SK海力士再次强调：将大力发展晶圆代工业务

2021-05-17 14:00:44 来源: 半导体行业观察

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来源：内容来自半导体行业观察综合。

据 businesskorea报道， SK海力士（SK Hynix）宣布了扩大系统半导体投资的意向。它计划将代工业务的销售额翻一番。一些专家预测，随着SK Hynix System IC工厂的扩建，SK Hynix可能会进行并购交易。

SK Hynix于日前宣布，公司对韩国政府于早些时候披露的“ K半导体战略”表示欢迎，并将对此作出巨额投资。

SK海力士副董事长朴正镐在三星电子平泽校区表示：“我们正在考虑通过扩大国内工厂或进行并购交易来使8英寸晶圆代工厂产能翻番。”

“我们对8英寸晶圆代工厂的投资将帮助国内无晶圆厂公司研发和批量生产新产品。我们不仅将为稳定全球系统半导体供应链做出贡献，而且还将为国内无晶圆厂公司创造新的增长生态系统。”

SK Hynix System IC是SK Hynix的代工业务的全资子公司。目前，该公司的非内存业务仅占SK Hynix总销售额的2-3％。该公司在中国无锡设有工厂，主要生产基于8英寸晶圆的CMOS图像传感器（CIS）和电源管理IC（PMIC）。

SK 海力士：同意提供等同台积电的服务

据韩媒etnews 报导，SK 海力士副董事长Park Jung-ho 上月出席在KOEX 商场举办的2021 年世界IT 博览会（World IT Show，WIS）时对记者表示，「南韩IC 设计商要求公司提供跟台积电相当的晶圆代工服务，SK 海力士同意这些请求。」「基于上述原因，SK 海力士计划加码投资晶圆代工事业。」

报导称，8 吋晶圆属于传统制程（legacy process），目前产能无法赶上需求，据传台积电、联电都面临瓶颈。南韩三星电子（Samsung Electronics）、DB HiTek、SK 海力士旗下的「SK 海力士系统IC」（SK Hynix System IC）及从美格纳半导体（MagnaChip）独立的晶圆代工业者Key Foundry，是主导8吋晶圆代工的业者，但这些厂商的客户也须等待至少6 个月，订单才能获处理。

SK 海力士正将南韩清州市（Cheongju）的8 吋晶圆设备转移至中国无锡厂。SK Hynix System IC 目前8 吋晶圆月产能为85,000 片，主要南韩IC 设计客户为Silicon Works、Silicon Mitus。等到8 吋晶圆设备于明年初转换完成，SK 海力士会将主力放在中国市场。

报导称，这是SK 海力士宣布转换计划后，首度有高层暗示会加码投资晶圆代工事业。Park 是SK 海力士财务相关计划的最终决策者。据传，SK 海力士去年并购英特尔（Intel Corp.）NAND 型快闪记忆体事业时，Park 曾参与决策。SK 海力士去年第四季也宣布购入Key Foundry 共49.8% 股权。值得注意的是，Park 提到目前正经营12 吋、8 吋晶圆厂的台积电，暗示SK 海力士也可能投资12 吋晶圆代工事业。

不过根据外媒 The Elec 消息，SK 海力士宣布将重点放在 8 英寸晶圆的代工生产上，未来将进一步扩大产能。由于目前全球芯片短缺的状况一直持续，芯片交货时间明显加长，因此海力士将原定于 2022 年的投资计划提前至 2021 年下半年，以保证芯片供应。

该公司在电话会议上表示，正在审查现有 8 英寸晶圆代工厂的生产计划，但并没有计划扩大 12 英寸晶圆的生产。SK 海力士还表示，计划将其全资子公司 SK Hynix System IC 的生产转移至中国来降低成本，该工厂专注于 8 英寸晶圆的加工。

韩国政府制定计划支持晶圆代工

据报道，韩国政府将提供超过1万亿韩元的资金用于扩大8英寸铸造厂的规模。它还决定逐步取消有关晶圆代工行业的法规。

韩国政府在5月13日宣布了一项战略，使韩国成为半导体大国。政府表示，将设立一项价值超过1万亿韩元的专项基金，以支持8英寸晶圆厂的扩张以及对材料，零件和设备领域的投资。高科技封装设施。政府表示，共有9家公司表示愿意在这些领域投资超过2万亿韩元。

政府计划向公司提供长期贷款。

使用8英寸晶圆的代工厂生产各种模拟半导体，包括图像传感器，电源管理IC（PMIC），显示驱动器IC（DDI）和微控制器单元（MCU）。汽车工业所需的大多数模拟和功率半导体都是在8英寸晶圆厂生产的。最近，韩国的DB HiTek和台湾的UMC等8英寸晶圆代工公司将其合同价格提高了10％至20％。

相关规定也将大大简化。政府将修订《高压气体安全管理法》，该法令晶圆代工公司抱怨与工业现场的实际情况不符。免除进口集装箱检验的期限将从六个月延长至两年。它还将允许公司通过解除对防火墙的限制来引入新技术。

政府还将引入一条快速通道，将许可化学药品所需的时间从目前的75天减少到30天。另外，它将缩短管理周期，以便在设施检查之前就可以操作包括用于半导体制造工艺的芯片蚀刻设备在内的无线电波应用设施。

政府还决定大幅扩展相关税收支持，以鼓励设施扩展和研发。与核心战略技术相关的投资将有资格享受优惠的税收减免率。

在研发方面，政府将从新的增长引擎和基础技术中将扣除率提高10个百分点，至多提高50％（大公司则提高至40％）。与一般设施投资相比，支持将增加5至6个百分点，与新增长引擎和基本技术相比将增加4个百分点，从而增加对设施投资的支持。

考虑到设施投资期限，政府已决定从2021年下半年起临时适用三年税收优惠。它计划在9月份向国民议会提交对《特别税收限制法》的修正案，包括对税法的修正案。

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