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台积电2nm工厂有了新进展

2021-06-26 14:00:18 来源: 半导体行业观察

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来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）编译自「tomshardware」，谢谢。

虽然台积电从未正式推出后N3(后3nm)制造工艺，有时也被称为N2(或2nm)，但按照台积电的计划来看，他已为其包括两个 GigaFab 的 2nm 晶圆加工设施制定了相当激进的计划。首个2nm晶圆厂将建在新竹科技园，但在今年早些时候面临水资源短缺后，该公司可能会重新评估第二个2nm晶圆厂的计划。

台积电的第一家能够使用其N2制造技术生产芯片的工厂将位于台湾北部新竹县宝山附近的工厂。去年，公司建立了新的R1研发设施，将用于N3和N2节点(据媒体报道)。目前还没有关于台积电在新竹科技园举行奠基仪式的报道，但该公司宣布，该工厂将分四个阶段建造。

（图片来源：TSMC）

根据中国台湾媒体的报道显示，为了确保其即将到来的尖端晶圆厂持续供水，据报道，台积电正在评估台湾南部高雄附近最近建立的桥头科技工业园区的一个地点。

在发给媒体的一份声明中，台积电重申其计划在台湾中部台中附近建造第二个支持 N2 的 GigaFab（一个每月至少有 100,000 个晶圆开工的晶圆厂），但承认它尚未收购设施的土地。该公司还补充说，在做出最终决定之前，它考虑了多种因素。

主要结论是台积电仍计划建造两个能够使用其N2制造技术处理晶圆的GigaFab。

（图片来源：TSMC）

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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