在台湾的芯片历史上，联发科绝对称得上是当中一个极富传奇色彩的角色。
从做光盘驱动芯片开始，到涉足手机芯片，联发科不但跳出了“一代拳王”的命运，还在芯片这条路上越走越宽。相关资料显示，联发科现在不但在手机、电视、智能音箱等市场领先全球，在Wi-Fi、蓝牙、NB-IoT以及各种物联网芯片方面，联发科也出类拔萃。这从他们在全球半导体市场的地位可略见一斑。
据ICinsights最新的统计报告，联发科在2020年取得了107.81亿美元的营收，同比增长幅度35%。在全球半导体营收排名中，联发科也跃升五位，成为全球第十一大的半导体公司。
按照ICinsights的说法，联发科能获得这样傲人的成绩，主要得益于5G芯片大卖。
根据市场研究机构Counterpoint六月公布的全球智能手机AP（应用处理器）芯片市场份额数据，联发科在2021年第一季度以35%的市场份额排名第一，同比增长11%。市场研究机构 Omdia 发布的数据报告指出，2020 年全年联发科手机芯片出货量为 3.52 亿，全球市场份额占 27%，首次翻过高通成为全球最大的手机芯片供应商。
能获得这样的成就，主要受惠于联发科在天玑系列5G芯片的全面布局。
按照CINNO Research在年初的一份报告中所说，联发科之所以能够在5G时代突飞猛进，其两大中端芯片平台天玑800、天玑700平台功不可没。CINNO Research进一步指出，国内手机品牌对联发科的支持，也是联发科能够在5G时代如鱼得水又一关键因素。从CINNO Research提供的数据可以看到，2020年HOVM四大品牌卖出的5G终端中，采用联发科天玑5G方案比重高达22.6%。整合能力较强的四大品牌在2020年分别不同程度地提高了联发科平台的采购量。
除了在原有平台上再接再厉，联发科今年还推出了天玑900、天玑1100和天玑1200三个平台，进一步完善天玑5G产品线，为手机厂商提供更多的选择。
天玑900是一款基于台积电 6nm 工艺制造的移动芯片，基于其打造的手机除了具备同级更高性能外，低功耗特性还带来了向轻薄发展的可能性。联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士曾表示：“5G 仍处在快速增长阶段，联发科希望在增长的过程中，努力把产品做好，站稳中高端市场。”如果说天玑900是联发科巩固中端市场的利器，那么天玑1100/1200就是他们冲刺旗舰的尖刀。
毫无疑问，联发科在中端市场地位稳固无法被撼动。而近两年在高端市场与高通的竞争，也成为了大家关注的焦点。联发科的李彦辑博士在今年接受媒体采访时曾表示：“高端旗舰是联发科一直以来努力的目标，但需要大量技术积累，以及跟客户的长期合作，这不是一下子就能做到的成果。我们会一步一脚印、一步一台阶的努力，扎实的完成这个目标。”
最近，联发科天玑5G移动芯片正式吹响了向高端进攻的号角。但这个目标的实践上，联发科选择了一个不同于其他厂商的方式。
回看智能手机芯片过去多年的竞争，无论是高通、苹果、华为还是三星，他们在对高端芯片的定义上面，都是以是否使用当前最先进的工艺、是否使用Arm当前最新推出的CPU和GPU、是否集成了足够多的晶体管和是否拥有更好的主频为衡量标准。
但事实上，在过去几年里，随着制造工艺走到了10nm以下，芯片厂商从晶圆厂升级里面获得的收益并没有以前那么多，这就让消费者对于这种传统的芯片升级没那么期待。再者，现在的高端手机芯片也或多或少面临同质化的问题，相似的软硬件算法打包统一供应，这就让终端手机厂商即使费尽心思，也难以打造出令人耳目一新的旗舰。
此外，人工智能“进驻”手机，加上5G的赋能，就给手机的应用带来了更多的机会，如何针对不同场景和需求打造设备，就成为了手机厂商的迫切需求。联发科推出天玑5G开放架构正是为此而生。
据介绍，天玑5G开放架构并非是定制芯片IP或者规格参数，而是提供给手机厂商更接近芯片底层的开放资源，为相机、显示器、图形和AI处理单元，以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。这就为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高灵活性，可满足不同细分市场的需求。
具体而言，目前仅在旗舰级的天玑1200平台上进行实作，天玑5G开放架构向终端开放定制的关键特性，包括多媒体体验、混合多重处理、AI处理、相机处理引擎和无线连接。
联发科方面表示，所谓多媒体体验，是指通过MediaTek全新的天玑5G开放架构，设备制造商将得以打造具有特色的5G多媒体体验，可以直接采用或者参与联调MediaTek的AI图像画质增强（AI-PQ）和AI超级分辨率（AI-SR），也可以开发属于自己的算法，定制视频的画质参数或场景侦测，以其自有的深度学习数据为支撑，动态调整画面显示的对比度、色彩、锐利度、亮度等。设备制造商可以使用天玑芯片内置的多核AI处理器和显示处理器，释放芯片与终端之间的软硬件高度协同能力，定制智能手机的显示和音频风格等多媒体体验。
至于混合多重处理，则指设备制造商可以定制芯片内各种处理单元的工作负载分配，包括CPU、GPU、视觉处理器和深度学习加速器等，从而充分调度更多可利用资源。通过这样的方式，设备制造商可以让芯片平台更加适配他们特有的软件和服务，带来更好的性能和电源效率，进一步增强用户体验。
来到AI处理方面，是指在MediaTek
NeuroPilot的基础上，设备制造商可以更便捷地使用MediaTek
APU的深度学习加速器（DLA），包括对多线程调度程序和算法的定制，或者在独立AI处理器上充分发挥MediaTek
DLA特有的INT8、INT16和FP16混合量化运算能力，以提高精度、性能和能效。
而相机处理引擎的存在，意味着对于拍照与视频摄录，设备制造厂商可以直接访问图像信号处理器（ISP），在按下相机按钮后立即直接控制数据流。借助 MediaTek 的天玑5G开放架构，设备制造商可以访问天玑1200的摄像头硬件引擎，根据他们选择的参数、相机传感器和软件来设置优化效果，定制芯片层的硬件级视觉体验，例如景深、防抖、矫正、调色等。
最后，无线连接功能让设备制造厂商可以通过配置文件调整蓝牙功能，以便更好地匹配无线配件，例如耳机或游戏外设等，提供更好的用户体验。
目前，手机厂商一加在海外正式发布了其定制的天玑开放平台天玑1200-AI。他们表示，基于联发科天玑1200平台的开放式架构，双方合作增强了该平台AI的能力，在摄影、视频和显示等多个领域的表现更为出色，将为终端带来更好的用户体验。
如前文所说，联发科的天玑5G开放架构给终端提供了更多可能，这也给手机厂商提供了打造差异化产品和体验的底气。
熟悉手机芯片产业的读者应该了解，最近两年，多家手机厂商因为看到了在高端手机使用标准化芯片平台的弊端，都开始纷纷涌入了手机芯片的造芯领域。但这不但是一个对芯片设计技术有极高要求的行业，在通信技术方面要面临的挑战，更是前所未有。
“自研芯片在基带方面不但需要兼容5G，还需要兼容2G/3G/4G，光是这一点，就足以让很多厂商望而却步”，有行业内的观察人士告诉笔者，这也就是为什么有些厂商选择了与手机芯片供应商定制芯片的原因。而联发科倚仗其在手机应用处理器和基带方面的深厚积累和经验，能够为手机厂商提供前有未有的探索机会，这也将成为手机厂商打造差异化旗舰的一个重要“帮手”。
笔者认为，在联发科天玑5G开放架构的推动下，曾经那个百花齐放的手机市场将重现。而联发科也将凭借这个前所未有的决定，重返高端旗舰移动市场。
“联发科正在与全球智能手机品牌深度协同合作，解锁更加个性化的定制用户体验，让旗舰5G手机与众不同。无论是新颖的多媒体功能、出色的性能和影像，还是跨设备服务，借助我们的天玑5G开放架构，设备制造商都可以为目标市场创造非凡的用户体验，释放无限潜能。”联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士如是说。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2732内容，欢迎关注。
『
半导体第一垂直媒体
』
实时 专业 原创 深度
识别二维码
，回复下方关键词，阅读更多
晶圆｜集成电路｜设备
｜汽车芯片｜存储｜MLCC｜英伟达｜模拟芯片
回复
投稿
，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复
搜索
，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！
