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铸剑需要千百次的锤打和冶炼，而一代代芯片的迭代诞生，便是经历千锤百炼之后仍不终结磨练。
比亚迪半导体坚持技术创新，不断进行技术更新迭代，继2018年在宁波发布IGBT4.0芯片技术以来，历时两年积累沉淀，打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并计划于比亚迪半导体西安研发中心全新发布。
汽车工业大变革，电动化是上半场，智能化是下半场，电动车产业正在加速进入以智能化、网联化为代表的中高级发展阶段，对 IGBT功率半导体、MCU 微处理器等车规级芯片的需求也越来越大。
自2002年进入半导体领域以来，比亚迪半导体在2009年便推出国内首款自主研发的 IGBT 芯片，2018年推出 IGBT4.0 芯片并树立国内中高端车用IGBT新标杆。截止2020年底，以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，单车行驶里程超过100万公里。
IGBT4.0芯片通过精细化平面栅设计，使得同等工况下，综合损耗较市场主流产品降低了约20%，整车电耗显著降低。此次比亚迪半导体即将发布的IGBT6.0芯片，预计将在有“西部硅谷”之称的西安市重磅发布。
IGBT6.0芯片采用新一代自主研发的高密度沟槽栅技术，相较同类产品在可靠性及产品性能上将实现重大突破，达到国际领先行列。
图：西安研发中心办公区
随着中国新能源汽车产业的快速发展，带动了周边电子元器件产业的发展，国产IGBT迎来了发展的春天。根据集邦资讯的分析报告指出，比亚迪微电子凭借拥有终端的优势，在车用IGBT市场快速崛起，取得中国车用IGBT市场超过两成的市占率，一跃成为中国销售额前三的IGBT供应商。这样的成绩得益于比亚迪一直以来在IGBT领域的大力研发投入，根据统计数据显示，截至2018年11月，比亚迪累计申请IGBT相关专利175件，其中授权专利114件。
当前，比亚迪的新能源汽车业务已经和燃油车业务达到了平分秋色的地步。根据比亚迪官方近期发布的销售统计数据显示，在比亚迪2018全年累计销售的52.07万辆车中，其中新能源汽车为24.78万辆，燃油车为27.29万辆。比亚迪新能源汽车占比从2017年的27.75%提升至2018年的47.59%。
在新能源汽车制造中，IGBT约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统占整车成本的15-20%，也就是说IGBT占整车成本的7-10%，是除电池之外成本第二高的元件，也决定了整车的能源效率。新能源汽车销量逐年走高，比亚迪要想更好的净利润表现，不断攻克IGBT关键技术是必经之路。从2003年进入新能源汽车领域起，比亚迪就一直在关注IGBT等电动车核心技术的自主研发和创新。
比亚迪进入IGBT产业是在2005年，并于2009年打破国际厂商垄断，取得了IGBT的核心技术突破。
目前，比亚迪拥有国内首个汽车IGBT打造链条，包括IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装等部分，还有仿真测试以及整车测试。
2018年年底，比亚迪发布了在车规级领域具有标杆性意义的IGBT4.0技术，再一次展示出其在电动车领域的领先地位，进一步打破了国际大厂形成的技术壁垒。
比亚迪的IGBT4.0在综合损耗方面比主流产品低20%；电流输出能力较市场当前主流产品高15%；温度循环寿命做到了同类主流产品的10倍以上。
产品性能不输国际大厂，这就是比亚迪人员敢称自己和欧厂、日厂三分天下的底气。
从长远来看，比亚迪将IGBT技术提升到了国际领先水平对于比亚迪新能源汽车健康发展有保驾护航的作用，不至于在核心部件上被“卡脖子”。根据市场调研数据显示，2018-2022年，全球电动车年复合增长率达30%，但同期车规级IGBT市场的年复合增长率仅为15.7%。比亚迪是国内唯一拥有IGBT技术的车厂，避免了坐等英飞凌IGBT发货导致汽车研发滞后的尴尬。要知道，目前IGBT的正常供货周期已经达到8-12周，最长达到52周。当供需关系进一步紧张之后，车厂“断粮”并非不可能。
目前，比亚迪IGBT芯片晶圆的产能为5万片/月，年供应新能源汽车60万辆。到今年年中，比亚迪IGBT产能有望达到10万片/月，年供应新能源汽车可达120万辆，将很大程度上缓解我国新能源汽车IGBT芯片供应不足问题。
另外，IGBT也是新能源充电桩的核心部件之一，占到充电桩成本的20%。由于未来几年新能源汽车及充电桩市场将进入爆发期，加上国产替代的大趋势，比亚迪IGBT的市场份额有望进一步提高。
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