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VIVO X70系列手机将搭载其自研芯片

2021-08-28 14:00:38 来源: 半导体行业观察

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来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）编译自「gizmochina」，谢谢。

此前有报道称，VIVO 正在开发其自主研发的图像信号处理器 (ISP) 芯片，我们最近报道称，该公司的第一款内部芯片将被称为 VIVO S1，目前已经得到了 VIVO 执行副总裁胡柏山的确认。

他还确认即将推出的 VIVO X70 系列智能手机将配备这款全新的 VIVO V1 ISP 芯片。此外，他还透露，该品牌即将推出的旗舰智能手机将于下个月即 9 月正式发布。

胡柏山补充说，公司在从自研ISP起步的同时，也在考虑将芯片布局在去年VIVO成立的设计、图像、性能和系统等其他轨道上。

据悉，该公司自开发ISP芯片历时约两年，现已完成量产。据报道，VIVO 的芯片部门拥有一支由 300 多名成员组成的研发团队，该公司还希望填补同一部门的更多职位空缺。

正如 VIVO 创始人兼首席执行官沈炜今年早些时候透露的那样，这一发展符合公司的长期愿景。该公司将在技术创新和战略资源方面进行大量投资，以改进设计、成像和性能，以及用户更关注的其他领域。

到目前为止，我们知道这家中国公司有两个与芯片相关的商标——VIVO SoC 和 VIVO Chip。这两个商标涵盖的产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路和计算机存储器。

在华为被美国禁止后面临的问题之后，中国智能手机制造商现在在创新上投入更多资金并变得自力更生，由此也出现了一些变化——VIVO 的姊妹公司 OPPO 也在开发自己的芯片，预计将于明年初与 Find X4 智能手机正式发布。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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责任编辑：Sophie