摩尔精英6周岁生日总结 2021.7.1

2021-07-03 14:00:03 来源: 半导体行业观察

点击

大家好！我是张竞扬，摩尔精英创始人，2021年7月1日这个特别的日子，恰巧也是摩尔精英公司的6周岁生日。过去一年对摩尔精英来说是转型升级的关键之年，公司取得了值得自豪的突破《摩尔精英2020成绩单》，同时完成了B轮融资《摩尔精英完成数亿元B轮融资，打造一站式芯片设计和供应链平台》，在此我向大家汇报一下公司过去一年的进展：

01. 布局ATE设备：高端SoC芯片自动化测试设备(ATE)

02. 建设封装基地：2个快速封装中心+1个SiP量产基地

03. 服务产品化：推动芯片设计云、供应链云平台落地

04. 明确战略方向：十年再造一个TI

本文将从这四个方面展开。

01. 布局ATE设备：

高端SoC芯片自动化测试设备(ATE)

作为“一站式芯片设计和供应链平台”，摩尔精英致力于实现“让中国没有难做的芯片”，以芯片公司的需求为中心，用解决方案整合芯片设计和供应链服务，帮助芯片设计客户提升效率，缩短周期，降低风险。近年来，我们持续在芯片供应链领域加强资产布局，提升技术研发实力和产能保障。

ICCAD2020张竞扬：服务中国芯创业者的探索

2020年6月，为了突破全球测试设备市场的垄断，打造国产中高端替代测试设备，为国内芯片公司提供安全、有保障的测试服务，我们从德州仪器收购了全球领先的ATE芯片测试设备，吸引包含2位院士在内的多位外籍资深团队加盟，打造具备独立知识产权的测试创新平台，弥补了这一细分领域国产设备的空白，力争突破集成电路核心测试设备“卡脖子”瓶颈。目前已经在国内前三的芯片设计公司投入量产，也成功打入全球前三的射频国际巨头。

摩尔精英芯片自动化测试设备(ATE)

02. 建设封装基地：

2个快速封装中心+1个SiP量产基地

在2021年1月举行的第二届中国芯创年会上，我们有幸邀请到中芯国际副董事长蒋尚义博士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明院士、中微公司董事长兼CEO尹志尧博士等行业顶尖专家，聆听他们在先进封装、Chiplet、制造协同等领域的深刻洞察，更加坚定了我们发力先进封装的信心。

第二届中国芯创年会，2021年1月

为了应对小批量/工程化芯片的封装难、产能紧的挑战，我们投资自建芯片快速封装测试中心，保证产品验证调试期快速响应客户需求。

摩尔精英重庆先进封装创新中心投产启动仪式

2021年6月29日，摩尔精英重庆先进封装创新中心正式启动投产，定位QFP/SOP/陶瓷封装/金属封装工程及小量产服务，聚焦“快封设计、量产封装、SiP设计”等领域，为芯片企业的封装需求提供高性价比的解决方案。重庆先进封装创新中心是在一期快速封装工程中心的成熟运营经验上，进行的差异化技术布局和产能扩容，致力于服务好中西部及全国客户的需求。

摩尔精英重庆先进封装创新中心无尘车间

第一期合肥快速封装工程中心于2019年7月投产，迅速实现满产，每月可生产300批次的快封芯片，主打QFN/BGA/LGA/SiP系列产品，目前已服务超500家客户，生产了近3000款芯片。

摩尔精英合肥快速封装工程中心

2019年7月投产

因应行业发展方向，延续摩尔定律寿命，同时解决终端用户对短、小、轻、薄的需求，摩尔精英自2020年10月在无锡打造先进封装技术服务平台，为国内企业提供超越“摩尔定律”的可靠解决方案。无锡SiP先进封装基地厂房面积1.5万平，月产能可达5-8百万颗芯片，将是摩尔精英首条具备量产能力的规模化产线，定位服务于年产百万颗左右的SiP先进封装客户。

摩尔精英无锡SiP先进封装创新中心

将于2021年11月投产

随着多期产线陆续投产，我们会把快封工程批，和百万年出货产品的20%早期小量产留在自建的封装基地，快速响应客户需求，产品质量和良率验证充分后的大规模量产外包到大型封装厂，无缝对接大规模量产，不让芯片公司操心封装环节。

03. 服务产品化：

推动芯片设计云、供应链云平台落地

2020年，摩尔精英联合微软在国内率先发布了《中国芯片云计算白皮书2.0 》，并与联想集团开启战略合作，发布首款适用于芯片设计数据安全管理的商用软件“ 摩尔云舟数据管理系统 ”，助力推动芯片设计云端协作；

陆续推出低功耗蓝牙 BLE 、模拟芯片、电源管理、先进AP 、安全IP和iSE 等芯片设计解决方案，根据客户需求，帮助达到可控风险、合适成本与受控质量三者间的平衡，降低芯片和系统公司的产品化门槛，提升芯片实现效率。

为提升中小芯片企业流片效率，摩尔精英和十几家晶圆代工厂以及多家知名IP供应商紧密合作，自建技术服务团队，提供覆盖主流工艺的MPW/Full Mask/量产服务，过去几年成功完成了600次流片交付。

04. 明确战略方向：十年再造一个TI

摩尔精英成立6年以来，业务不断迭代，循序渐进的向新模式演进。公司诞生第一个五年以服务中国芯创业者的需求痛点作为探索原点，历经五年形成“一站式芯片设计和供应链平台”的商业模式。未来我们会聚焦产品化和平台化交付，持续提升公司的核心竞争实力，同时也不断提升客户芯片研发和生产效率。

回顾摩尔精英5周年成长历程

“十年再造一个TI”是摩尔精英的十年战略目标，如何用更低的门槛、更强的杠杆，去撬动更多的创新，是我们人类孜孜以求、永远追寻的普罗米修斯之火。从过去，到未来——半导体产业分工模式，从IDM，到芯片设计公司1.0、2.0，再到小芯片设计工作室；我们努力让一个芯片项目研发的启动资金，从5个亿降到5,000万，再降到500万，再降到50万，让中国芯创业者用50万就能启动自己的芯片梦想。

摩尔精英十年战略

这个目标将分3个主要阶段：

2015-2020 第一阶段，服务为先： 以客户需求为中小，搭建一站式芯片设计和供应链的服务平台，通过对研发资源、供应链资源、行业人才资源的整合与高效使用，包括自建封装测试产能和ATE设备，有效提升客户的研发和生产效率；
2021-2025 第二阶段，平台协同： 通过对上述资源和客户的整合，打造芯片行业的产业互联网平台，以摩尔精英云端协作平台为载体，通过芯片设计云、供应链云等产品实现芯片设计研发与生产环节的云端协作，大幅提升研发和生产效率；
2025-2030 第三阶段，生态赋能： 摩尔精英平台统一支付EDA、IP、设计算力、MPW、Fullmask、封测验证费用，免去传统模式下的IP交易、设计资源利用率等环节的重复投入，重复发明轮子式的浪费，极大的提升产业协作和创新的效率，打造“Powered by MooreElite”生态。