晶圆代工模式发生新变化

2021-06-07 14:01:06 来源: 半导体行业观察

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由于成熟制程产能供不应求，新增产能要等到2022年下半年之后才会陆续开出，车用芯片、面板驱动IC、电源管理IC及功率半导体等缺货问题难解，且芯片短缺情况恐延续到明年上半年。为了解决芯片长短料对生产链造成冲击，包括福特、大众、特斯拉等车厂，以及群创、京东方等面板厂，已直接找上晶圆代工厂要产能，晶圆代工接单模式将出现大转变。

在晶圆代工产能供不应求情况下，包括车用芯片、微控制器（MCU）、面板驱动IC、电源管理IC及功率半导体均严重缺货，已造成车厂被迫减产，面板厂及OEM／ODM厂出货低于预期。由于芯片供应商取得晶圆代工产能情况不一，长短料及超额下单等问题恐造成生产链供需剧烈变动，为了让晶圆代工产能「物尽其用」并同时解决芯片库存多寡不一问题，包括车厂及面板厂均传出直接找上晶圆代工厂预订产能消息，其中又以车厂动作最为积极。

据了解，包括福格大众及特斯拉等车厂并没有自行设计芯片，以现有供应链来看只是晶圆代工厂的间接客户，无法直接对晶圆代工厂下单。但车用芯片长短料情况只有车厂本身最清楚，但车用芯片供应商现在面临晶圆代工或自家晶圆厂产能满载，无法针对各家车厂不同芯片需求进行少量多样的客制化产能调整或生产，所以关键少数缺货的芯片可能更缺，导致车厂只能被迫减产或停产。

车厂因此改变了原有的下单模式，先了解所需芯片的库存水位及制程类别，再出面向晶圆代工厂预订产能，之后将取得的产能调拨分配给缺货最严重的芯片供应商，当然该芯片供应商原本就是晶圆代工厂客户并已完成认证。而面板厂也有类似动作，例如京东方、群创等就找上晶圆代工厂预订产能，再将产能分配给严重缺货芯片的供应商去投片。

过去20年半导体生产链运作是由IC设计厂、IDM厂或系统厂完成芯片设计，再交由晶圆代工厂及封测厂完成生产，所以晶圆代工厂客户以IC设计厂、IDM厂、或具IC设计能力的系统厂如苹果等为主。如今晶圆代工接单模式将出现重大转变，随着掌握实际终端出货的车厂及面板厂等间接客户，开始跳过IC设计环节而找上晶圆代工厂并预订产能，长短料影响生产及超额下单可能造成库存过高的问题可望因此获得有效解决。

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