全球政府加快芯片投资步伐
来源:内容 由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「SIA」,谢谢。
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中国: 半导体产业的发展长期以来一直是中国的优先事项,但在过去几年中重新燃起了紧迫感,中国制定了明确的国家目标,即在半导体价值链的各个环节实现“自给自足”。2018年以来,中国通过赠款、股权投资、降低公用事业费率、优惠贷款和税收减免等一系列支持措施,资助建设超过52座晶圆厂。除了设立500亿美元的国家集成电路基金外,中国还宣布设立超过15个地方集成电路基金,专门向中国半导体公司注资,总额超过1000亿美元。
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韩国: 2021 年 5 月 12 日,韩国总统文在寅公布了一项新的国家半导体产业政策,旨在到 2030 年确保该国在芯片领域的领先地位。因其专注于地理区域而命名为“K-Belt 半导体战略”该计划包括高达 50% 的研发税收和 44% 的制造业税收抵免、8.86 亿美元的长期贷款、13 亿美元的联邦研发投资、放宽监管和升级基础设施。SIA 估计,这些针对韩国芯片公司的新税收减免在未来三年内可能达到近 55-650 亿美元的激励措施。文在寅总统援引美国和中国在芯片产业上加倍努力的努力,强调韩国“需要先发制人的投资来引领全球供应链,让这个机会成为我们的机会。”
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欧盟: 欧盟委员会及其成员国一直在采取具体措施加强欧洲在半导体方面的“战略自主权”,包括计划拨款高达 350 亿欧元来提升欧盟先进的半导体生产能力。2021 年 3 月,欧盟公布了“2030 数字罗盘计划”,其中明确设定了到 2030 年将欧盟在全球芯片制造中的份额从目前的 10% 以下提高到 20% 的目标。该倡议凸显了欧盟在“最先进的制造技术和芯片设计方面的巨大差距,使欧洲面临许多漏洞”。
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印度和日本: 本月,日本的政治领导人成立了一个工作组来制定自己的产业政策,以振兴日本的芯片制造行业,包括计划重点放在制造、设备和材料上。在亚洲其他地方,印度去年宣布将为在当地建立的每个新晶圆厂提供超过 10 亿美元的资金,并将鼓励整个半导体价值链的其他投资。
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