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台积电工艺规划路线图

2021-07-01 14:00:14 来源: 半导体行业观察

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来源：内容来自「光刻人的世界」，谢谢。

在六月初，台积电举办了 2021 年技术研讨会，涵盖了其在工艺节点技术方面的最新发展，旨在为客户提高性能、成本和能力。在这次活动中，台积电讨论了其在制造中越来越多地使用极紫外 (EUV) 光刻技术，使其能够缩小到其 3nm 工艺节点，远远超过其竞争对手。台积电还解决了当前围绕半导体需求的问题，并宣布正在建设用于先进封装生产的新工厂。

下面，我们把他们演讲的Slide分享如下，让大家知道这家晶圆代工巨头的发展方向。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2723内容，欢迎关注。

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