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尽管仍处于COVID-19大流行器件，但三星电子副董事长李在镕还是于2020年秋天飞往荷兰，寻求由荷兰制造商ASML独家提供的关键半导体生产设备EUV光刻机的支持。
该设备对于韩国公司的尖端产品是必不可少的。ASML表示，它已在全球范围内出货了约100台产品，但超过70％的产品已运往三星的竞争对手台湾半导体制造公司。
三星事实上的领导者李（Lee）之行表明了该公司的危机感，那就是他们已经在先进半导体的竞争中落后给了台积电（TSMC）。三星正努力大规模生产如中央处理单元（充当智能手机的大脑）等先进产品，但他们正在合同制造中失去市场份额。他们在先进产品的落后可能会削弱韩国巨头在半导体存储器和智能手机等其他核心产品的竞争力。
三星电子副董事长兼半导体部门负责Kim Kinam在三月份的股东大会上被问及与台积电的技术差距时说：“我们在先进工艺方面的竞争力是可比的。我们已经赢得了大客户，并且正在缩小差距。” 。
但在4月29日，三星公司报告称，尽管销售额增长了8％至19.01万亿韩元，但其半导体部门的营业利润却同比下降了16％，至1.37万亿韩元（合30.3亿美元）。这标志着一年来首次利润下降。
券商将三星的利润下降归咎于公司的非内存业务，该业务处理CPU和通信芯片的合同生产。自2月中旬以来，三星得克萨斯州的一家工厂因暴风雪引致的停电而关闭。虽然预计将在4月至6月的季度恢复正常运营，但长期困难可能导致高通公司和其他客户的叛逃。
三星还努力在韩国国内首次展示最先进的产品。几家供应商表示，该公司5纳米工艺延迟。在5纳米批量生产的启动中，它落后于台积电几个月，此后技术差距一直在扩大。
半导体电路宽度越薄，处理性能越高并且功耗越低。这也有助于电子设备的小型化。
半导体制造设备的“疯狂采购”似乎造成了延迟。先进技术的设备称为极紫外（EUV）光刻技术，这也促使李紧急访问了荷兰。尽管三星正在增加购买的产品数量，但该公司未能获得与台积电一样多的生产技术，台积电先于其他任何人获得了设备。
合同制造业务所需的投资规模也可能会影响三星。台积电（TSMC）在四月份透露，计划到2023年的未来三年内向资本支出拨款1000亿美元，以应对半导体短缺的问题。
三星计划在2021年投资约400亿美元，但大部分将投资于动态随机存取存储器和其他存储芯片，投资规模不及专门从事合约制造的台积电。
总部位于台湾的研究公司TrendForce表示，台积电正在增强其主导地位，在2021年的前三个月中占据了合同制造的56％的份额，比去年同期增长了2个百分点。该份额比两年前增长了8个百分点，而第二名的三星同期却失去了1个百分点的市场份额。
苹果和AMD等美国主要客户将几乎所有订单都外包给了台积电（TSMC），获得这一规模的障碍很大。
中美之间日益加剧的紧张关系也发挥了作用。台湾和美国联合反对北京，而韩国则相对保持双向外交，这有可能使韩国公司与半导体供应链隔离。
三星在先进半导体领域竞争力的下降可能会超出该公司的芯片业务。尽管按合同制造的非内存半导体仅占半导体总销售额的7％，但三星自有智能手机的性能取决于公司的CPU和图像传感器。苹果是智能手机的竞争对手，其所有CPU生产都外包给了台积电，与台积电的技术差距可能会发展为与苹果在智能手机性能上的差距。
智能手机和存储芯片合计占三星总销售额的60％。如果三星在先进半导体技术竞赛中落伍，这可能导致三星整体的盈利能力下降。
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