买不到设备？瑞萨工厂复工进度落后
2021-06-01
14:00:44
来源: 半导体行业观察
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据日媒时事通信社5月31日报导，据关系人士指出，瑞萨那珂工厂产能要完全回复(回复至火灾前水准)的时间预估将较原先计划的5月内推延至6月，主因全球芯片需求强劲、导致制造设备订单旺，造成瑞萨制造设备采购延迟。
报导指出，瑞萨那珂工厂复工进度延迟、将对因芯片短缺而相继进行减产的车厂造成影响。
日经在之前的报道指出，日本半导体巨头瑞萨电子4月19日宣布，自3月起因火灾而部分停工的茨城县那珂工厂的供货有望在7月上旬恢复正常。这一时间比此前的预期推迟7～10天。目前尚未确定起火的根本原因。
3月19日，那珂工厂主要生产车载半导体的N3厂房起火，生产停止。瑞萨社长柴田英利在4月19日的记者会上表示，“从火灾之后的惨状到复工花了一个月，这是一个奇迹”。该厂房4月17日重启生产，将在5月恢复到火灾前的生产水平。
半导体的生产工序较多，实现供货需要较长时间。瑞萨此前预测在火灾过去约100天恢复供货，但因部分设备的恢复迟缓等原因而推迟。另一方面，据悉借助替代性生产，2021年供货量有望超过预期。
瑞萨针对起火原因表示，过载电流导致电线断裂，引燃了设备的树脂。针对发生过载电流的根本原因和断路器未发挥作用的原因表示，“查明需要较长时间”。
瑞萨的火灾加剧了因需求从新冠疫情中复苏、北美寒潮等而出现的半导体短缺，多家车企不得不减产。
日本野村证券预测称，这次工厂火灾将导致日本7家车企2021年度上半年的营业利润减少9000亿日元左右。相当于疫情前的2019年度上半年的营业利润的4成。
在此次火灾中，属于工厂的心脏部位的洁净车间沾满煤烟等，曾有观点指出“1个月内恢复生产的难度很大”（半导体制造设备厂商）。不过，在车企和设备厂商的支援下，成功按计划重启。瑞萨表示，每天最多有1600人提供支援。
瑞萨社长柴田英利曾于4月28日举行的线上法说会上表示，那珂工厂「N3栋」厂房的复工进度略为落后于原先预期。柴田英利指出，「目前(4月28日)N3栋厂房的产能回复至火灾发生前的约40%水准、较原先订下的50%目标略为落后。不过已掌握到会呈现落后的原因、且也知道了相关的应对措施，因次计划在5月让复工速度能跟上进度」。
今年三月，据彭博社报道，全球半导体短缺正在蔓延到提供用于制造芯片的设备的公司，其中一家芯片封装设备供应商警告发货延迟。
据Kulicke&Soffa Industries Inc.的EVP Chan Pin Chong介绍，封装设备的平均交货时间已翻了一番，达到了六个月。该公司是全球最大的芯片封装和测试服务提供商。
彭博社继续指出，芯片制造商及其合作伙伴现在正试图扩大产能，以满足对芯片不断增长的需求，但他们在这个过程中遭受阻碍，部分原因是因为他们难以从类似Kulicke&Soffa这样吧供应商那里获得装备。而包括Innolux Corp.和Asustek Computer Inc.在内的公司最近也警告，芯片封装的供应紧张。
Chong说：“芯片对我们的设备至关重要，但芯片数量不足。”他补充说，全球半导体市场的失衡可能会持续到2021年末或明年年初。
该警告是芯片短缺正在蔓延的最新迹象。由于缺少重要部件，汽车制造商不得不闲置工厂，而消费电子制造商正在减慢生产速度。三星电子公司本周成为警告半导体“严重失衡”的最大科技巨头，称紧缩状况可能对其下个季度的业务构成问题。
日经则指出，目前已知至少4种重要零组件的生产设备有供不应求的情况出现，主要原因为芯片短缺，以及因疫情而引发的人力不足的情形。当中包括Kulicke & Soffa的打线机、disco的晶圆切割机以及爱德万以及泰瑞迪的测试机。
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