硅晶圆明后年恐大缺货

2021-06-18 14:03:21 来源: 半导体行业观察

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全球半导体产能供不应求,包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等全线满载投片,随着新增产能在下半年逐步开出,硅晶圆需求持续转强且供给吃紧。由于全球硅晶圆下半年产能增加幅度有限,在业界普遍预期明、后两年恐出现大缺货情况下,半导体厂积极寻求与环球晶、合晶等硅晶圆厂签订长约。法人预期硅晶圆市场将转为卖方市场,价格涨势可望延续到2023年。

新冠肺炎疫情加速数字转型,推升笔电及平板、伺服器等销售,加上5G智能手机市场渗透率快速拉升,电动车及先进驾驶辅助系统(ADAS)等车用电子成为新车款主流,不仅带动晶圆代工厂及IDM厂产能利用率全线满载,记忆体厂亦全产能投片。

今年以来包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂均产能全开运作,硅晶圆需求明显转强,随着半导体厂手中的硅晶圆库存持续下降,第二季对硅晶圆厂的采购量已见回升,不仅12吋矽晶圆已供给吃紧,6吋及8吋硅晶圆同样供不应求。然而包括日本信越、日本SUMCO、台湾环球晶、德国世创(Siltronic)等全球四大硅晶圆厂下半年产能增幅有限,在半导体产能供不应求将延续到2023年情况来看,业者普遍预期明、后两年硅晶圆恐出现缺货问题。

为了巩固及确保硅晶圆供给,全球半导体大厂已开始大动作抢产能,第二季以来积极要求与硅晶圆厂签订长约,环球晶、合晶等业者陆续获得国际半导体大厂长约订单,同时取得客户预付款,可望展开扩产计划以因应未来两年的强劲需求。再者,因为供给愈形吃紧,硅晶圆市场已转为卖方市场,今年下半年价格涨幅扩大,涨价趋势亦将延续到2023年。

有望重回2017 年荣景?


硅晶圆自去年底伴随半导体、汽车加上记忆体都走向复苏上升轨道,今年以来所有尺寸都呈现满载的火热表现,据各大硅晶圆厂预测,供不应求持续,2021~2023 年都是正向循环,供给并未有显著开出,但需求却是上升趋势,客户也担心未来供料不足而拟先签长约,市况有机会重回2017 年荣景吗?

以目前市况来说,环球晶即表示,今年就是所有厂所有尺寸都满载,价格部分,长约LTA不会因市场改变价格,其他非长约的产能就看市场供需决定价格,但目前看来,订单能见度愈来愈长,供货lead time也拉长,若供不应求市场价格就跟着调涨。

目前情况有点像2016~2017年,供应商产能都满,需求又看好,客户也担心产能不足所以愈来愈有意愿谈长约,锁住供应商长期稳定的供料承诺,如果需要硅晶圆厂扩产,就需要长约LTA及预付款prepayment等承诺,且以目前产能来看,长约客户比重拉高,也就是可供应到现货市场的比例就会愈来愈多,未来若有长约的客户若要新产能,需看市价决定。

不过营运策略,岛内硅晶圆厂也各有不同,环球晶因规模、产能大,所以较偏向与客户有长期合作关系,避免产业高低循环时的风险;台胜科今年以来长约比重虽也有提高,但并不以提高长约覆盖率为目标,以目前来看,现货市场价格更诱人;至于合晶,维持与客户一季谈一次价格,今年以来价格是向上走势。

至于目前供不应求,普遍看来是2021~2022年是缺货,2022年缺货的情况会更甚2021年,最快2023年会舒缓。

至于供给面,未有厂商明确表示要建新厂,都还在「考虑」或「评估」阶段,但若未来市场的需求没反转消失,目前供应量肯定不够,惟盖新厂也需要2年时间,所以短期2年内供给不足仍无解。

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