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彭博社
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据彭博社报道,乔拜登总统为美国半导体行业制定的蓝图标志着为经济的关键部门制定产业政策的雄心勃勃,但该战略还需要更多的资金和全球支持美国夺回芯片霸权并自在与中国的竞争中领先。
白宫周二概述了一项全面计划,以确保从药品到芯片的关键产品的供应链,部分回应其亚洲竞争对手日益增长的经济和政治影响。在一份长达 250 页的白宫报告中,半导体——大多数现代设备中的基本但极其复杂的组件——占据了中心位置,该报告强调了北京“网络主权和建立先发优势的最终目标”。
美国参议院在同一天通过了一项提供 520 亿美元以支持国内芯片制造的法案,表达了两党的支持。此举旨在让英特尔、三星电子和台积电等行业领导者放心,因为它们正在考虑扩大对美国产能的投资。这是一个巨大的承诺,但在一个单一先进晶圆厂的运营成本超过 100 亿美元的时代,这笔钱会花得很快。
彭博社表示,中国已将科技进步作为十四五规划的主要内容,并承诺在六年内投入 1.4 万亿美元,以确保在芯片、人工智能和自动驾驶等领域处于领先地位。三星和 SK 海力士等韩国公司也将在未来十年内投入 4500 亿美元用于芯片研究和扩张,而仅台积电就已在未来三年内投入了 1000 亿美元。
“500 亿美元是一个很好的开始,但这是一个昂贵的行业,多个地区也都提出了大量补贴,”贝恩公司合伙人Anne Hoecker)说。这笔投资“为半成品制造商进行大规模、多年投资提供了更多保证。”
拜登表现出打破美国自由放任传统的意愿,考虑到政府对其他国家的深入参与,计算半导体行业值得采用不同的方法。在他的角落里,他有强大的盟友,在这个巨大的全球芯片制造设备的不同领域拥有领导地位的国家。
报告中概述的目标之一是努力吸引更多来自国外的私人投资并利用美国的外交力量。台积电和三星目前正在谈判以确保在美国建立先进芯片工厂的重要激励措施,这将立即提升美国的半导体技术和产能。
白宫还呼吁实施有效的多边出口管制,以“通过限制有关国家的先进半导体能力来保护美国的国家安全利益”。
荷兰是 ASML Holding NV 的所在地,该公司实际上垄断了先进的极紫外光刻设备市场——这对于制造最先进的 5 纳米及以上芯片至关重要。由于荷兰政府尚未为中国客户续签出口许可证,因此无法向中国运送任何 EUV 系统。与此同时,日本的东京电子有限公司和尼康公司为英特尔等一线芯片制造商和中国公司提供先进的设备。
拜登的计划部分反映了全球日益增长的担忧。在全球供应危机导致几家美国汽车制造商的工厂闲置,有可能削减 1100 亿美元的销售额之后,世界对台积电等少数几家重要的亚洲芯片供应商的严重依赖今年暴露出来。欧盟委员会于 5 月制定了供应链多元化的计划,并定期进行行业审查,以解决其在包括半导体在内的战略领域缺乏工业独立性的问题。
彭博社还渲染了西方一贯以来的论调——中国带来了威胁。报告指出,中国在芯片设计复杂度方面至少落后于台湾和美国几代人。但中国作为世界工厂的记录和海量数据可能会使其在某些关键领域占据一席之地,例如组装和封装半导体的劳动密集型但至关重要的工作,或者人工智能芯片的年轻领域.
贝恩公司的 Hoecker 表示,先进的芯片封装为中国提供了通过将多个芯片组合在一个封装中来提高性能的机会,但它最终不能替代基本的半导体发展。
“过去十年,中国一直在追逐世界其他地区。但随着今天芯片性能的提升明显低于前几年,中国肯定能够缩小与领先者的差距,”中国工程院院士吴汉明说。
在短期内,拜登的蓝图有望成为一剂强心针。半导体行业协会和牛津经济研究院估计,一项 500 亿美元的联邦计划用于激励国内半导体制造业,每年将为美国经济增加 246 亿美元。它将产生 280,000 个永久性工作岗位,其中 42,000 个将直接受雇于半导体行业。
“美国的半导体目标比中国的要简单。Gavekal Dragonomics 的技术分析师 Dan Wang 说:“它只需要重新支持芯片制造,并且已经在这方面做得很好。” “中国面临的挑战不仅是掌握芯片的制造,还要发明设备——这是世界上一些最复杂的仪器——来生产它们。”
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