

活动期间，新思科技首席运营官Sassine Ghazi通过视频连线的方式远程参与了本次研讨会，他表示，数字经济时代下，传统摩尔定律在可预测性、成本及设计的难易性方面都遇到了瓶颈。汽车、人工智能、超大规模数据中心等领域的系统级公司纷纷着手设计芯片，以提升自身系统架构和产品的竞争力。以创新技术协助合作伙伴创新，一直是新思在全球各地发展的重要抓手和落脚点，未来新思将提供更具创新性的EDA和IP解决方案，为行业发展和数字经济深化提供源源不断的动力。

新思科技首席运营官Sassine Ghazi

研讨会上，芯和半导体科技（上海）有限公司创始人代文亮、芯耀辉科技有限公司董事长兼联席CEO曾克强、世芯电子股份有限公司总裁兼首席执行长沈翔霖、软安科技有限公司CEO徐刚等产业链企业的高管也分享了各自的思考和实践。

芯和半导体科技（上海）有限公司创始人代文亮博士带来了《后摩尔时代EDA——3DIC先进封装》的主题分享。他认为，后摩尔时代，3DIC能够凭借不依赖新工艺、不需相同工艺、人才基础更广等多重优势，成为半导体行业发展的新引擎。

同时，针对国内外先进封装市场的现状和趋势，代文亮提出要与合作伙伴一起打造中国乃至全球的3DIC生态系统，包括芯片设计、芯片制造、3DIC以及最后的落脚点EDA工具，形成上下游的良性互动，这对于半导体行业的发展和数字化社会的转型，意义和价值都非常重大。

芯和半导体科技（上海）有限公司创始人代文亮博士

芯耀辉科技有限公司董事长兼联席CEO曾克强在《面向未来的IP技术》的分享中指出，在数字化场景里，半导体IP是不可或缺的底层基础科技，驱动数字应用升级的过程中，为数据中心、网络、通讯、人工智能、智能座舱等各种应用提供了不可或缺的动力和支撑。

目前国内在半导体芯片设计最上游IP这个重要环节，基本上还处于空白。我们希望和新思聚力合作，通过IP架构创新和新兴技术合作等协同发展模式合作，推动先进工艺的发展，赋能半导体芯片设计产业，也帮助完善整个产业链，更好地服务国内的芯片设计公司，助力中国集成电路产业腾飞发展。

芯耀辉科技有限公司董事长兼联席CEO曾克强

世芯电子股份有限公司总裁兼首席执行长沈翔霖以《后E级计算时代ASIC设计服务的展望》为题进行分享，他强调，现在中国的IC蓬勃发展，世芯也绝对不会缺席。通过与新思在EDA和IP方面的合作，更好的为客户实现ASIC设计服务。

世芯电子着力在中国打造“三大中心”: 国际级研发中心、芯片设计云中心以及高端芯片设计教育培训中心，同时打造中国国内的“三个最”：集成电路产品性能最优、集成电路高端人才最多、集成电路技术水平最高。全力支持国内人工智能、高性能计算、5G、智能驾驶、物联网等重点应用领域发展。

世芯电子股份有限公司总裁兼首席执行长沈翔霖

今天的世界，软件在基础设施里已成为最核心之处，软件安全又是支撑基础设施的关键。软安科技有限公司CEO徐刚表示，行业要提升“安全开发”理念，在软件上线前要保障安全，节约后期修复问题成本，软件安全应该是设计出来的，而非补救出来的。

今天软安和新思一起，利用新思的核心技术和丰富经验，共同打造出一种能力去赋能各行各业，快速开发制造软件，并全方位保障软件安全。

软安科技有限公司CEO徐刚

立足创新沃土再出发，以技术赢未来

新思科技选择在杨浦区重新出发，是因为杨浦浓厚的科创土壤，为整个行业的发展提供源源不断的养分。杨浦区投资服务发展中心主任沈昕介绍，杨浦区致力于打造知识创新区，为了实现这个目标，杨浦区将全面落实“五好五进”要求，积极为数字新经济发展提供最优化的环境，提供最好的资源。

杨浦区投资服务发展中心主任沈昕

作为新思科技入华1/4个世纪后的又一里程碑式战略布局，上海新办公楼的投用标志着新思科技继续在中国市场深耕，携手本土合作伙伴共同开拓数字经济时代广阔的发展空间。新办公楼位于上海杨浦区黄浦江畔，总建筑面积逾15,000平方米，配备了最先进的办公设施设备和富有创造性和人性化的办公环境，激发员工创新活力。日前近千名致力于技术创新的研发人员已经正式入驻，以更全面和领先的芯片设计解决方案和软件安全技术支持中国半导体产业的快速发展和数字社会的不断深化。

新思科技新办公楼

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