弹性业务合作模式丨解决芯片测试交期慢、成本高的难题

2021-05-29 14:00:08 来源: 半导体行业观察

No.1 芯片测试面临挑战

测试不仅仅是成本的问题

在芯片成本构成中,测试约占总成本的5%甚至在“cost down”的零和博弈中不断压缩。测试不重要吗?不,测试是产品质量最重要的一环,若没有良好的测试,产品PPM【百万失效率】过高,退回或者赔偿的损失都远远不是5%的成本能承受的。


芯片测试是产品质量严格的把关人,在提升良率、降低总成本上起着关键作用。近年来半导体行业举国重视,整个行业一片欣欣向荣蓬勃发展,然而在向上成长的过程中,目前测试产业的成长的动力遭受到几项挑战。

首当其冲的是产能不足 ,测试厂家订单满手,测试机台却不够满足客户需求,直接导致订单损失;机台设备购置的周期十分冗长(主流机台交期,由原来的8周一路延长,有的甚至长达半年以上),交付延迟、产能竞争十分严重;主要生产设备控制在欧美日少数国家,进口设备价格高昂,对于资金取得较为困难的公司周转紧张;行业上游,特别是新创半导体设计公司,因为等不及生产机台而延迟开发、出货的日程,甚至造成营运困难。

芯片测试不仅仅是成本的问题,是质量+效率+成本的平衡艺术。


当前,摩尔精英ATE测试设备和量产服务,已经为国际知名半导体产商测试过数百亿颗芯片,为国內一家top3的设计公司测试过数十万片wafer,经市场验证可降低30%~70%的成本,拥有全面的数字、模拟、数模混合及射频芯片的测试能力。

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No.2 解决交期慢&成本高难题

测试是平衡的艺术

拥有足够而弹性的产能、确保测试与交付的品质,以及先进的工程与开发管理能力,是解决芯片测试交期慢、成本高等难题的有效措施。


芯片测试绝不是一个简单的鸡蛋里挑石头,不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以,还需要全流程的控制与参与。在总体成本的考量上,越早发现失效,越能减少无谓的浪费;设计和制造的冗余度越高,越能提供最终产品的良率;同时,如果能得到更多的有意义的测试数据,也能反过来提供给设计和制造端有用的信息,从而使得后者有效地分析失效模式,改善设计和制造良率。

新兴产业的发展进一步凸显半导体测试的重要性。对于半导体芯片而言,一次流片的成本高达数百万人民币,测试仪器参数的任何微小调整就有产生不同的结果。可谓是失之毫厘,差之千里!


2020年,摩尔精英完成了对源自国际领先芯片设计公司的ATE测试设备项目的收购,同时引进高端的测试机台研发以及方案开发人才。


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No.3 优质测试平台的特色

高稳定性&高性价比&交期快

考虑许多芯片设计企业目前购入新机台的资金可能不足,以及生产设备交付周期延长而影响客户的量产时程,摩尔精英提供一系列的灵活业务模式 —— 我们的测试设备可租、可买、可合作;全面性为客户开发程序,准备生产配件,为客户和合作厂商提供最大的弹性,一起解决目前痛点。


高稳定性:

  1. ATE机台数十万片晶圆测试数据分析显示,因为供电性能稳定,测试良率较其他台有明显的提升;
  2. ATE机台批量生产复测率低(复测率是工厂实际生产看机台测试性能稳定性的重要指标),可以提供稳定的量产;
  3. 高妥善率实证,可支持长期不间断生产运作;


高性价比:

  1. 某国际知名Fabless使用后测试成本70% cost down;
  2. 国内知名Fabless使用该机台做CP晶圆测试,同等测试性能下单片晶圆测试费用有超過50% cost down。

交期快:

  1. 第1期准备的测试机台已经全部加入生产行列,目前接近满产;
  2. 为服务更多客户以及应现有客户产量增加的需求,第2期测试机台将于近日准备完成装置投入生产,6月份起即可承接更多产能;

独特服务模式



  1. 测试设备可租赁;
  2. 可购买;
  3. 可合作;


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关于摩尔精英
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和流片封测的关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台,客户覆盖全球1500家芯片公司。
芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务;供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务;人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
摩尔精英总部位于上海,在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。
责任编辑:Sophie

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