不断涨价、产能满载、增资扩产、晶圆代工厂的现状

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昨天，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示，全球芯片短缺暂时将继续恶化，预计该行业将在 2021 年下半年忍受恶化的情况，然后才有真正的复苏希望。

英特尔负责人认为，影响电子设备芯片供应的半导体生产短缺被认为尚未达到最糟糕的阶段。Gelsinger 在接受采访时表示，短缺可能会在 2021 年底之前达到这一点。

据彭博社报道，Gelsinger 表示，半导体供应短缺将在下半年达到最低点，然后才会开始复苏。然而，对于一些芯片生产客户来说，即使这可能还不够。

英特尔首席执行官表示：“我预计芯片行业要到 2023 年才能恢复健康的供需状况。” “对于各种行业，我认为它在变好之前仍然会变得更糟。”

而看向晶圆厂，国内的 晶圆代工厂 联电第二季产能利用率逾100％，营运可望符合业绩展望，下半年所有制程接单强劲，订单能见度已达年底，至于明年上半年产能几乎已被客户预订一空。 其中，联电南科Fab 12A厂获得三星LSI、联咏、谱瑞-KY、瑞昱、联发科、群联等大 客户扩大下单，明年上半年亦将满载投片，搭配晶圆代工价格调涨，营收及获利成长动能十足。

联电维持第二季营运展望不变，受惠于接单强劲，产能利用率逾100％，预估晶圆出货季增2％，晶圆平均美元价格提升3～4％，平均毛利率上看30％。法人预估季度营收将季增5～6％，季度营收规模将上看500亿元并续创历史新高，6月营收亦将改写历年同期新高。

联电将在7月针对部分晶圆出货再度调涨价格，第三季营收将再创新高。联电面对强劲晶圆代工需求，今年资本支出已提升至23亿美元，主要用于扩增南科Fab 12A厂第五期28纳米产能，预期今年底28纳米月产能可达5.9万片，新增产能陆续开出，加上可望再度调涨价格，法人估第四季营收将续创新高。

联电第二季上旬与客户针对2022年产能配置持续协商，明年上半年产能几乎已被客户预订一空，下半年产能仍在分配（allocation），以避免出现长短料，同时降低库存过高风险。至于联电营运重镇的Fab 12A厂，受惠于5G智慧型手机、资料中心等相关晶片订单持续涌现，明年上半年确定维持满载投片。

联电受惠于大客户三星LSI扩大释出5G智慧型手机的影像讯号处理器（ISP）晶圆代工订单，加上联咏5G手机OLED面板驱动IC、瑞昱及联发科WiFi 6／6E网路晶片及射频元件、谱瑞-KY高速传输介面IC、群联SSD控制IC等订单同步到位，明年上半年Fab 12A厂55／40纳米及28／22纳米等所有制程产能将全线满载投片。业界预期联电在产能供给吃紧情况下，明年上半年可望再度调涨晶圆代工价格。

联电认为，今年全球智慧型手机出货量预估仅较去年成长5％内，但手机规格升级将提高手机的晶片搭载量，例如4G手机转换成5G手机后，内建电源管理IC数量增加二～三倍，射频模组内建射频IC数量倍增且需要采用整合天线封装（AiP），WiFi 6／6E规格升级也会带动相关晶片搭载量提升，所以半导体产能供不应求情况将延续到明年。

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