赛微电子正成为氮化镓市场的重要玩家
2021-05-17
14:01:03
来源: 半导体行业观察
来源：内容来自半导体行业观察综合。
日前，赛微电子发布了最新的投资者关系记录，毫无疑问，MEMS是大家首先关注的重点。
从记录可以看到，公司北京 MEMS 产线的建设总产能为 3 万片/月，目前一期 产能 1 万片/月已建成，2020 年 Q4 内部调试，今年 Q1 开始晶 圆验证，预计在今年 2 季度可以实现正式生产，今年下半年预 计实现 50%的产能，即月产 5000 片晶圆，2022 年实现一期 100% 的产能，即月产 10,000 片晶圆;2023 年实现月产 1.5 万片晶 圆，2024 年实现月产 2 万片晶圆，2025 年实现月产 2.5 万片 晶圆，2026 年实现月产 3 万片晶圆。随着北京产线工艺制造 水平的逐渐成熟，若订单及客户需求的增长超出预期，则上述 自 2022 年起的产能爬坡进度有可能加快。
他们进一步指出，公司 MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单 排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆 价格的上涨是持续且快速的，2017-2020 年公司 MEMS 晶圆的 平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/ 片及 2700 美元/片。公司拥有业内领先的专家与工艺技术、经 验证并持续扩充的 8 英寸 MEMS 产能，在市场需求旺盛的背景 下能够享受优渥的价格及付款条件，由于芯片制造产能的建设 和成熟需要客观的周期，技术、人才、系统、资金、市场等方 面的综合门槛较高，预计拥有成熟产能的芯片制造商仍将在长期的市场活动中居于优势地位。但公司在制定市场销售策略时 并非仅考虑单一的价格因素，而是将综合考虑产线运营成本、 整体产能资源以及与客户之间的长期合作关系。
来到氮化镓方面，赛微方面表示，公司在 GaN 外延片方面，公司已建成的 6-8 英寸 GaN 外延材料 制造项目(一期)的产能为 1 万片/年，目前已签订千万级销 售合同并根据商业条款安排生产及交付，公司既可以提供标准 化产品，也可以根据境内外不同类型客户的需求提供定制化产品，不同规格产品的单价差异较大;在 GaN 器件设计方面，产 能主要受到供应方制造商产能的限制，目前在技术、应用及需 求方面是没问题的，关键在产能供应端受限，在这方面公司也 已对外签订了批量流片合同，努力缓解产能瓶颈问题。
另一方 面，公司 GaN 业务子公司聚能创芯正参股投资设立青州聚能国 际半导体制造有限公司，目标是在 2021 年内建成 GaN 产线并 做好投产准备，以尽快推动产能建设，完善 IDM 布局，进一步 形成自主可控、全本土化、可持续拓展的 GaN 材料、设计及制造能力。
赛微方面强调，近年来，面向万物互联与人工智能时代，赛微电子已形成 以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶 段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，公司围绕相关产业开 展投资布局，服务主业。
基于业界顶级专家工程师团队、所掌握的成熟工艺以及持续扩张的 MEMS 领域先进的 8 英寸产能，赛微电子积极把握市场需求，为全球客户提供高标准的 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务;同时基于业界顶级技术团队及优异的产品性能，积极快速地布局 GaN 产业链，面向新型电源、 智能家电、通讯设备、数据中心等领域提供 GaN(氮化镓)外 延材料、GaN 器件及配套应用方案。
赛微电子执行长期发展战略，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。
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