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美国将建7到10家晶圆厂，对芯片投资或超1500亿美元

2021-05-25 14:00:29 来源: 半导体行业观察

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来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）编译自「路透社」，谢谢。

据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多周一宣布，美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金，可能会在美国建立7到10个新工厂。

Raimondo在美光科技公司芯片工厂外的活动中表示，她预计政府的资金将为芯片生产和研究产生“超过1500亿美元”的投资，当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资。

“我们只需要联邦资金...以释放私人资本，”雷蒙多说，并补充说，“到完成时，在美国可能有七家，八家，九家，十家新工厂。”

她说，她预计各州将为芯片设施争夺联邦资金，而商务部将有透明的资金发放程序。

由于大流行期间对电子设备的需求增加等因素造成的全球半导体芯片短缺已经影响了汽车制造商和其他行业。由于短缺，通用汽车公司，福特汽车公司和丰田汽车公司等汽车制造商今年已减产。

美国参议员马克·沃纳（Mark Warner）在周一的活动中表示，他认为这笔资金可能会导致“七至十”座新的制造工厂。华纳说：“这不会在一夜之间解决这个问题。” “商务部将花费数年的时间进行这些投资。”

上周，参议院民主党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）公布了修改后的两党立法，计划在五年内斥资520亿美元用于美国半导体芯片的生产和研究。

资金支持者指出，1990年美国在半导体和微电子产品的生产中占37％的份额。如今，只有12％的半导体是在美国制造的。

正如路透社首次报道的那样，该法案包括390亿美元的生产和研发激励措施以及105亿美元用于实施包括国家半导体技术中心，国家先进封装制造计划和其他研发计划在内的计划。

德克萨斯州共和党参议员约翰·科恩（John Cornyn）也参加了联合活动，他已提出一项修正案，从法案中删除了现行的工资条款，并说他想对他的修正案进行投票，称工资问题正在损害共和党的支持。

“我不希望这会阻止我们实现我们想要实现的目标，”Cornyn在谈到工资问题时告诉路透社。“这很重要，但我认为通过美国芯片法案至关重要。”

他说，中国已经让美国别无选择，只能进行此类投资。“这是我们必须解决的漏洞。”

上个月，福特汽车公司警告说，芯片短缺可能会将其第二季度的产量削减一半，在2021年使其损失约25亿美元，损失约110万辆的产量。

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