稳懋看好这些化合物半导体的未来
2021-06-05
14:00:26
来源: 半导体行业观察
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“化合物半导体已存在我们生活的每一处！”，稳懋半导体副董事长王郁琦以一句话开头，在Comuptex上分享化合物半导体的应用趋势。
稳懋作为全球最大的化合物半导体晶圆代工厂，基本上，只要是智能手机，里面一定会有其生产的功率放大元件，而只要是做射频通讯元件的厂商，几乎都是稳懋的客户。
演说以化合物半导体原理、重要里程碑做为开端，王郁琦点出化合物半导体的应用优势：相较于主流矽材料，砷化镓（GaAs）拥有较高电子迁移率，适用于无线通讯跟高频传输；同时也具有高效率光电转换特性，应用于3D感测发光源的面射型雷射（VCSEL），也采用砷化镓制程。
化合物半导体的应用，从智慧型手机、Wi-Fi路由器乃至于卫星基地和雷达等有导入，涵盖广泛。2017年，iPhone首次推出使用VCSEL作为3D传感设备光源的Face ID产品，对此，王郁琦表示：「5G智能手机含有更多的化合物半导体成分，因为需要更多的砷化镓来做PA功率放大器。」据悉，目前稳懋也是苹果iPhone 12 Pro的LiDAR（光达）独家代工厂，具备技术及量产能力。
王郁琦点出，相较于4G世代，5G应用的PA颗数倍增。不仅如此，配合终端装置也需基础建设，无论是大型还是小型基地台，都需要RF和PA元件。
科技为了要能满足人类的生活，王郁琦认为，现金科技应用普遍透过无缝的连结、精准感测和绿色能源三层面进行结合。王郁琦指出，3D传感技术就是最好的例子，从日常生活的刷脸支付，到监控城市的交通和预防犯罪；穿戴设备上的心率和血氧检测，帮助AR提供更沉浸的体验等。而这些3D传感技术，也采用了大量的化合物半导体。
「汽车是3D传感技术最具吸引力的应用，LiDAR在未来几年也将被应用于自动驾驶的汽车系统上。」王郁琦指出，像是台湾今年推出的第一辆自动驾驶巴士，3D传感设备就充当了重要的功能。」在工厂应用方面，也有助于为机器人提供快速准确的位置信息，从而使工厂自动化更加高效、提高生产力。
就在先进技术频繁改善人类生活时，绿色能源应用也成为最关注的议题。王郁琦表示，「第三代宽能隙半导体，特性是带隙比传统半导体材料矽要宽的多，因此成为高电压和高功率应用的理想选择。」他指出，使用化合物半导体器件的应用，可以节省核电发电的十分之一的能源；在市场方面，今年苹果、小米及现代汽车等重量级业者也开始使用复合半导体，大量采用碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）半导体，相关市场迅速起飞。
但王郁琦又怎么看目前的导入趋势？他表示，目前碳化矽仍是主导技术，未来等技术成熟时，氮化镓有望迎头赶上，「但从基板到保护材料的加工、确保可靠性，再到封装制程，氮化镓仍存在许多技术挑战。」
他认为，相信未来生活通过6G、超级物联网和AI的融合，通过大量的智慧设备连接，可以实现无处不在的AI生活愿景。「而现实世界和虚拟世界之间的界限越来越模糊，例如3D Hologram（全息投影）就有可能成为下一代显示和使用者介面，进一步实现『数字孪生』的概念。」
王郁琦指出Cisco发布的VNI指标，全球的行动数据流量在过去5年内，以46%的复合年均成长率增长，「进而推算，10年后的流量将会是现在的44倍！」他指出，例如为了要实现全息显示使用者介面，每秒就需要100Gbps的超高速数据传输、电子设备来实现，由此可见，下一代网路有着更为严格的性能要求。
在演说尾声，王郁琦给出结论：「我们仍处于化合物半导体的发展初始阶段，透过创新应用驱动，预计化将在我们的生活扮演更重要的角色。」
总结而言，王郁琦表示，三五化合物半导体应用逐步扩大，从智能手机、Wi-Fi、卫星基地、车用雷达等都陆续导入，除碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs) 外，产业也持续发展氮化镓(GaN)，在节能、效率上可望大大提升，但仍有制程技术待克服，不过随着全球即将迎来6G，化合物半导体发展可期。
砷化镓厂5月营收出炉，随着手机PA、WiFi需求回温，稳懋单月营收续站稳20亿元大关，达20.6亿元，月增1.78%、年增3.78%，全新则约持平上月，单月营收达2.88亿元，月减0.12%、年增49.25%，创下历年同期新高。
稳懋5 月合并营收达20.6 亿元，月增1.78%、年增3.78%，连两个月站上20 亿元大关，累计今年前5 个月营收达100.85 亿元、年增0.26 %。
展望本季，稳懋预期，随着亚洲手机PA 客户需求增温，本季产线稼动率可望较首季约8 成增加，3D 感测部分则预期将受新旧产品交替下滑，6 月营收也可望续站稳20 亿元，整体第2 季营收可望季增约1-3%，达60-62 亿元，毛利率则估31-33%，略低于首季。
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