罗姆为汽车市场带来了Serdes和电源管理芯片

2021-06-07 15:43:26 来源: 互联网
随着汽车智能化的发展,车上搭载的摄像头和传感器越来越多,这就给汽车带来了高速互联的需求。在这种情况下,车载Serdes就应运而生了。据了解,当前车载高速SerDes主要用于传输摄像头和显示的视频信号,具有高速率(Gbps级)、低延迟和低功耗的特点。而因为市场潜力的巨大,这也就吸引了多家厂商投入其中,罗姆半导体就是其中的一家。
 
 
罗姆半导体(上海)有限公司技术中心副总经理李春华先生在指出,现在的汽车产业发展越来越快,车载摄像头模组应用也越来越多,同时还呈现小型化的趋势。据他所说,现在普通的摄像头模块的尺寸已经能做到2×2×2cm的这样一个大小。在这么小的一个空间里面,要容纳CMOS图像传感器,以及用于供电的摄像头、电源管理PMIC、电源、串行器等,对于尺寸要求就非常高。
 
 
“罗姆正是针对于这样的一个趋势的发展和一个小型化尺寸的要求,推出了SerDes IC‘BU18xMxx-C’和针对于车载摄像头模组的电源管理PMIC‘BD86852MUF-C’这两款产品。通过这两颗IC,罗姆可以为ADAS的应用提供低功耗和低EMI的解决方案。”李春华强调。
 
首先看车载Serdes方面,李春华表示,SerDes IC(串行解串器)是一种负责整理并行信号并将其转换为串行信号的IC。而罗姆今天要发布的是摄像头模块用的SerDes IC,具体就是在摄像头模块端放置一个串行器,借助这个串行器把信号从小型摄像头传输出来。来到后端ECU,则把摄像头模块的信号再转化成SoC所需要的信号。
 
 
据了解,罗姆用于摄像头模组的SerDes IC产品系列BU18xMxx-C有三类:第一类是BU18TM41-C,它是一通道串行器,它是把MIPI信号转化成罗姆独有标准的CLL-BD信号,然后再通过BU18RM41-C把CLL-BD信号转化成后端所要用的MIPI CSI-2信号,那BU18RM84-C是可以看成4个BU18RM41就是4通道的产品。通过这个产品可以同时接收4路的摄像头,可以有效地应用于车载环视产品中。
 
 
李春华进指出,这一类产品拥有几个特点,包括优化了传输速率,有助于降低车载摄像头模块的功耗;内置了传输速率优化功能和展频功能,有助于减少EMI对策设计周期;同时配备了冻结检测功能,有助于提高可靠性。以上特性也正是罗姆这系列Serdes IC所具备的。
 
 
从介绍中可以看到,所谓传输速率优化功能,就是可以通过图像的分辨率,可精细设置传输速率。而普通的产品的传输速率按照固定的速率进行传输,是固化的。“我们可以通过图像的分辨率,更加精细化的可以去配置传输速率。所以同样的图像在同样的解析度的条件下,通过优化传输速率,可以有效降低27%的功耗。所以利用传输速率优化功能,就可以去实现低功耗和更低的EMI性能。”李春华说。
 
 
至于产品内置的展频功能,是指可以有效的去帮助工程师减少EMI对策时的设计周期。据了解,通过传输速率优化功能和展频功能,可以比普通的产品降20个dB,传输速率可调,可分散EMI分值,同时也是帮助工程师可以减少EMI对策时的设计周期,加快产品的开发稳定性。
 
 
而图像冻结检测功能,则是指摄像头模块的图像,通过串行器解串器的传输,包括中间就是一个长距离的高速信号的传输,在传输的过程中会有数据帧的丢失,如何判断摄像头模块是否把正确的数据传到ECU端,可以通过图像冻结检测的功能去实现。在这种方案下,可通过每帧CRC值的对比,去判定摄像头、模块、CMOS图像传感器的工作状态,可以有效的把工作状态反馈给ECU。“一旦各帧的CRC值都是在同一个值下,我们就认定前端的CMOS图像摄像头它可能已经是死机了,产生了图像冻结不动了。通过这样的应用,也可以去提高整体ADAS系统的可靠性。”李春华强调。
 
“上述介绍的是罗姆已经进入量产的SerDes IC产品,未来,罗姆也将针对于面板端的SerDes IC产品进行积极的开发。现有两款产品在规划中,一款是BU18TL82,另一款是BU18RL82,这颗芯片是配对使用的一发一收。主要应用在是面板端的像仪表、中控、抬头显示等应用,可以把前端摄像头传过来数据,在面板端进行实时的显示。”李春华补充说。
 
在看完了Serdes IC之后,我们来看一下罗姆面向摄像头的PMIC新品。
 
所谓PMIC就是Power Management IC,电源管理IC的简称,这是一种将电源功能集成于一枚芯片的技术,为特定的应用和系统提供电源管理。据介绍,罗姆此次推出的BD86852MUF-C集成了三路的DC/DC的输出。针对于CMOS图像的优化,可以让电路板更加的小巧,同时,高的转换效率也有助于降低功耗,IC内部也配备了展频功能,可以有助减少EMI对策时的设计周期,非常适合于摄像头模块的电源管理系统。
 
 
按照李春华的说法,这款芯片最大的一个特点就是可以通过外围引脚来配置各个CMOS图像传感器的时序和电源的需求。换而言之,通过一颗IC可以对应多个种类的CMOS图像传感器,使客户的部品管理更加的简便,包括电路板的设计更加的小巧,电路板从原来的两枚减少为一枚,安装面积减少41%。借助这样一个芯片,整个设计的外围器件从原来的26个减少到19个,大大减少了元件的数量和安装面积,使客户整体的成本也可以有效的降低。
 

这个芯片的另一个特点就是通过优化配置LDO,可以有效的去降低功耗,提高转换效率。转换效率更高的话,干扰噪声也会更小。
 
 
李春华表示,现在OEM和Tier1对ADAS和功能安全非常重视,为此罗姆在芯片生产中导入了ISO 26262流程认证,同时继续在新产品中进行推进。罗姆预计,公司将于2021年度将推出符合ASIL-B安全等级的产品样品。而这款新品在一个芯片里面内置了三路的DC/DC和一个LDO,当中最大的一个特点就是符合ISO 26262(ASIL-B)标准,同时配备了各种保护功能,像过压检测功能、欠压检测功能等。同时通过I2C,可以从CMOS图像传感器串行器反馈至PMIC,同时,这款产品也是配备了时序控制功能,展频功能,可以有效地去减少客户的电路板面积和针对于EMI的性能。
 
虽然今天发布的SerDes IC和PMIC产品,但李春华表示,罗姆未来也会继续开发有助于降低功耗和提高系统可靠性的产品,不断为汽车行业的发展贡献自己的力量。
 
责任编辑:sophie
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